《日美将合建半导体供应链》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2021-04-06
  • 日经新闻获悉,美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。

    报道称,双方将成立一个工作小组,以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。

    预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系,比如中国台湾和大陆。

    日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位,首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。

    日美都在努力应对全球半导体短缺的问题,拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金,促进本土半导体生产。

    日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在日本建立联合研究基地等开展合作,开发新技术。

相关报告
  • 《美日韩将合建半导体产业链》

    • 来源专题:集成电路制造与应用
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2021-04-13
    • 美日韩将召开国安高层会谈,白宫官员在记者会上表示,三方除了将讨论北韩议题,还将触及半导体芯片短缺的问题。 美国国安顾问苏利文(Jake Sullivan) 今日将在马里兰州,和日本国安秘书处秘书长北村滋、南韩国家安保室长徐薰举行三方会谈,这将是美国总统拜登上任以来首度举行的国安高层会谈。美国资深官员表示:美日韩掌握半导体制造技术的关键,因此我们将确保这些敏感供应链的安全。 而根据日经报道之前指出,美国和日本政府将合作确保半导体等技术供应链。双方将成立一个工作小组,以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系,比如中国台湾和大陆。日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和商务部的相关部门将参与这个工作组。双方正考虑任命国务卿级别的人员担任最高职位,首要任务是确定两国目前的供应网络所构成的风险。 日美都在努力应对全球半导体短缺的问题,拜登政府已经决定要求国会提供500亿美元补贴资金,促进本土半导体生产。日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在日本建立联合研究基地等开展合作,开发新技术。另一方面,美国白宫新闻秘书莎琪(Jen Psaki) 周四表示,苏利文将和白宫国家经济委员会主任狄斯(Brain Deese) 召开会议,召集芯片制造商、美国汽车制造商一同讨论供应链议题,预定4 月12 日举行。 根据韩国时报的报道,三星电子管理层将出席在白宫举行的会议,讨论如何解决与业内其他公司全球芯片短缺。这些公司将与美国国家安全顾问Jake Sullivan和国家经济委员会主任Brian Deese会面,以讨论该问题。 目前韩国三星和中国台湾的台积电(TSMC),作为全球最大的合同芯片制造商,正在提高美国的产能。台积电(TSMC)正在亚利桑那州建造一座耗资120亿美元的工厂。与此同时,三星正寻求投资170亿美元来扩大其在得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂,以提高产量。英特尔还在三月份宣布了计划投资200亿美元在亚利桑那州建造两个新的制造工厂的计划。 美国芯片制造设施的扩张也是美国扩大本地生产规模的政策推动的一部分。这是为了确保国家安全水平上的供应,因为美国试图通过技术发展来抵消中国日益增长的影响力。 拜登政府正在寻求激励措施,以鼓励芯片制造商在美国建立生产基地。
  • 《半导体今年将下跌6%》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-04-10
    • 新冠肺炎冲击,摩根大通原预期,半导体市场今年仍可成长5%,考量库存去化,最新预期降为衰退6%,扣除记忆体的减幅更达8.4%;晶圆出货预期持平。 摩根大通一度预期半导体厂恐面临遭砍单,但因业界迟未传出重大消息,该券商最新预测,原预期的砍单可能转为库存调整,尤其第2、3季调整压力非常大,导致今年半导体市场衰退,为此二度下修台积电财测,同步下调联发科、南亚科、联电和日月光投控共五大半导体厂表现。 摩根大通将台积电目标价从335元降至325元,联发科由440元降至420元,南亚科从105元降至85元,日月光投控由75元降至70元,联电维持11元。评级则除了联电「劣于大盘」,其他都重申「优于大盘」。 摩根大通科技产业研究部主管哈戈谷指出,新冠肺炎导致半导体需求降温,是他原本判断产业应出现重大砍单的原因,但随著市场秩序调整,现在他认为砍单很可能转为库存调整,进入第2、3季,半导体厂压力应会增加,中、下游代工和封测厂的压力尤其大。 哈戈谷说,晶圆产业将表现平淡,使台积电下半年有库存调整、甚至掉单情形,目前他预期台积电第3、4季营收将比上半年衰退4%,相对去年下半年较上半年增加三成的趋势翻转。 此外,他也预期联发科、高通和华为对台积电的7纳米订单减少,苹果则可能因应新机调整5纳米订单,其中,华为禁令若再紧缩,订单恐掉更多。 他同时预期,台积电将因应先进製程动能减弱,下调资本支出到135亿美元,减幅12.9%。哈戈谷强调,他长线仍看好台积电,但今年成长20%是不可能了,建议投资人降低预期。 相较下,哈戈谷持续看好联发科受惠5G,最近大陆加速复工,有利联发科重启动能,而且华为紧箍咒若加紧,也有利台湾芯片厂,因此仅就疫情对手机需求的衝击下修联发科财测。至于日月光投控,呼吁在产业风险升高外,也要留意股利可能减少。 IDC:预计2020年全球半导体市场过半可能将同比下降6% 市场研究公司IDC三月初发布最新报告称,新冠病毒疫情对全球经济的影响才刚刚开始得到重视,并对全球技术供应链产生了深刻影响。在这份报告中,IDC就新冠病毒将对半导体市场产生的影响提出了自己的观点,并提出了几种可能的结果。 这份报告提供了一个框架,通过4种假设情境来评估市场影响,这些假设情境对可能会有的结果范围进行了估量,每一种情境都基于对技术供应商业务受到影响的不同假设和严重程度。对于每种假设情境,IDC都评估了一系列关键因素,并据此得出更新后的预测,还将向客户提供领先指标来帮助其驾驭这一紧急情况。 报告要点包括: 2020年全球半导体收入有将近80%的可能性会大幅收缩,而非之前预期的整体小幅增长2%; 仍有五分之一的机会能在2020年摆脱新冠病毒疫情的影响,实现快速而强劲的反弹; 从全球范围来看,新冠病毒危机才刚刚开始,变数太多,无法立即作出一种单一的预测来加以应对; 就目前而言,IDC认为此事最有可能的结果是,2020年全球半导体市场收入同比下降6%,发生这种情况的可能性为54%。在这种情况下,供应链将在夏季开始复苏,届时隔离和旅行禁令将会放松。对全球半导体市场来说,这种情况下的影响将达258亿美元。虽然病毒将在今年的大部分时间里起到影响,但病毒相关知识的积累、公共卫生倡议和其他措施将在一定程度上减轻病毒造成的危害。短期内半导体系统的需求将会下降,组件的可用性也将受到一些影响,但随着复苏的开始,市场将会恢复增长。