《Atmel和瑞芯微电子加入ARM大学计划合作联盟》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: tengfei
  • 发布时间:2016-05-19
  • ARM®宣布进一步拓展 “大学计划合作联盟”在中国的项目,全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领先公司Atmel,Microchip的子公司和中国领先的移动互联解决方案与IC设计公司瑞芯微电子(Rockchip)先后加入ARM大学计划合作中国联盟。

    ARM大学计划合作联盟旨在整合汇集ARM生态系统资源,走产学研融合的道路,打造完整的教育生态,具备独特的合作模式。

    由ARM大学计划团队与全球教授开发核心教材,行业合作伙伴在此教材基础上,针对各自的核心技术进行定制化,开发硬件差异的课件, 再由ARM与合作伙伴共同向高等院校各科学工程类专业提供系统的专业教材、软硬件工具以及师资培训。 随着Atmel和Rockchip加入合作联盟,相应最新教学课件ARM Education Kit已经在有条不紊的开发中,将于近期面世,其中Atmel版本的教学套件方向偏重于智能硬件方向;而Rockchip版本的教学套件在加强在移动游戏开发领域。

    ARM全球大学计划教育总监Khaled Benkrid表示:“ARM积极参与中国大学课程改革和建设, 使越来越多的学生受益于此, 学生们的实际工作技能得到提升,便于与日后工作接轨。 Atmel 和 Rockchip的加入是ARM大学计划合作联盟项目的重要进展,提供了横跨从移动计算到物联网设备热门应用领域的教学素材,对学生在这些应用领域技能的提升十分重要。 ”

    ARM Education Kit课件为高校教学提供了包括移动计算、嵌入式系统设计、数字信号处理、操作系统设计、物联网及APP设计等在内的基础和实践课程。通过学习,学生将有机会接触到广泛的基于ARM技术的软硬件平台,使用与目前业内真实应用场景相同的技术和开发工具,完成课件所要求的综合训练项目后,将提高自主设计和创新的能力。

    ARM已经正式参与教育部2016年产学合作专业综合改革项目申报工作,积极支持大学的课程建设。课程建设项目围绕目前智能互联产业的热点技术领域,包括智能终端(嵌入式、移动计算,DSP),体系架构(片上系统设计,Linux Kernel,计算机体系架构,移动GPU)和互联应用(无人驾驶,机器人,移动游戏开发,物联网)。支持高校在这些领域的课程建设和教学改革工作,建成一批高质量、可共享的课程教案和教学改革方案。而与ATMEL,Rockchip新建的这一批教育套件,也会为参与课程建设项目的老师带来更多选择。

    Atmel公司上海总经理胡永强表示:“我们很高兴能够与ARM一起为中国高校教学研究提供支持,进一步扩展我们的大学计划。我们相信,学生期间能够尽早获得产业直接相关的设计经验,对今后的职业发展至关重要。Atmel提供了定制的SAMS70基于Cortex-M7技术开发的DSP 应用课件和基于SAML21,Crypto 加密技术的无线物联网应用IoT课件,Ateml也提供了当前被业内广泛使用的成熟开发环境Atmel Studio8,将使学生不但能够将学校所学无缝衔接到今后就业,还将助其在新兴智能互连领域的设计中确保核心竞争力。”

    瑞芯微Rockchip全球高级副总裁表示:“ 我们很荣幸与ARM共同参与此次高校教学合作项目,为各高校提供了基于ARM Cortex-A17内核及ARM Mali-T764GPU的RK3288芯片开发套件,并结合当下移动互联网热点领域精心设计开发课程,将更进一步完善科技企业、教育体系及学生的三方科技生态,通过ARM与Rockchip在教育领域的合作,多元化市场需求通过科技企业传递给大学,为人才技能的培养提供参考,同时也为专业的高科技人才储备奠定基础。”

    请访问 www.arm.com/university ,获得关于此项目及其他更多ARM教育解决方案信息。

相关报告
  • 《ARM与欧洲IMEC合作 推进INSITE计划》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2016-07-26
    • 近日消息,ARM宣布,将参与 IMEC (欧洲微电子研究中心)代号为 INSITE 的计划,借此以强化双方的合作。据了解,INSITE 计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现,并且产品提高性能与降低成本。 ARM 表示,本次合作的重点是 7 纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来,两者进一步合作后,预计将可透过学习新技术与设计目标,加速半导体芯片的性能提升,使其在 INSITE 计划下的战略性产品能够尽早进入市场。 2009 年 IMEC 即启动的 INSITE 计划,目前有 10 个企业或单位加入,其目的在于要帮助企业或单位预测新技术,以设计出符合下一代系统的设计和应用。而且,通过 INSITE 计划中假设的学习过程,可以适当调整设计目标和权衡预期系统的性能状态,确认相关产品未来的发展路线,藉由早期技术回馈,能在产品设计的早期就决定变化。 如此,不但加快企业或单位在新技术项目上的学习周期,更可降低风险的科技应用。 而在INSITE计划下,根据最近一次的成果展现是预计 2016 年 10 到 12 月间,台积电将会量产 10 纳米 FinFET 制程的联发科 Helio X30 ,以及华为麒麟 970 芯片。而华为的麒麟 970 芯片将有望于 11 月上市的 Mate 9智能手机上被采用。至于,安装 7纳米制程芯片的智能手机,则预计将会在 2018 年左右登场。
  • 《加入“IC国家队”! 中国传感器与物联网产业联盟成为中国高端芯片联盟的首个分联盟》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-11-20
    • 2017年4月10日深圳,在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上,中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布,中国传感器与物联网产业联盟正式成为中国高端芯片联盟(CHICA)的首个分联盟,中国传感器与物联网产业联盟理事长王曦院士致辞并发言。作为分联盟,中国传感器与物联网产业联盟将在高端芯片联盟的领导下,继续致力于加快传感器、信息物理系统(CPS)等核心技术研发,推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设,服务中国智能制造2025规划,推动物联网产业的各项智能化规模应用的发展。 中国传感器与物联网产业联盟(SIA)在工信部指导和支持下于2016年正式成立,是中国传感器与物联网领域首个国家级产业联盟。经过一年多的发展,联盟会员规模达到300家,会员覆盖了传感器及芯片设计、制造、封装测试、系统集成、行业应用、产业资本等产业链各个环节。联盟现秘书处单位为上海微技术工业研究院。 中国高端芯片联盟在国家主席习近平提议下,由国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的27家重点骨干企业共同发起,于2016年7月在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下成立。联盟围绕高端芯片领域,以建立产业生态为目标,以重点骨干企业为主体,整合各方资源,建立产、学、研、用深度融合的联盟,推进集成电路产业创新攻关,打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。 传感器作为物联网数据采集的核心器件,在产业中扮演着重要角色。不仅本身具有巨大的经济效益,同时也关系到国家信息安全。 正式加入“IC国家队”后,中国传感器与物联网产业联盟将在各个层面对接高端芯片联盟, 积极推进中国传感器芯片及应用系统的创新驱动和生态链打造,共同推动中国芯片行业的发展,加速物联网产业的各项智能化规模应用。 图:中国传感器与物联网产业联盟理事长王曦院士致辞并发言 关于中国传感器与物联网产业联盟(SIA) 中国传感器与物联网产业联盟(SIA)由工信部指导和支持,通过联合联盟成员单位以及产业协会,发挥产学研合作和整体资源优势,加快传感器、工业智能、信息物理系统(CPS)等核心技术研发,加快我国物联网领域核心技术和关键产品的标准化。联盟以传感器和物联网产业为基础,带动我国高端制造与机器人、消费电子、汽车电子、生物医疗、智慧城市、智慧农业等产业的转型升级,推动我国十三五期间“中国制造2025”、互联网+等重要战略的实现。