《韩国三星电子将在日本横滨设立芯片封装研发中心》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2025-08-19
  • 据SEMI大半导体产业网援引韩媒报道,韩国三星电子将投资250亿日元(约合人民币12.23亿元),在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。横滨市在2023年12月宣布了三星研发中心计划,将提供25亿日元补贴以支持该实验室的启动。三星计划于2027年3月开放该研发实验室,旨在加强与日本半导体材料和设备制造商(如Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科)以及东京大学的合作。三星计划聘请东京大学的科研人员,以加强封装研发。
  • 原文来源:https://www.semi.org.cn/site/semi/article/4e7753849021465fa905f067f87c33af.html
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    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-05-16
    • 据英国每周电子报5月15日援引日经新闻报道,韩国三星电子公司将在日本建立一个新的半导体芯片开发设施,以提高其技术优势,并促进与日本芯片公司的合作。报道称,新工厂将位于三星电子现有的日本研发基地横滨。该项目将获得日本政府通过的“芯片法案”的配套补贴,预计耗资超过300亿日元(合2.2亿美元),其中日本政府可能提供超过100亿日元(约0.74亿美元)的补贴。据报道,新工厂将专注于芯片生产的后端,包括堆叠多层晶圆以提高性能和功能。 对韩国来说,日本仍然是芯片制造设备和材料的重要来源国。三星电子希望利用日本在芯片材料和设备方面的专业知识和资源,在先进封装领域取得突破。新工厂将雇佣数百名工人,预计在2025年开始运营。 该投资计划遵循了美国、中国台湾地区、韩国和日本之间的“Chip 4”联盟倡议,旨在将中国排除在全球芯片供应链之外。。 随着日本在Rapidus投资约400亿美元,在IBM和Imec的帮助下获得200万项技术,日本再次被视为先进半导体工艺技术的重要参与者。而IC行业越来越重视使用小芯片作为进一步集成的途径,这使得合作对日本芯片行业的复兴至关重要。
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    • 据官网4月15日报道,美国政府宣布与三星电子公司达成初步条款,旨在德克萨斯州中部建立一个领先的半导体生态系统。这项提议的美国直接投资高达64亿美元,并将与三星电子公司超过400亿美元的私人投资相辅相成,以支持一个全面的半导体集群建设。美国财政部还将提供高达25%的投资税收抵免。 三星电子是唯一一家在先进内存和先进逻辑技术方面均处于领先地位的半导体公司。预计未来几年,三星电子公司将在该地区投资超过400亿美元,创造超过20,000个就业岗位。这项投资将把三星电子公司在德克萨斯州泰勒和奥斯汀两个地区的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产领先的芯片。预计到2030年,美国将生产全球约20%的领先逻辑芯片。此项投资涵盖两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发晶圆厂和一个位于泰勒的先进封装设施,以及对其现有的奥斯汀工厂设施的扩建。具体建设内容包括: (1)在泰勒建立一个全面的先进制造生态系统,从领先逻辑到先进封装到研发,将这个小镇转变为领先的半导体制造中心。这个生态系统将包括两个专注于4纳米和2纳米工艺技术大规模生产的领先逻辑晶圆厂,一个专注于当前生产节点之前的技术代的研发晶圆厂,以及一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施,这两者都对人工智能应用至关重要。在这个生态系统中设计和制造的半导体将服务于广泛的终端市场,从通信、汽车和国防工业到高性能计算和人工智能。 (2)在奥斯汀,这项提议的投资将扩大一个已经为德克萨斯州中部经济引擎近30年的设施。这项提议的投资将扩大现有设施,以支持生产对美国关键产业(包括航空航天、国防和汽车)至关重要的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)工艺技术。这项提议的投资还包括与美国国防部合作的承诺。