《押宝人工智能 富士康宣布将投资21亿元用于AI研发》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 姜山
  • 发布时间:2018-02-05
  • Strategy Analytics本周发布的数据显示,2017年第四季度全球智能手机出货量下降9%,这是智能手机历史上最大的下滑,分析师认为这主要是因为中国智能手机市场趋于饱和带来的。

    而作为最大智能手机代工厂的富士康受此影响最大,目前他们正在寻求新的业务增长方向,最终,富士康决定的方向即是AI市场。

    富士康董事长郭台铭接受采访时表示:“五年内,我们至少要投资100亿新台币(合21亿人民币),以招聘顶尖人才,并在所有生产基地部署人工智能研究所。”

    随后他补充到,如果前期的投资能看到些结果,富士康甚至可能砸进去62亿人民币甚至更多,富士康并不满足只作为一家纯粹的制造企业。

    据日经新闻称,富士康有意在全球招募100位顶尖的人工智能专家,同时招募数千名有志于此的普通开发人员,致力于构建机器的深度学习技术。富士康目前有着全球领先的制造业经验,因此利用传感器嵌入生产线设备中捕获数据,以支持生产线的AI自动化开发就成了富士康AI研发计划的重要组成部分。

    而这一切的最终结果,势必是机器将替代富士康更多的人力。

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    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2020-04-16
    • 4月15日,青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展“云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链,推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级,助力经济社会高质量发展。 据了解,富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。 “富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用”。富士康科技集团董事长刘扬伟表示,富士康将与青岛携手推进产业链发展以及高端技术创新,合作推动未来城市建设,让更多未来产业落地青岛,打造新的产业生态,为青岛培育电子信息产业集群、发展工业互联网贡献力量。 富士康科技集团是一家专业从事计算机、通讯、消费性电子等产品研发制造的高新科技企业,是全球最大的电子产业科技制造服务商。根据合作协议,富士康科技集团将与青岛西海岸新区共同投资建设半导体高端封测项目,该项目运用世界领先的高端封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。 此前,富士康已经先后与珠海、济南、南京等地签署了合作协议,在当地投建半导体产业项目。
  • 《中国将再添两座12吋晶圆厂:富士康投资620亿,夏普投资611亿?》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2018-12-25
    • 据《日经新闻》12月21日下午报道,鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元(约合人民币611亿元)建晶圆厂。然而就在刚刚(12月21日晚间),《日经新闻》再次报道称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元(约合人民币620亿元)在珠海建立一座芯片工厂。 至此,此前关于富士康将建两座12吋晶圆厂的传闻,再一次得到了印证。 早在去年,鸿海集团就曾希望通过收购东芝内存芯片业务,从而进入上游半导体芯片领域,虽然最终没能如愿,但是郭台铭并未放弃它在半导体领域的雄心。 而在今年4月的中兴事件之后,更是坚定了郭台铭进军半导体芯片领域的决心。在此之前,郭台铭在IC设备、设计、制造、封测、面板显示等方面进行了布局。 今年5月初,业内就传出,富士康已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。 消息显示,富士康拥有的一些和半导体有关的子公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技都将划归入到新的半导体事业集团下运营。 其中,京鼎精密科技主要生产半导体设备;而讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业;天鈺科技公司则主要从事LCD驱动器ICs的设计和开发。 据消息称,富士康正寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。 随后在5月下旬,郭台铭在北京大学演讲时更是表示“肯定”会自主制造芯片。 郭台铭谈到了富士康开发工业物联网的计划,称“这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元”。显然,富士康自身对于半导体芯片的庞大需求,也促使了富士康进一步向上游的半导体领域扩展。 值得注意的是,早在2016年年底之时,郭台铭就透露:鸿海夏普要联手做半导体。当时,郭台铭在接受媒体采访时称:“鸿海正与夏普携手发展半导体生产能力,如果夏普能够与鸿海顺利整合,我们会通过借力夏普的技术能力、中国台湾地区的半导体制造能力和大陆的年轻工程师群体,可以创造大量增长空间。” 据了解,富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,而他同时也是夏普公司的董事。与此同时,夏普也是富士康母公司鸿海集团的控股子公司(2016年8月富士康斥资约35亿美元收购了夏普66%的股权)。 显然,此次传出的夏普将投资超过611亿元人民币在中国建晶圆厂,富士康将在珠海投资620亿元建晶圆厂的消息,与此前传出的富士康将建两座12吋晶圆代工厂的传闻相印证。而这也正是郭台铭早已拟定的半导体发展计划的一部分。 (不过,需要注意的是,目前也不能完全排除《日经新闻》所报道的“夏普将投资超过611亿元人民币在中国建晶圆厂”,与“富士康将在珠海投资620亿元建晶圆厂”实际上为同一件事。) 不过,相对于芯片设计、封测来说,芯片制造是投入巨大,对于技术人才的要求也更高,而此前富士康以及夏普在这块芯片制造这块缺乏相关的积累,所幸的是鸿海所在的台湾拥有相对较多的芯片制造人才。 另外需要注意的是,根据前瞻产业研究院的统计显示,截至2017年底中国在建的12吋晶圆厂已经多达15座,而随着这些晶圆厂产能的陆续开出,届时或将出现产能过剩的情况,市场竞争也将更为激烈。 当然,鸿海也有着自身的优势,毕竟旗下富士康以及夏普本身就有着庞大的芯片需求,还有前面提到的,已在半导体设备、半导体封装测试、芯片设计研发等领域的布局,而自建晶圆厂一旦顺利完成,将会帮助鸿海在内部形成一个相对完整半导体产业链闭环。