尖端技术使合作设计和研究得以开展，为半导体行业开辟创新新天地。
近日，美国商务部宣布美国芯片计划授予半导体研究公司制造业联盟公司（SRC）2.85亿美元，用于在北卡罗来纳州达勒姆建立和运营一个芯片制造美国研究所。
此前已宣布将于2024年11月19日开始谈判。新的研究所，称为SMART USA（美国的半导体制造与先进研究与数字孪生），将专注于更快速地开发、验证和使用数字孪生技术，以改善国内半导体设计、制造、先进封装、组装和测试流程。总投资额超过10亿美元。
美国商务部长Gina Raimondo表示：“数字孪生技术为制造商与研究人员合作开发和生产半导体行业技术进步的新前沿打开了前所未有的机会之门。得益于这项芯片投资，SMART USA将加强半导体生态系统内的合作，同时扩大行业日益增长的劳动力的培训机会。”
数字孪生是复制物理对象（如芯片或机器）的虚拟模型。工程师和研究人员使用这些虚拟模型在实际部署之前数字化地设计、开发和测试流程或整个供应链。通过在物理建造之前虚拟开发新技术，工程师和研究人员可以更快地迭代设计变更，并在模拟环境中进行测试。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术来优化芯片设计，提高生产效率，并通过简化操作和减少昂贵调整的需要来降低成本。
总统科学技术助理、白宫科学技术政策办公室主任Arati Prabhakar表示：“通过《芯片与科学法案》中的此类投资，我们正在兑现拜登总统将半导体制造带回美国的承诺——并开展赢得未来所需的研究和开发。”
SMART USA将召集半导体设计、制造、先进封装、组装和测试行业的利益相关者，在五年内，旨在：
·在协作环境中解决与数字孪生相关的共同挑战；
·通过使用数字孪生技术改进产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整，将美国芯片开发和制造成本降低40%以上；
·将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期时间减少35%，并加速相关创新技术（包括突破性工具、材料和制造工艺）的开发和采用；
·将与半导体制造相关的温室气体排放减少30%；
·培训和教育超过11万名工人和学生掌握数字孪生技术。
SMART USA及其计划成员覆盖超过30个州，预计将有超过150个合作伙伴实体代表行业、学术界以及整个供应链的设计和制造。合作者还包括十个国家实验室、五个制造美国研究所、五个经济发展机构以及四个贸易和工会团体。芯片制造美国研究所将加入现有的十七个研究所网络，旨在提高美国制造业竞争力并促进强大的研发基础设施。
SMART USA执行董事Todd Younkin表示：“我们很高兴与美国商务部完成了SMART USA研究所的奖项。芯片制造研究所的授予提醒我们合作的力量、雄心勃勃的研究与开发的重要性以及教育和有纪律的想象力的持久影响。当我们携手合作时，天空才是极限。”
