开发了从Cadence RTL到GDS的完整流程,用于快速实施基于Arm的高级CPU
公司创建了相应的RAK,以促进5LPE Arm CPU流程的使用
基于Arm 5LPE性能优化的库和存储器的实施
调整流程以提供三星5LPE节点的功能和性能优势
Cadence Design Systems宣布与三星和Arm合作,提供完整的高性能数字实施方案并签署完整流程,以加快ARM推出的全新下一代CPU,代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nm LPE工艺。
三星电子铸造设计平台开发部执行副总裁Jaehong Park说:“在三星5LPE工艺和Cadence RTL-to-GDS工具的基础上,为下一代Arm CPU IP开发提供高性能流程,这是我们合作路程上的一个重要里程碑。”
Arm副总裁兼客户业务部门总经理Paul Williamson说:“Arm在下一代CPU制造上与Cadence合作可以进一步优化其功能和性能,此外,在5LPE工艺节点上与三星合作,可以为共同客户提供性能优化的库和内存,以最大限度地利用此高级节点的收益。”
Cadence数字与签核部门产品管理副总裁KT Moore表示:“通过与三星和Arm的合作,Cadence将继续推动移动基础设施和服务器应用所需的高性能设计创新。 Cadence数字和签核全流程提供了必要的所有关键功能,以确保客户可以使用三星的5LPE工艺技术客户实现最佳功率、性能和面积(PPA)目标。,以满足竞争激烈的市场需求。”