据英国每周电子报5月15日援引日经新闻报道，韩国三星电子公司将在日本建立一个新的半导体芯片开发设施，以提高其技术优势，并促进与日本芯片公司的合作。报道称，新工厂将位于三星电子现有的日本研发基地横滨。该项目将获得日本政府通过的“芯片法案”的配套补贴，预计耗资超过300亿日元（合2.2亿美元），其中日本政府可能提供超过100亿日元（约0.74亿美元）的补贴。据报道，新工厂将专注于芯片生产的后端，包括堆叠多层晶圆以提高性能和功能。
对韩国来说，日本仍然是芯片制造设备和材料的重要来源国。三星电子希望利用日本在芯片材料和设备方面的专业知识和资源，在先进封装领域取得突破。新工厂将雇佣数百名工人，预计在2025年开始运营。
该投资计划遵循了美国、中国台湾地区、韩国和日本之间的“Chip 4”联盟倡议，旨在将中国排除在全球芯片供应链之外。。
随着日本在Rapidus投资约400亿美元，在IBM和Imec的帮助下获得200万项技术，日本再次被视为先进半导体工艺技术的重要参与者。而IC行业越来越重视使用小芯片作为进一步集成的途径，这使得合作对日本芯片行业的复兴至关重要。
