《专注于高端光源芯片与光器件研发,华引芯获近2亿元人民币B2轮融资》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-04-29
  • 华引芯(武汉)科技有限公司(以下简称“华引芯”)获得洪泰基金领投的B2轮融资,老股东国中资本持续加码。B轮融资累计近2亿元人民币,至此,华引芯共拿下6轮融资累计数亿元融资,其投资方包括国中资本、天堂硅谷,德贵资本等。

    据悉,本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心“CO-X”的搭建,引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。

    华引芯成立于2017年,是一家专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业。公司产品覆盖UV光源、可见光光源、红外/特殊光源全波段光谱范围,公司自主研发了倒装、垂直、高压、Mini/Micro LED芯片及其封装器件、半导体光器件,致力成为全球高端半导体光源IDM厂商,其产品广泛应用于车载光源、背光显示光源、工业医疗光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR传感器件、车载激光雷达器件等细分市场。

    洪泰基金投资副总裁金川:华引芯是由海归技术团队带领,显示技术领域的新锐企业。公司掌握从芯片到封装、系统化集成的全链条技术,技术迭代快、创新能力强,将凭借新型显示Mini LED及车规光源双轮驱动,进军国产半导体光源的高端市场。通过投资华引芯,洪泰基金践行着布局科技制造转型升级的投资策略。

    国中资本 投资合伙人马若鹏 :华引芯长期深耕于高新技术领域原创性技术的研发,在国内高端光源芯片与封装领域拥有独特的自主知识技术和产权,其技术方案和产品得到行业龙头企业的认可和验证。国中资本连续两轮加注华引芯,看好其未来成为该领域的优秀企业。

    华引芯董事长孙雷蒙表示,华引芯的运营思路对标国际一线光源厂商,从芯片端、封测端到模组端的全产业链整体布局。在孙雷蒙看来,技术链条越长,研发的投入成本就越高,其研发难度也会指数性增加,但只有在每个环节上都有自己的技术导入及整体思考才能做出极致的光源产品。未来华引芯将联合同行及上下游材料、设备厂商共同推动中国高端半导体异构光源行业发展,打破巨头垄断局面,全面打开高端半导体光源领域国产替代之路,促进中国半导体光源行业转型升级。

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  • 《爱芯元智获A++轮8亿元融资 人工智能芯片行业迎来新动力》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-01-20
    • 近日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资,该轮总金额为8亿元人民币,启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资,距离上次A+轮融资不足半年时间。据悉,本次融资将用于产业资源的引入,爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作,打造具有国际竞争力的高端芯片。 爱芯元智(原名:爱芯科技)成立于2019年5月,专注于打造高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,核心技术产品支持多种AI视觉任务,广泛适用于智慧城市、智能社区、智能驾驶、智慧零售、智能家居、智能穿戴等多个领域。截至目前,成立不到三年的爱芯元智已成功推出两代行业领先的量产边缘侧AI视觉芯片——AX630A、AX620A,两款芯片均具备“高算力、低功耗、高算力利用率”的行业领先优势,可以为合作伙伴提供全栈式解决方案,满足客户不同场景的产品需求。 在核心技术领域,爱芯元智拥有业内先进的混合精度NPU,凭借高算力、低成本、低功耗,为行业及合作伙伴提供高效的AI基础算力平台。不仅如此,爱芯元智还拥有自研AI ISP图像处理技术,基于自有ISP与NPU的联合架构设计,可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的性能,为客户拓展图形图像类业务提供基础设施。 爱芯元智CEO仇肖莘表示:“感谢A++轮投资人对爱芯元智的支持,我们欣喜地看到许多伙伴连续投资,选择与爱芯元智一起成长。过去几年中,爱芯聚焦在边缘侧和端侧的AI芯片,通过不断地自主创新,积累了先进的混合精度NPU以及AI ISP技术,连续完成了两代芯片的研发,并推动系列产品的量产和落地。未来,我们会继续通过自身努力,推动视觉AI芯片技术的创新发展,成为长期陪伴客户共同成长的伙伴。” 目前,全球对于AI芯片的需求呈现出爆发式增长。相关数据显示,全球人工智能芯片市场规模预计到2025年将达到726亿美金,年复合增长率达到46.14%。而在国内,随着5G和人工智能行业的快速发展,AI芯片行业市场同样拥有巨大成长空间,预计2023年市场规模将突破千亿元。与此同时,国家政策也持续加码发展集成电路产业,芯片国产化进程全面提速。在政策、市场、技术等合力作用下,中国AI芯片行业迎来了高速发展的最佳时机。 正因如此,传统芯片设计、IT厂商、技术公司、互联网初创企业等国内各类势力瞄准机会,大力发展AI芯片。作为其中的优秀代表,爱芯元智以多轮融资的高起点为基础,以两代行业领先的端侧、边缘侧AI视觉芯片为支撑,已经在AI视觉处理领域夺得一席之地。未来,爱芯元智还将在技术攻坚、产品开发以及人才建设上持续加速,努力成为AI视觉芯片行业领导企业。
  • 《VCSEL激光器芯片企业博升光电获近亿元A+轮融资已达量产条件》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-05-06
    • 2020年3月,半导体激光器芯片公司博升光电宣布完成近亿元A+轮融资,由嘉御基金领投,联想之星、力合科创集团及鸿泰基金跟投。 据了解。本轮融资后,公司将积极推进当前消费级VCSEL(垂直腔面发射激光器)产品量产,并加快新一代VCSEL(dToF核心部件)产品的样片测试工作。 2019年11月2日,在“2019长三角生态绿色一体化发展示范区产业项目启动大会”上,青浦、吴江、嘉善三地集中签约项目16个,揭牌项目12个。其中博升光电半导体垂直腔体激光器光芯片项目签约。该项目总投资20亿元,将落户在中新嘉善现代产业园。 博升光电由以常瑞华院士为首的全球业界领导者创立。常博士是美国工程院院士、美国光学学会副主席,三十余年专注VCSEL光电芯片、材料以及应用,拥有60余项国际专利,在dToF和新一代VCSEL技术上有深厚的技术储备,是整个行业的奠基者和先行者。博升光电创始人常瑞华院士表示,嘉御基金是5G领域非常专业的投资机构,资本以外,也给予了博升光电在生态合作资源、企业发展战略等领域的诸多支持。借助本次投资,博升将进一步加大研发投入,加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试,推动5G产业发展。 VCSEL相较于LED、EEL(边发射激光器)等半导体光源,在功耗、体积、精确度和可靠性上均更有优势。2017年,苹果首次在iPhone X中使用了以VCSEL为核心器件的3D传感器进行人脸识别,3D传感器在活体检测、虹膜识别、AR/VR技术以及自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也开始引发市场关注。 据统计,2017年底3D传感器的市场规模仅为8.19亿美元,2020年将达到108.49亿美元。随着市场规模的扩大,其核心器件VCSEL产能需求正不断上升。苹果曾宣布其2017年Q4对VCSEL晶圆的采购量是2016年同期全球产能的10倍,同时,随着iPhone X的发布,Android智能手机厂商也已陆续配置3D传感器。VCSEL主要供应商Finisar、Philips Photonics以及艾迈斯半导体(AMS)开始积极扩产,有机构预计VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗,年复合增速达31%。 VCSEL芯片制造难度高,前期仅有Finisar 、Lumentum 、AMS、住友电工等少数几家海外公司能量产。近几年,国内陆续有创业公司开始涉足VCSEL芯片的设计和生产,包括之前报道过的纵慧芯光、睿熙科技和瑞识科技,这些公司目前融资还集中在A、B轮阶段。 博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试,在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。据了解,其第二代产品已经流片成功,提升芯片光速性能的同时,可增加3D传感器的探测距离,并降低模组体积和量产成本。这也将更符合手机、AR/VR等消费电子的需求。 博升光电创始人常瑞华院士表示:“博升光电致力于高性能VCSEL芯片的研发与量产。很高兴获得嘉御基金的投资和认可,嘉御基金是5G领域非常专业的投资机构,资本以外,也给予了我们在生态合作资源、企业发展战略等领域的诸多支持,对此我们表示感谢。借助本次投资,博升将进一步加大研发投入,加快已有产品量产节奏和下一代产品研发测试,推动5G产业发展。” 嘉御基金早期技术投资负责人、董事总经理方文君先生认为:“随着5G在全球的普及,除了数据中心,通讯等2B领域孕育大量机会外,消费领域带来的机会也同样巨大。由常瑞华博士带领的团队具备行业中稀缺的技术储备优势,其产品能在手机,消费AR、智能家居、智慧安防等众多领域给消费者带来崭新的体验。通过本次投资,嘉御基金也将充分整合自身在5G、消费电子、半导体等产业资源,助力博升快速成长。” 天眼查信息显示,深圳博升光电科技有限公司成立于2018年12月。博升光电由以常瑞华院士为首的全球业界领导者创立。常博士是美国工程院院士、美国光学学会副主席,三十余年专注 VCSEL 光电芯片、材料以及应用,拥有 60 余项国际专利,在dToF和新一代VCSEL技术上有深厚的技术储备,是整个行业的奠基者和先行者。同时,博升光电拥有一支顶尖的研发、工程及运营团队。研发团队来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾新竹交通大学、斯坦福大学,工程生产团队来自中国台湾,市场及运营团队来自美国及中国。 博升光电是一家半导体激光器芯片研发商,主要业务是VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力,并已达到VCSEL量产条件。博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试,在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。 据介绍,博升光电突破性新一代产品已成功流片,大幅提升芯片光速性能,降低功耗、以及提升测量精准度,显著降低了模组体积和量产成本,对于消费电子产品而言非常具有划时代的意义。此外,当前消费级VCSEL芯片还主要用于2-5米近距离人脸解锁,而随着新一代产品的推出,3D传感系统将具备10~20米以上的探测距离,从而使得手机消费级AR、手势操作等应用真正成为现实。