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《台积电战略布局先进封装》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2020-10-10

  • 台积电总裁魏哲家于8月底技术论坛中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技术平台，并命名为「3D Fabric」。在产品设计方面，「3D Fabric」提供了最大的弹性，整合逻辑chiplet、高带宽内存(HBM)、特殊制程芯片，可全方位实现各种创新产品设计。
    在此之前，台积电即宣布今年资本支出将达160亿~170亿美元，其中有10%将用在先进封装，未来将在南科、竹南新建先进封装厂，以因应需求。台积在技术上、投资上均展现布局先进封装市场的野心，有部分声音指出，此将对其他封测厂造成排挤作用。
    拓墣产业研究院分析师王尊民分析，台积电与其他封测厂(OSAT)之间最主要的分水岭，还是在先进制程的应用上面。台积电的先进封装技术锁定第一线大厂如Nvidia(辉达)、AMD(超威)，甚至是未来Intel(英特尔)的高端产品；而其他非最先进的产品，则会选择AMKOR(艾克尔)、长电、日月光投控等封测厂来进行代工。

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  • 《大唐电信明确“集成电路+”战略 布局十三五》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2016-04-18
    • 国家“十三五”规划成为今年两会的热议话题。在“十三五”规划纲中坚持发展是第一要务，贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的发展理念，以提高发展质量和效益为中心，以供给侧结构性改革为主线，扩大有效供给，满足有效需求，加快形成引领经济发展新常态的体制机制和发展方式。“十三五”规划的发展理念具有前瞻性，对于信息产业来说更是如此。“创新”意味着科技创新、体制创新、大众创业、万众创新;“协调”表示结构转型和协调发展;“绿色”是指低碳和可持续发展;“开放”是一带一路等走出去;“共享”则是以“互联网+”为代表的分享经济。 目前ICT产业发展进入新的时期，新的业态及产业热点正在逐步形成;相关设备的智能化、联网化将会造就新的产业形态及新的蓝海市场。 作为国有信息通信领域高科技骨干企业，大唐电信紧紧抓住 “互联网+”、“中国制造2025”、“大众创业 万众创新”及《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略机遇和政策机遇，制定了公司“十三五”发展规划：双轮驱动，做实做强，围绕“集成电路、应用及系统解决方案”的产业链布局，面向移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域，为人员（P）、车辆（V）、机器（M）、万物（T）建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案。深化改革，创新发展，实现公司跨越式、可持续、协调发展。 对于大唐电信的十三五规划，可以用四个关键词来描述，那就是创新、转型、协调、开放。 创新 本次国家“十三五”规划，将创新放在了突出地位，明确了创新驱动发展战略。创新不仅是一个国家发展的重要推力，更是企业蓬勃壮大的持久动力。 身为国家高科技领域骨干企业，大唐电信深知创新驱动企业发展的重要性。不仅在技术产品方面坚持自主创新，同时也积极开展体制机制创新，营造有利企业发展的创新氛围。 多年来，大唐电信承担了863计划、01/02/03专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。 大唐电信多项核心专利技术，先后荣获世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖，国家科学技术进步奖一等奖和二等奖。 作为具有自主知识产权的信息产业骨干企业，大唐电信高度重视自主创新，遵循“技术专利化、专利标准化、标准产业化、产业市场化、市场国际化”的技术创新指导思想，融入“绿色科技”的先进理念，建立了先进的创新管理体系，积极推动集成电路设计、终端设计、软件研发等核心技术及产业化创新实践，以核心技术为依托，提升相关行业信息化水平，带动国家战略新兴产业的共同发展。 在创新、做实产业市场的同时，大唐电信还稳步实施供给侧改革，推进体制机制创新，积极营造有利企业发展的创新氛围。2015年，大唐电信实施国企改革，开展混合所有制改革试点工作，在市场竞争充分且创新型产业实施股权多元化，引入市场化和创新基因，推动相关产业的持续发展，为公司长远发展奠定良好基础。十三五期间，公司将围绕供给侧，继续稳步实施国企改革，着力开展体制机制创新，积极探索国企混合所有制，加强党建，推进人才中长期激励机制以及战略绩效管理体系，为企业跨越式发展营造创新氛围。 转型 当前，国家经济转型升级、ICT产业发展与竞争核心要素变化等因素对企业发展提出更高要求。大唐电信的发展方式和产业布局也跟随国家产业的升级而转型。“十三五”期间，大唐电信继续在“稳增长、调结构、聚资源、提效益、控风险”经营方针的基础上，推进公司由规模向效益增长转型，由数量向质量提升转型，由短期业绩向持续发展转型。 产业布局上，大唐电信将以“集成电路+”为核心的创新发展战略，积极推进产业结构转型升级。十三五期间，大唐电信在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上，将进一步聚焦ICT产业上游核心领域，以集成电路设计为核心竞争力，通过“集成电路+应用+解决方案”的产业升级，服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。 目前，移动互联网、车联网、智能制造和物联网成为ICT产业发展的重点领域。而大唐电信也是有备而来，在聚焦主业为核心基础上，积极推进产业结构转型升级，为人员（P）、车辆（V）、机器（M）、万物（T）建立智慧可信联接提供芯片、应用及系统解决方案。 协同 互联网时代是开放共享、万物互联的时代，而连接离不开彼此的协同。从全球来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展。同时，集成电路与应用系统及解决方案的合璧配合，已成为ICT产业发展趋势和核心。 我国信息产业虽经过近二十年的发展，取得了令人瞩目的成就，但就整体ICT产业来说，单点技术创新，还未给系统产业突破带来质的变化。产业间的良性协同发展还未真正形成。 大唐电信深刻认识到ICT产业发展的核心在于集成电路，而集成电路的发展，又依赖其与应用和系统解决方案产业的协同配合。为此，大唐电信在公司“十三五”规划中，明确提出集成电路与应用及系统解决方案的协同配合发展，即“以集成电路设计为核心竞争力，聚焦移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域，为人员、车辆、机器、万物建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案”的协同发展方向。 在产业协同发展的同时，大唐电信还将通过双轮驱动为引擎，协同产业经营和资本经营，打造“集成电路、应用、系统解决方案”的发展布局。通过产业经营和资本经营的协同，实现聚焦主业、凝聚资源、盘活资产。 此外，大唐电信在体制机制方面的改革创新，也将与公司发展方式的转变相协同，形成合力，促进战略目标的达成。 开放 当前，跨界、融合与泛生态化成为以“互联网+”为代表的ICT产业发展的关键点，同时也成为未来企业竞争的核心要素。 集成电路产业具有先导性、战略性地位，相关产业的发展是国家发展的利益诉求，亟需实现跨越式发展。 面对ICT产业发展趋势，大唐电信以开放共建产业生态的发展思路面对产业未来，提出构建“集成电路+”的产业生态圈的开放式发展方式。一方面，依托自身集成电路产业布局，打通集成电路设计与制造产业关键环节，并与应用及系统解决方案形成协同发展的格局。另一方面，公司还针对当前集成电路产业分工合作、资金密集、结盟研发等发展趋势，通过集成电路产业园的建设，培育和孵化中小微集成电路设计企业，营造开放式产业生态圈，服务国家双创战略和集成电路产业发展。 在积极营造“集成电路+”产业生态的同时，大唐电信还通过构建移动互联网、车联网、智能制造、物联网等应用领域开放产业生态圈，扩大产业竞争力，带动“集成电路、应用与系统解决方案”的协同发展。 结语 总之，“十三五”期间，大唐电信将以“创新 转型 协同 开放”的发展理念，通过“提质增效”做实产业，通过“腾笼换鸟”做强主业，基本实现“做实做强”的战略目标，成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商，构建万物智慧可信连接产业生态圈。
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  • 《国科微战略布局 开启存储攻坚战》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：tengfei
    • 发布时间：2017-11-20
    • 高速发展中的中国集成电路产业，在向关键技术突破、实现国产替代的道路上与国家信息安全已然并轨运行，而掌握IT核心数据的存储产业成为了攻关的重中之重。在国家政策与资金的大力扶持下，越来越多的国内芯片企业开始积极布局，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微电子”）便是其中的典型代表。 2017年7月12日，国科微电子成功登陆深交所创业板，此次上市募集资金2.37亿元，股票代码“300672”。国科微电子在招股书中透露，募集资金拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频监控芯片研发及产业化项目、高性能存储芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 据了解，目前，国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。而此次公司募集资本对高性能存储芯片的重点突出，也预示着公司未来在保持原领域市场优势的基础上，战略布局逐步扩大至存储芯片市场。 一场存储攻坚战 信息化与互联网的发展日新月异，应用需求的激增带来的海量数据有待高性能、大容量的存储进行支撑。当然，对于存储而言，安全仍是最关键的环节。 然而，在过去长时间内，国内存储芯片完全依赖进口。资料显示，集成电路是中国进口的最大宗商品，存储器则是进口集成电路中最大宗的商品，占比超过四分之一。实现存储器的国产自主可控替代迫在眉睫。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）总经理丁文武明确指出，巨大的市场需求是存储器发展的最大动力，信息安全和产业安全则是实施存储器战略的需求，中国必须发展自己的存储器，也有这个能力，否则永远依赖于人、受制于人。 为推动国内存储产业的发展，2016年年底，总投资240亿美元的国家存储器基地项目开工，未来将建设3座3D NAND Flash FAB厂房。项目一期计划2018年建成投产；2020年完成整个项目，总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。国家存储器基地以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，建成后还将带动设计、封装、制造、应用等芯片产业相关环节发展。 与此同时，为加强产业链上下游企业技术交流与合作，2016年7月，中国高端芯片联盟正式成立，通过整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进核心技术和产品应用推广，探索体制机制创新，打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。而在中国高端芯片联盟聚焦的高端芯片领域中，存储器是其中重要的组成部分。 目前，中国高端芯片联盟成员已吸引了包括以紫光集团、浪潮电子、曙光信息、华为、联想、长江存储、国科微电子等在国内高端芯片、整机应用等产业链的重点骨干企业，对于推动国内存储器产业的发展，将发挥重要作用。 紧跟国家战略 发力存储控制器芯片 对于固态硬盘，有两个重要的组成部分，一个是存储器，一个是存储控制器芯片。在国家积极布局存储器基地的同时，一批拥有核心技术研发与产品创新的芯片企业，也开始加大对存储控制器芯片的投资与研发，积极响应国家存储战略。而国科微电子也是最早一批投资存储控制器芯片研发的企业之一。 据了解，国科微电子成立于2008年，是一家典型的技术推动成长型企业。目前，公司拥有员工近500人，研发人员占比超过70%，公司每年的研发投入达到总收入的20%以上。公开资料显示，国科微电子是大基金首家实际注资的芯片设计企业，同时也是中国高端芯片联盟的重要成员。 “国科微电子以国家急需解决的芯片技术难题为战略方向。”国科微电子表示，“公司积极响应国家存储战略，经过前期的研发投入，已掌握了固态存储领域的核心技术。目前公司在高性能存储芯片领域已有成功的研发及生产经验，并且按照严格的标准建立了完善的研发、设计体系和品质管控体系。” 据了解，早在2015年，国科微电子就推出了国内首款拥有自主知识产权的高端固态存储控制器芯片GK2101。该芯片面向企业级、消费级市场提供高性能、高可靠性，且具备成本竞争力的芯片解决方案。目前该芯片已经实现规模量产。同时，公司面向消费级的固态存储控制器芯片GK2301也将于近期推出。 在国科微电子招股说明书中，公司重点提及募集资金将部分用于高性能存储芯片研发及产业化项目。对此，国科微电子表示，固态存储控制器芯片是公司重要的战略性产品，公司将全力以赴攻克技术难关。未来公司将从人才引进、技术研发与资金投入等方面进一步加大力度，加速固态存储控制器芯片的研发进度，为国内SSD企业提供高品质的芯片级支撑，更好地响应国家存储战略，推动国内存储产业的快速发展。
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