台积电总裁魏哲家于8月底技术论坛中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技术平台，并命名为「3D Fabric」。在产品设计方面，「3D Fabric」提供了最大的弹性，整合逻辑chiplet、高带宽内存(HBM)、特殊制程芯片，可全方位实现各种创新产品设计。
在此之前，台积电即宣布今年资本支出将达160亿~170亿美元，其中有10%将用在先进封装，未来将在南科、竹南新建先进封装厂，以因应需求。台积在技术上、投资上均展现布局先进封装市场的野心，有部分声音指出，此将对其他封测厂造成排挤作用。
拓墣产业研究院分析师王尊民分析，台积电与其他封测厂(OSAT)之间最主要的分水岭，还是在先进制程的应用上面。台积电的先进封装技术锁定第一线大厂如Nvidia(辉达)、AMD(超威)，甚至是未来Intel(英特尔)的高端产品；而其他非最先进的产品，则会选择AMKOR(艾克尔)、长电、日月光投控等封测厂来进行代工。
