《添加碳原子可以转换2D半导体材料》

  • 来源专题:纳米科技
  • 编译者: 郭文姣
  • 发布时间:2019-06-03
  • Penn State的Penn State研究人员表示,他们可以为节能光电创造新型元件,将碳氢分子引入半导体材料二硫化钨的单个原子层的技术极大地改变了材料的电子特性。具有这种材料的设备和电子电路。

    “我们已经成功地将碳物种引入了半导体材料的单层中,”材料科学与工程博士生傅章说,今天(5月26日)在线发表在“科学进展”杂志上的一篇论文的主要作者。

    在掺杂之前 - 添加碳 - 半导体,过渡金属二硫化物(TMD),是n型 - 电子传导。在用碳原子取代硫原子后,一个原子厚的材料产生了双极效应,一个p型 - 孔 - 分支和一个n型分支。这导致了双极半导体。

    “事实上你可以通过加入低至两个原子百分比来显着改变性能,这是意想不到的事情,”Mauricio Terrones,资深作者,物理,化学和材料科学与工程的杰出教授。

    据Zhang介绍,一旦材料高度掺杂碳,研究人员就可以生产出具有很高载流子迁移率的简并p型。 “我们可以建立n + / p / n +和p + / n / p +结,这些结构具有这种半导体所没有的特性,”他说。

    在应用方面,半导体用于工业中的各种器件。在这种情况下,大多数这些器件将是不同种类的晶体管。笔记本电脑中有大约100万亿个晶体管。

    “这种材料也可能对电化学催化有益,”Terrones说。 “你可以提高半导体的导电性,同时具有催化活性。”

    2D材料掺杂领域的论文很少,因为它需要在特定类型的条件下同时进行多个过程。该团队的技术使用等离子体来降低甲烷裂解的温度 - 分裂 - 降至752华氏度。同时,等离子体必须足够强以将硫原子从原子层中敲出并替代碳 - 氢单元。

    “对单层膜进行掺杂并不容易,然后测量载体运输并非易事,”Terrones说。 “我们工作的地方有一个很好的地方。还需要很多其他的东西。”

    Susan Sinnott,材料科学与工程系教授兼负责人提供了指导实验工作的理论计算。当Terrones和Zhang观察到掺杂二维材料正在改变它的光学和电子特性 - 这是他们以前从未见过的 - 辛诺特的团队预测了最好的原子来掺杂并预测了与实验相对应的特性。

    工程科学和力学助理教授Saptarshi Das及其小组随后测量了各种晶体管中的载流子传输,碳替代量增加。 他们观察到电导率发生了根本性的变化,直到它们完全将传导类型从负面变为正面。

    “这是一项多学科的工作,”Terrones说。

    科学进展论文的其他作者,题为“WS2单分子层碳掺杂:带隙减少和p型掺杂运输”,包括现任或前任博士生Yanfu Lu,Daniel Schulman,张天一,钟琳和于磊; 和Ana Laura Ellias和Kazunori Fujisawa,物理学助理研究教授。

    ——文章发布于2019年5月24日

相关报告
  • 《NYU最新研发技术推动2D半导体材料行业应用》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-08-01
    • 近来,二维(2D)半导体作为一种新型材料正在引起人们的关注,其大小与一个原子的厚度相当。理论上来说,2D材料在电子和光电子工业以及物联网设备中有着光明的应用前景。任何手机、电脑、电子设备,甚至太阳能电池,都是由相同的基本电子元件,即二极管组成的。二极管的核心基础p-n结的纳米制备一直是个未解决的挑战,这也是阻碍2D材料得到广泛应用的最主要因素之一。 针对这个问题,纽约大学坦顿工程学院教授Elisa Riedo领导的一个国际研究小组调查人员于近日演示了一种全新的解决思路。这个方法利用热扫描探针光刻技术(t-SPL),在二硫化钼(MoS2)单原子层上形成p-n结。这篇名为“利用空间缺陷纳米技术在MOS 2中实现双极导电性”( Spatial defects nanoengineering for bipolar conductivity in MoS2 )的研究目前已发表在《自然通讯》杂志上。 采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称为p-n结。Riedo和另一位电气与计算机工程教授avood Shahrjerdy发现,通过将t-SPL与缺陷纳米进行结合,能实现纳米级分辨率的MoS2双极掺杂,产生N型和P型传导。 作为研究的一部分,研究团队将t-SPL(使用加热温度超过200摄氏度的探针)与流通式活性气体集成在一起,以实现对MoS2单分子层缺陷的局部热激活的独特纳米级控制。缺陷模式可以根据需要生成P型或N型导电性,这取决于在局部加热过程中使用的气体。利用x射线光电子能谱法、透射电子显微镜和密度泛函理论,研究团队从分子水平阐明了掺杂和缺陷的形成机理。 除了纽约大学,这个国际团队还包括来自纽约城市大学(CUNY)、米兰理工大学(Politecnico di Milano)、伊利诺伊大学香槟分校(University of Illinois Urbana-Champaign)、宾夕法尼亚大学和意大利国家研究委员会(CNR)的研究人员。 “在我们之前的研究中,我们发现t-SPL法要优于电子束光刻和其他在MoS2上形成金属电极的标准方法,这一进步也可以降低制造成本,因为t-SPL不需要标记或真空。”Riedo这样说道。 随着在2D半导体双极掺杂领域的连续成功,t-SPL法能够推动行业利用2D材料制造功能晶体管器件,包括控制掺杂水平,这将极大促进材料科学和芯片设计发展。
  • 《新型半导体压力传感器!一种将应变转移到半导体材料上的新技术》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-10-31
    • 在诸如高性能红外传感器和能量转换装置等应用中,使用压力来改变半导体性能显示出越来越大的前景。美国伦斯勒理工学院的研究人员利用一种新颖、非传统的晶体界面,对这种方法进行了更为强大和动态的调整。 “在功能材料中引入应变或压力的传统方法是在基板上生长这种材料,这种材料在材料化学上与薄膜材料相似,但在晶格常数上有所不同。在我们的工作中,我们打破了这种传统的思维”,Rensselaer理工学院材料科学与工程助理教授Jian Shi说。 这项研究在最近一期的《Science Advances》(非均匀软晶体应变工程中的缺陷外延VO2±δ界面)中进行了详细的介绍。 以前利用应变来改变半导体性能的研究主要集中在薄膜和基板之间形成相干外延界面,以将应变从衬底转移到薄膜上。例如,在弹性应变工程中,人们在硅上生长锗、氧化物、硫族类的硫化物。 《Science Advances》介绍了一种新的先进的方法,将一种不同,但技术上很重要的半导体材料——卤化物钙钛矿——沉积到二氧化钒衬底上。卤化物钙钛矿对二氧化钒基底的化学性质影响不大。但是,当二氧化钒和卤化物钙钛矿结合在一起时,会形成异质界面,使得应变能够有效地转移到半导体材料上。 这项研究使用了一种特殊设计的基材——二氧化钒,它能够进行结构的相转变,这意味着它在不同的温度下可改变结构。研究人员利用结构相变对化学气相沉积在其表面上的薄膜半导体施加应变。 为了在半导体层中产生大的应变,Shi实验室的研究生Yiping Wang对二氧化钒进行了改性,通过控制二氧化钒在化学气相沉积过程中氧的分压来添加和除去材料中的氧原子。 由此产生的“缺陷工程”的二氧化钒纳米团簇阵列在温度刺激下具有大的结构变化,并且可以通过三个相变移动,允许它们更精确地调节施加在半导体上的压力量。 这种非常规的方法表明,半导体晶体的机械柔软性可能是应变工程成功的关键。使用较软的半导体、适中的界面和更动态的衬底,研究人员能够在纳米尺度上以可逆的方式动态地改变半导体的物理性质。所传递的压力足够大,足以触发半导体晶体中的结构和电子相变。在高压下,用不同但技术上不切实际的方法证明了这种晶体中的这种转变。