近日，据媒体报道，苹果将推出其首款自研5G基带，但这款基带芯片却存在一个先天缺陷，即不支持毫米波。这也意味着苹果在没有实现支持毫米波之前，还是会继续采购高通的5G芯片。
苹果的布局：
当前，全球5G网络频段主要分为Sub-6GHz和毫米波（mmWave）这两块，其中毫米波传输速度更快，但传输距离较短，适用于人口密集的城市区域。而Sub-6GHz虽然传输速度相对较慢，但信号传播距离更远，更适合郊区和农村地区。有人认为，iPhone SE4主要出于成本考虑，因此不支持5G毫米波属于正常的商业选择，而iPhone 17 Air则是为了实现轻薄设计，不支持毫米波是苹果为了设计而做出的妥协。
有趣的是，此前苹果与高通达成和解后，与高通的5G基带芯片供应协议已经延长至2027年3月，这为苹果自研的5G基带芯片研发与部署提供了充足的时间。如果2025年苹果能够顺利布局自研基带芯片，那么研发出支持毫米波的产品也不会太远。除了基带芯片外，近期外媒也多次报道苹果在自研Wi-Fi芯片和蓝牙芯片，以增强对芯片的掌控能力，从而减少对供应商的依赖。其中自研的Wi-Fi芯片也有望在明年开始商用，供应链消息显示，有部分新推出的iPad将会搭载苹果的自研Wi-Fi芯片。不过也有消息显示，这款芯片可能要等到2026年的iPhone 18系列发布时才会首次亮相。
关于自研Wi-Fi芯片这一说法，早在2021年市场便有消息传出。但这款芯片的研发也并不顺利，在2023年初，便有报道指出苹果暂停了Wi-Fi芯片的研发工作，不过随后苹果又重启了该芯片的研发。
从Wi-Fi芯片研发的启动可以很明显看出，苹果也在寻求减少对其Wi-Fi芯片供应商博通的依赖，并致力于自行设计更多的硬件组件，而非依赖外部供应商。苹果不断推进自研芯片的道路，除了是希望能够掌控关键基础，并提升产品竞争力以外，另一个重要原因则是提升苹果公司本身的利润率。据华尔街研究机构Wolfe Research发布的一份报告显示，随着苹果开始在iPhone 17系列中导入自研的5G基带芯片，预计将减少35%苹果对高通贡献的营收，到2026年将继续减少35%。
根据瑞银的报告，在高通2022财年442亿美元收入中，约有21%来自苹果。如果这一比例保持不变，那么等到明年，高通来自苹果的收入将减少至60.3亿美元左右，减少了32.5亿美元。到了2017年，更将锐减至39.2亿美元。而这些减少支付给高通的费用，也将转化为苹果本身的利润。另一方面，从技术角度来看，随着苹果开始自研5G基带芯片、Wi-Fi芯片及蓝牙芯片，预计未来将这些自研芯片与自身的A系列芯片进行集成，那么长时间影响苹果iPhone的信号、发热、功耗等问题将迎刃而解。既能提升对供应链的掌控力，又能提升产品的竞争力，同时还能降本增效，以此来看，最终将SoC外围的芯片全部集成进A系列芯片中，应该是苹果明牌的“阳谋”。
来源：电子发烧友网 ? 作者：黄山明
