《Atmel和瑞芯微电子加入ARM大学计划合作联盟》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: tengfei
  • 发布时间:2016-05-19
  • ARM®宣布进一步拓展 “大学计划合作联盟”在中国的项目,全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领先公司Atmel,Microchip的子公司和中国领先的移动互联解决方案与IC设计公司瑞芯微电子(Rockchip)先后加入ARM大学计划合作中国联盟。

    ARM大学计划合作联盟旨在整合汇集ARM生态系统资源,走产学研融合的道路,打造完整的教育生态,具备独特的合作模式。

    由ARM大学计划团队与全球教授开发核心教材,行业合作伙伴在此教材基础上,针对各自的核心技术进行定制化,开发硬件差异的课件, 再由ARM与合作伙伴共同向高等院校各科学工程类专业提供系统的专业教材、软硬件工具以及师资培训。 随着Atmel和Rockchip加入合作联盟,相应最新教学课件ARM Education Kit已经在有条不紊的开发中,将于近期面世,其中Atmel版本的教学套件方向偏重于智能硬件方向;而Rockchip版本的教学套件在加强在移动游戏开发领域。

    ARM全球大学计划教育总监Khaled Benkrid表示:“ARM积极参与中国大学课程改革和建设, 使越来越多的学生受益于此, 学生们的实际工作技能得到提升,便于与日后工作接轨。 Atmel 和 Rockchip的加入是ARM大学计划合作联盟项目的重要进展,提供了横跨从移动计算到物联网设备热门应用领域的教学素材,对学生在这些应用领域技能的提升十分重要。 ”

    ARM Education Kit课件为高校教学提供了包括移动计算、嵌入式系统设计、数字信号处理、操作系统设计、物联网及APP设计等在内的基础和实践课程。通过学习,学生将有机会接触到广泛的基于ARM技术的软硬件平台,使用与目前业内真实应用场景相同的技术和开发工具,完成课件所要求的综合训练项目后,将提高自主设计和创新的能力。

    ARM已经正式参与教育部2016年产学合作专业综合改革项目申报工作,积极支持大学的课程建设。课程建设项目围绕目前智能互联产业的热点技术领域,包括智能终端(嵌入式、移动计算,DSP),体系架构(片上系统设计,Linux Kernel,计算机体系架构,移动GPU)和互联应用(无人驾驶,机器人,移动游戏开发,物联网)。支持高校在这些领域的课程建设和教学改革工作,建成一批高质量、可共享的课程教案和教学改革方案。而与ATMEL,Rockchip新建的这一批教育套件,也会为参与课程建设项目的老师带来更多选择。

    Atmel公司上海总经理胡永强表示:“我们很高兴能够与ARM一起为中国高校教学研究提供支持,进一步扩展我们的大学计划。我们相信,学生期间能够尽早获得产业直接相关的设计经验,对今后的职业发展至关重要。Atmel提供了定制的SAMS70基于Cortex-M7技术开发的DSP 应用课件和基于SAML21,Crypto 加密技术的无线物联网应用IoT课件,Ateml也提供了当前被业内广泛使用的成熟开发环境Atmel Studio8,将使学生不但能够将学校所学无缝衔接到今后就业,还将助其在新兴智能互连领域的设计中确保核心竞争力。”

    瑞芯微Rockchip全球高级副总裁表示:“ 我们很荣幸与ARM共同参与此次高校教学合作项目,为各高校提供了基于ARM Cortex-A17内核及ARM Mali-T764GPU的RK3288芯片开发套件,并结合当下移动互联网热点领域精心设计开发课程,将更进一步完善科技企业、教育体系及学生的三方科技生态,通过ARM与Rockchip在教育领域的合作,多元化市场需求通过科技企业传递给大学,为人才技能的培养提供参考,同时也为专业的高科技人才储备奠定基础。”

    请访问 www.arm.com/university ,获得关于此项目及其他更多ARM教育解决方案信息。

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  • 《ARM与欧洲IMEC合作 推进INSITE计划》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2016-07-26
    • 近日消息,ARM宣布,将参与 IMEC (欧洲微电子研究中心)代号为 INSITE 的计划,借此以强化双方的合作。据了解,INSITE 计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现,并且产品提高性能与降低成本。 ARM 表示,本次合作的重点是 7 纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来,两者进一步合作后,预计将可透过学习新技术与设计目标,加速半导体芯片的性能提升,使其在 INSITE 计划下的战略性产品能够尽早进入市场。 2009 年 IMEC 即启动的 INSITE 计划,目前有 10 个企业或单位加入,其目的在于要帮助企业或单位预测新技术,以设计出符合下一代系统的设计和应用。而且,通过 INSITE 计划中假设的学习过程,可以适当调整设计目标和权衡预期系统的性能状态,确认相关产品未来的发展路线,藉由早期技术回馈,能在产品设计的早期就决定变化。 如此,不但加快企业或单位在新技术项目上的学习周期,更可降低风险的科技应用。 而在INSITE计划下,根据最近一次的成果展现是预计 2016 年 10 到 12 月间,台积电将会量产 10 纳米 FinFET 制程的联发科 Helio X30 ,以及华为麒麟 970 芯片。而华为的麒麟 970 芯片将有望于 11 月上市的 Mate 9智能手机上被采用。至于,安装 7纳米制程芯片的智能手机,则预计将会在 2018 年左右登场。
  • 《美国国会准备建立微电子学计划》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-12-14
    • 据战略前沿科技公众号报道,2020年12月初,美国国会通过了2021财年《国防授权法案》,其中包括微电子学研发和生产以及人工智能等方面的跨部门行动条款。在微电子学方面包含有:建立一个美国国家半导体技术中心,以支持公私研发项目;财政资助跨国项目,以发展“安全可衡量”的微电子学并建立联合供应链;创建商务部项目,为“美国用于半导体制造、组装、测试、先进封装或研发的设施和设备”提供联邦财政补贴。对于国会应为整个微电子学相关计划或其组成单元提供多少资金,此次立法并没有提出具体建议。 美国2021财年《国防授权法案》中有关半导体发展激励措施的主要部分如下: 1.半导体领域的激励措施 商务部应该创建财政补贴项目,为半导体领域的实体提供联邦资助,以鼓励它们在美国投资用于半导体制造、组装、测试、先进封装或研发的设备和设施,每个补贴项目不应超过30亿美元,在特殊情况下可申请更高补贴。实现该项目计划,需要联邦相关政府部门间的协调以及的美国政府问责局的审查。 2.国防部关于微电子学的举措 (1)建立公私合作联盟等组织模式 美国国防部应联合商务部、能源部、国土安全部和国家情报局建立公私合作伙伴关系,鼓励建立一个或多个公司联盟或者其他类似的公私合作关系,以确保安全可测量的微电子学产品的开发和生产,包括集成电路、逻辑器件、存储器,以及涉及国家安全应用的此类微电子组件的封测。该部分激励措施可能包涵商务部补贴的使用,针对美国具备商业竞争和可持续的微电子制造和先进研发设施的建立、扩张以及现代化,也会提供相关激励措施。 (2)建立微电子学国家研发网络 美国国防部可以建立一个微电子学国家研发网络,一方面实现美国微电子学创新环节中实验室到制造的过渡;另一方面增强美国在微电子学领域的全球领导地位。 3.审查微电子学技术在美国工业基地中的地位 本法案颁布后,商务部长应在180天内与国防部长、国土安全部长、能源部长等协商进行审查,评估美国工业基地对国防的支持能力,尤其要考虑供应链的全球性、以及美国工业基地与外国工业基地之间在微电子学制造、设计和终端使用方面的重要依赖关系。 4.资助安全可衡量的半导体及其供应链的开发和采用 财政部被授权设立“多边半导体安全基金”,包含为达此目的任何拨款资金,以发展安全可衡量的半导体及其供应链。财政部联合相关政府部门有权与合作政府建立共同资助机制来合理使用该基金,包括跨国研发合作。美国通过跨国基金项目,来确保可信外国合作伙伴的贡献和承若,包括成本共享和其它发展安全可衡量的半导体及其供应链的合作措施。 5.先进微电子学研发方面 1)设立微电子学小组委员会 美国总统应就美国在微电子技术和创新方面的领导力和竞争力问题,设立国家科学技术委员会下属小组委员会。该小组委员会成员包括国防部长、能源部长、国家科学基金会主任、商务部长、国务秘书、国土安全部长、美国贸易代表、国家情报局局长、以及总统认为合适的其他联邦部门或机构的负责人。该小组委员会的职责包括制定微电子学国家战略、促进研发协调。法案发布后,总统需一年内向国会提交微电子学国家战略制定进展;委员会五年后需更新该战略;十年后将终止该小组委员会。 2)设立微电子学咨询委员会 商务部长应与国防部长、能源部长和国土安全部长协商,设立一个咨询委员会。该咨询委员会应由来自工业界、联邦实验室、学术机构的代表组成。咨询委员成员数量不少于12名,他们有权就美国政府关于微电子学研发、制造和政策事宜向美国政府提供建议。 3)建立国家半导体技术中心 商务部与国防部合作建立国家半导体技术中心,以进行先进半导体技术的研究和原型设计,进而确保美国本土供应链的安全和增强美国的经济竞争力。该中心将以公私合作联盟的形式运行,合作伙伴将来自私营部门、能源部和国家科学基金会。 4)启动国家先进封装制造项目 商务部长应启动国家先进封装制造项目,该项目由美国NIST领导。通过该项目,NIST将联合国家半导体技术中心加强美国国内生态的半导体先进测试、组装、封装能力,同时联合可能成立的美国国家制造业研究所促进美国先进封装。 5)NIST开展微电子学研究 美国NIST应开展微电子学研究项目,在测量科学、标准、材料性能、仪器、测试和制造能力方面取得突破进展,以加快下一代微电子学计量的基础研发,同时确保美国在该领域的国际竞争力和领导力。 6)建立半导体国家制造业研究所 美国NIST可以建立致力于半导体制造的美国国家制造业研究所,以支持半导体设施维修虚拟化和自动化的研究;开发新的先进测试、组装和封装能力;培养半导体产业劳动力。 7)制定半导体本土生产政策 半导体激励措施的执行机构需制定相关政策,要求半导体生产的本土化,同时确保微电子研发成果的知识产权不受竞争对手的损害。