《富士康与济南建立37亿元投资基金 支持山东半导体产业》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-10-09
  • 据台湾媒体报道,富士康(Foxconn Electronics)已与山东济南市政府合作,成立了37.5亿元人民币(约合5.459亿美元)的投资基金,以推动山东省的半导体产业发展。报道称,根据与济南市政府达成的协议,富士康将利用它的集团资源在济南市协助组建5家IC设计公司和1家大功率半导体公司。此前的媒体援引富士康集团董事长郭台铭的话报道称,该集团将加强在半导体领域的部署。富士康已经调整架构,成立了一个半导体子集团,以整合资源来执行其半导体计划。 据业内人士透露,富士康的芯片制造相关子公司,包括天鈺科技(Fitipower Integrated Technology)、京鼎精密(Foxsemicon Integrated Technology)、讯芯科技(Shunsin Technology)和虹晶科技(Socle Technology),已经在富士康新组建的该导体子集团下运营。知情人士称,富士康旗下日本夏普也提供晶片制造服务。 天鈺科技是一家专业的电源管理与液晶显示器驱动IC晶片设计公司,产品涵盖液晶面板驱动IC、电源管理IC和马达驱动IC等。京鼎精密主要生产半导体的一些制造装备,讯芯科技是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装。虹晶科技是一家系统单芯片设计平台解决方案及IC设计服务厂商。 消息人士指出,人工智能和工业物联网将成为富士康半导体机构的主要目标市场之一。

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  • 《600亿元!富士康高端半导体项目落户青岛》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2020-04-16
    • 4月15日,青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级,助力经济社会高质量发展。 据了解,富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。 “富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用”。富士康科技集团董事长刘扬伟表示,富士康将与青岛携手推进产业链发展以及高端技术创新,合作推动未来城市建设,让更多未来产业落地青岛,打造新的产业生态,为青岛培育电子信息产业集群、发展工业互联网贡献力量。 富士康科技集团是一家专业从事计算机、通讯、消费性电子等产品研发制造的高新科技企业,是全球最大的电子产业科技制造服务商。根据合作协议,富士康科技集团将与青岛西海岸新区共同投资建设半导体高端封测项目,该项目运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。 此前,富士康已经先后与珠海、济南、南京等地签署了合作协议,在当地投建半导体产业项目。
  • 《在济南砸5亿!鸿海集团大陆子公司强攻半导体业务》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-01-03
    • 集微网消息,鸿海集团强攻半导体,与山东省济南市政府合作的产业基金逐步到位,集团旗下鸿准、京鼎响应集团政策,通过大陆子公司陆续布局,两间公司合计砸下5亿元人民币,取得济南富杰产业投资基金股份。 机壳厂鸿准上周代子公司鸿富晋精密工业(太原)公告,投资人民币2.5亿元,取得济南富杰产业投资基金6.67%持股;半导体设备厂京鼎也在同日宣布,重要子公司富士迈半导体精密工业(上海)砸下人民币2.5亿元,取得济南富杰产业投资基金6.67%持股。 针对该项投资案,鸿准与京鼎都表示,主要用于长期投资。两者合计砸下人民币5亿元,取得济南富杰产业投资基金13.34%股权。 业内人士指出,鸿准本业是代工组装与金属机壳加工,与半导体业务较无关系,至于京鼎则是鸿海集团旗下设备厂,近年随着大陆官方强力发展半导体产业,京鼎加大布局大陆力度,从整体来看,两间公司投资该基金主要是响应集团政策,全力进军半导体业务。 济南富杰产业投资基金是鸿海旗下富士康与山东省济南市政府共同筹建的基金,规模约为人民币37.5亿元(新台币约168.8亿元),双方于去年9月底签署基金项目,主要投资鸿海集团旗下半导体公司。 鸿海预计在济南当地设立一家高功率芯片公司,以及五家IC设计公司。在此之前,鸿海也与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。 鸿海集团近期半导体事业布局积极,日经新闻日前才披露,鸿海集团打算携手转投资的日厂夏普,在广东省珠海市兴建半导体基地,投资规模可能高达约90亿美元,该投资计划大部份资金将由珠海市政府补助。 夏普去年年底宣布分割“电子设备部门”,业界普遍认为,夏普期望通过分拆部门,以便灵活操作,易于与鸿海集团或是日本国内外企业合作或合资。