《华为公布数字处理芯片相关专利》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-12-29
  • 天眼查App显示,12月22日,华为技术有限公司新增一条专利信息,专利名称为“一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利”。
    新浪科技讯天眼查App显示,12月22日,华为技术有限公司新增一条专利信息,专利名称为“一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利”。该专利申请号为2019105341927,申请公布号为CN112118073A,申请日为2019年6月19日,公开(公告)日为2020年12月22日。
    专利摘要显示,本申请实施例公开了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片,用于提高业务的传输性能。

相关报告
  • 《欧盟公布《芯片法案》》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-02-11
    • 当地时间2月8日,欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》,计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案,欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年,欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。 该法案将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力,实现包括先进芯片设计、制造、封装等方面的提升,以保证欧盟地区的半导体供应链稳定并减少外部依赖。 《芯片法案》主要提出三方面内容: 第一,提出“欧洲芯片倡议”,即通过汇集来自欧盟、成员国和现有联盟相关第三国和私营机构资源力量,建设成“芯片联合事业群”,提供110亿欧元用于加强现有研究、开发和创新; 第二,建设新的合作框架,即通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全,以提高先进制程芯片供应能力,通过提供基金为初创企业提供融资便利; 第三,完善成员国与委员会之间的协调机制,通过收集企业关键情报以监控半导体价值链,建立危机评估机制,以实现半导体供应、需求预估和短缺情况的及时预测,从而能够迅速地做出反应。 欧盟委员会主席冯德莱恩表示,《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内,它将使欧盟能够预测并避免供应链中断,从而提高对未来危机的抵御能力;从中期看,它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。 自2020年底芯片产能吃紧以来,各国各地区都在强化自己的产业链,提升稳定供应能力。 当地时间2月4日,美国众议院表决通过了《2022年美国竞争法案》,旨在提高美国竞争力,重点发展半导体等高科技制造业。该法案内容包括:美国将包括拨款520亿美元用于发展半导体行业,拨款450亿美元支持高科技产品相关供应链建设。 2021年6月,日本发布《半导体战略》,旨在重振日本半导体产业。该战略提出两大提振日本半导体产业的对策: 一是强化国内产业基础,主要包括联合研发前沿半导体制造技术、引进国外半导体工厂、加速数字化领域投资、强化前沿逻辑半导体的设计研发等方面内容。 二是完善日本半导体产业发展的国际战略,主要包括保护出口管理与技术、强化日美供应链及重要技术合作、建设日欧产业联盟等。今年1月,日本政府审议通过了吸引半导体企业在日本建芯片厂的扶持政策,该计划最早于2022年3月生效,预计总额为6000亿日元(约合332.6亿人民币)。
  • 《华为首次公布昇腾芯片新路线图》

    • 来源专题:宁夏重点产业科技信息服务
    • 编译者:刘 悦
    • 发布时间:2025-09-28
    • 据报道,9月18日,2025华为全联接大会举行。会上,华为轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。 徐直军分享了昇腾芯片的后续规划,预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。 这条时间表意味着,华为将以基本每年迭代一次的节奏,持续推进昇腾的演进,意在构建一个可持续、逐步逼近甚至替代国际领先水平的算力底座。徐直军提到,华为自研了低成本HBM(高带宽内存),将以一年一次算力翻倍的进度推进,支持FP8等更多精度格式,更大的互联带宽。有了昇腾芯片为基础,就能满足客户的算力需求,超节点将成为AI基础设施建设的新常态。 根据现场公布的信息,昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式,其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS,MXFP4: 2 PFLOPS,重点提升向量算力,提升互联宽带2.5倍,支持华为自研HBM高带宽内存,分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。规格方面,HiBL 1.0容量128GB,带宽1.6TB/s;HiZQ 2.0容量144GB,带宽4TB/s。 此外,徐直军认为,超节点将成为AI基础设施建设新常态。据其透露,目前华为CloudMatrix 384超节点累计部署300+套,服务20+客户。华为还将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD,算力规模8192卡,预计于今年四季度上市。另有新一代产品Atlas 960 SuperPoD ,算力规模15488卡,预计2027年四季度上市。 会上还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD,基于鲲鹏950开发,最大16节点(32P)、最大内存48TB、支持内存/SSD/DPU池化,计划2026年一季度上市。徐直军称,其将成为大型机、小型机终结者。