2017年4月10日深圳，在第五届中国电子信息博览会（CITE 2017）同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上，中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布，中国传感器与物联网产业联盟正式成为中国高端芯片联盟（CHICA）的首个分联盟，中国传感器与物联网产业联盟理事长王曦院士致辞并发言。作为分联盟，中国传感器与物联网产业联盟将在高端芯片联盟的领导下，继续致力于加快传感器、信息物理系统（CPS）等核心技术研发，推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设，服务中国智能制造2025规划，推动物联网产业的各项智能化规模应用的发展。
中国传感器与物联网产业联盟（SIA）在工信部指导和支持下于2016年正式成立，是中国传感器与物联网领域首个国家级产业联盟。经过一年多的发展，联盟会员规模达到300家，会员覆盖了传感器及芯片设计、制造、封装测试、系统集成、行业应用、产业资本等产业链各个环节。联盟现秘书处单位为上海微技术工业研究院。
中国高端芯片联盟在国家主席习近平提议下，由国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的27家重点骨干企业共同发起，于2016年7月在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下成立。联盟围绕高端芯片领域，以建立产业生态为目标，以重点骨干企业为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推进集成电路产业创新攻关，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。
传感器作为物联网数据采集的核心器件，在产业中扮演着重要角色。不仅本身具有巨大的经济效益，同时也关系到国家信息安全。 正式加入“IC国家队”后，中国传感器与物联网产业联盟将在各个层面对接高端芯片联盟， 积极推进中国传感器芯片及应用系统的创新驱动和生态链打造，共同推动中国芯片行业的发展，加速物联网产业的各项智能化规模应用。
图：中国传感器与物联网产业联盟理事长王曦院士致辞并发言 关于中国传感器与物联网产业联盟（SIA）
中国传感器与物联网产业联盟（SIA）由工信部指导和支持，通过联合联盟成员单位以及产业协会，发挥产学研合作和整体资源优势，加快传感器、工业智能、信息物理系统（CPS）等核心技术研发，加快我国物联网领域核心技术和关键产品的标准化。联盟以传感器和物联网产业为基础，带动我国高端制造与机器人、消费电子、汽车电子、生物医疗、智慧城市、智慧农业等产业的转型升级，推动我国十三五期间“中国制造2025”、互联网+等重要战略的实现。
