《Cadence与Arm和三星合作,使用下一代Hercules UPU为任务关键型应用提供5LPE数字全流程》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2019-10-21
  • 开发了从Cadence RTL到GDS的完整流程,用于快速实施基于Arm的高级CPU

    公司创建了相应的RAK,以促进5LPE Arm CPU流程的使用

    基于Arm 5LPE性能优化的库和存储器的实施

    调整流程以提供三星5LPE节点的功能和性能优势

    Cadence Design Systems宣布与三星和Arm合作,提供完整的高性能数字实施方案并签署完整流程,以加快ARM推出的全新下一代CPU,代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nm LPE工艺。

    三星电子铸造设计平台开发部执行副总裁Jaehong Park说:“在三星5LPE工艺和Cadence RTL-to-GDS工具的基础上,为下一代Arm CPU IP开发提供高性能流程,这是我们合作路程上的一个重要里程碑。”

    Arm副总裁兼客户业务部门总经理Paul Williamson说:“Arm在下一代CPU制造上与Cadence合作可以进一步优化其功能和性能,此外,在5LPE工艺节点上与三星合作,可以为共同客户提供性能优化的库和内存,以最大限度地利用此高级节点的收益。”

    Cadence数字与签核部门产品管理副总裁KT Moore表示:“通过与三星和Arm的合作,Cadence将继续推动移动基础设施和服务器应用所需的高性能设计创新。 Cadence数字和签核全流程提供了必要的所有关键功能,以确保客户可以使用三星的5LPE工艺技术客户实现最佳功率、性能和面积(PPA)目标。,以满足竞争激烈的市场需求。”

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    • 编译者:Lightfeng
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    • 1.三星晶圆厂已经认证了Cadence工具满足其严格的技术要求,可以助客户实现最佳 PPA 目标 2.Cadence 流程在 Arm Cortex-A53 和 Cortex-A57 CPU 环境下完成 5LPE 工艺认证 楷登电子(Cadence Design Systems)今天宣布,Cadence®数字全流程已通过极紫外(EUV)光刻技术获得三星晶圆厂5nm低功耗早期(5LPE)工艺认证。Cadence工具已经确认符合三星晶圆厂的技术要求,可以帮助移动、网络、服务器和汽车市场高端产品的客户实现最佳功率、性能和面积(PPA)目标。 三星电子设计技术团队副总裁Jung Yun Choi表示:“作为我们与Cadence长期合作的一部分,我们已经确认其数字全流程满足并超过了使用5LPE工艺技术进行设计的要求。” Cadence数字流程由三星认证,并且是在 Arm Cortex-A53 和 Cortex-A57 CPU 环境下完成 5LPE 工艺认证。为了易于理解和使用,Cadence数字流程搭载了流程管理器,整个工具链采用一致的用户交互接口。 针对三星 5LPE流程优化的Cadence工具包括Genus™综合解决方案、Innovus™实施系统、Joules™RTL电源解决方案、Conformal®等效性检查、Conformal低功耗、Modus™DFT软件解决方案、Quantus™提取解决方案、Tempus™时序签核解决方案、Voltus™IC电源完整性解决方案、物理验证系统、光刻物理分析器和Cadence CMP预测工具。 Cadence数字与签约集团产品管理副总裁KT Moore说:“通过与三星晶圆厂的持续合作,我们使客户能够更快,更轻松地创建先进节点设计,Cadence 数字流程获得三星5LPE工艺技术认证可以帮助客户以优化PPA并创造新的前景。”
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
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    • 亮点: 通过使用Synopsys Fusion设计平台和采用Arm最新Cortex-A76和Neoverse N1处理器使SoC流片成功,这表明了协作优势。 Synopsys的快速启动实现工具包(Qiks)正在得到增强,可以使用Fusion Compiler为关键核心提供最佳的功率、性能和区域(PPA),包括下一代Arm处理器。 Synopsys公司(纳斯达克股票代码:SNPS)宣布,Synopsys和Arm已扩大合作,提供支持Synopsys Fusion Compiler™解决方案的快速启动实现工具包(Qiks),这是业界唯一的完全集成的RTL-to-GDSII实施系统。Fusion Compiler旨在为基于Arm®的处理器提供最快的结果时间(TTR)并提高功率性能和区域(PPA)、加速实施以实现客户的高度差异化产品,包含Arm的新产品和未来的核心架构。 这项最新工作建立在之前的合作基础之上,这些合作可让Synopsys进一步优化其基于Arm的SoC工具设计流程,从而让设计人员满足其功率、性能和区(PPA)目标,其中包含Arm的Cortex®-A76和Neoverse™N1处理器。 Fusion Compiler是Synopsys融合设计平台的最新产品,其独特的架构使设计团队能够以融合的方式实现最佳PPA,以确保最快和最可预测的TTR。Fusion Compiler部署单一,高度可扩展的数据模型并本地集成利用业界黄金签收分析工具技术的分析主干,确保在整个RTL-to-GDSII设计流程中高效,有效地优化关键PPA指标。 Fusion Compiler通过高度杠杆化和融合的优化框架实现同类最佳PPA,从而实现完全统一的物理综合和优化方法,行业领先的Synopsys技术可在整个流程中的任何位置进行部署,以实现最佳效果和最佳效果整体趋同。与使用前端和后端工具的经典组合相比,这种突破性的方法可使结果的时序质量(QoR)提高20%,总功率提高10-15%,面积提高5%。 Synopsys设计集团联合总经理Deirdre Hanford表示:“Fusion Compiler是Fusion设计平台不可或缺的一部分,提供高度差异化的解决方案,以实现Arm下一代内核所针对的应用所需的最佳PPA。”