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《抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发》

  • 来源专题：集成电路封测
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-08-31

  • 5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产能，预期明年将是5G需求爆发年。

    封测业者指出，5G在频段分为Sub-6GHz的低频段区块、28GHz或39GHz的高频段毫米波区块，传输速度与技术互有差异。中国发展低频段，欧美国家朝复杂的高频段发展，研发速度不一。

    半导体业今年吃5G基地台相关订单逐季增多，主要客户华为海思明年规划布建量将比今年增加3~4倍，此外，5G手机提早量产，带动5G手机数据机芯片、射频、天线、功率放大器等异质整合芯片封测需求增多，各家吃5G或准备接单的封测业者，纷纷增加投资，加速扩增产能。

    日月光逾300亿（新台币下同） 可望再增

    据了解，日月光今年初规划资本支出在半导体封装约达2.31亿美元、电子代工(EMS)约8亿美元。但为了抢攻5G芯片、SiP（系统级封测）订单，日月光今年资本支出将比年初规划增加。

    京元电93.65亿 扩充产能

    京元电受惠华为海思扩大下单，高通、联发科等5G手机芯片量产在即，因应下半年与明年客户端对5G测试产能强劲需求，今年资本支出追加到93.65亿元、一举上修37%，显现明年营运成长可期。

    矽格日前也追加今年资本支出18.85亿元，比年初通过的11亿元增加7成，总计达29.85亿元。

    矽格29.85亿 追加7成

    矽格预期，全球加速5G基础布建，将带动相关元件需求跟着成长，配合客户要求增加产能，决定增加今年资本支出。

    鸿海旗下封测厂讯芯-KY受惠鸿海集团协助，积极耕耘5G相关的高速光纤收发模组、SiP等先进封装领域，预期将是该公司今年与明年营运成长主要动能。

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    • 编译者：husisi
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    • 元旦前后，新洁能、汇顶科技、士兰微、富满电子等多家半导体大厂发布涨价通知函，从而为整个行业涨价提供了注脚。寻根究底，寻求与供应主导着此轮涨价潮。作为高精尖科技的代表，芯片、半导体产业的风吹草动，事关各国国家战略，并吸引了嗅觉灵敏的投资人前赴后继进入芯片、半导体产业，由此，A股芯片板块持续大热的同时，该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。 科技日报记者注意到，企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析了最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。 据了解，近十年，整个行业被披露的总融资额超六千亿，并在2017年达到顶峰。 据了解，近十年来，我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最高峰，其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下，国资占据主导地位，成绩瞩目。 去年，该行业共发生投融资事件458起，总金额高达1097.69亿元。 2020年，芯片半导体发生投融资事件458起，拿到融资的企业共计392家，总融资金额高达1097.69亿元，最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元，由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资，皆为国资背景。 资料显示，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。 中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上，共有16家企业获得总金额超过10亿元融资，其中共计融资事件27起。 科技日报记者注意到，从近十年融资次数TOP10榜单来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随其后。据了解，芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商，为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外，地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。 AI与5G仍然是今年的大热门，芯片行业也已进入爆发期，在过去两年都取得了跨越式进展。 值得注意的是，2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及pre-A轮融资111起，占比约为24%。从这两年的发展来看，获得融资的企业正在变多，总金额也在逐步扩大，芯片行业的未来让人充满想象。
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