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《布局 | 1.4万亿！南京欲打造芯片之城》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-02-24

  • 根据《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》，今年南京市将重点推进420个重大项目，计划总投资14682亿元，其中年度计划投资2361亿元，当年实施402个项目。
    南京市发改委的数据显示，2021年南京市共有183家规模以上企业，其中集成电路设计业155家、晶圆制造业和封装测试业10家、集成电路支撑业18家，累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7％。
    南京的集成电路设计业全年营收达333.28亿元，规模列全国第六。
    这次公布重点推进的420个项目，涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个产业，其中半导体和集成电路领域有18个，包含存储、射频、功率半导体、硅外延片等，总投资367.11亿元。
    国产CPU厂商龙芯中科的龙芯研发基地，是唯一的一个芯片项目，在全部项目中排序第11，优先级相当高。
    2020年起，龙芯中科开始在南京市江北新区建设龙芯研发基地，预计2023年竣工，总投资10亿元，法人单位为龙芯中科（南京）信息安全产业基地发展有限公司。
    项目总建筑面积约16.1万平方米，其中地上建筑面积约10.88万平方米，地下建筑面积约5.22万平方米，同步建设芯片研发基地及配套设施，计划2022年完成主体施工。

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  • 《最高5亿元，10地发布芯片产业支持政策》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-06-12
    • “中国正在制定一项超过1万亿元半导体产业支持计划。”去年初开始，有关中国政府要巨额补贴芯片产业的消息就传的沸沸扬扬。 彼时消息称，我国计划在五年内推出其最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分财政援助将用于补贴中国的半导体制造厂或者晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。“该计划最快将于明年第一季度实施”。 转眼2023年中，尽管国家层面没有进一步补贴政策发布，但税务方面给出优惠消息。 5月6日，财政部、税务总局发布了关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知。自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额(以下称加计抵减政策)。 相对而言，各地方政府的支持力度更大、更直接。根据赛博汽车不完全统计，今年以来，北京、上海、深圳、江苏、重庆、浙江等10个省市发布芯片相关支持政策。 其中，资金支持力度最大的为四川省成都市。根据当地政策表示，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。在技术层面，EDA工具技术为最重点关注领域。 01 各地发力芯片赛道，EDA成关注重点 今年芯片补贴计划是从重庆开始的。 1月3日，重庆市出台《重庆市加力振作工业经济若干政策措施》，通过23条政策措施加力振作工业经济。 其中包括：全力支持集成电路产业升级发展，持续强化投资支持，对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照12%的比例，给予最高500万元资金支持；对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业，给予最高2000万元贴息支持；对实际到位投资2亿元以上的集成电路装备、材料类企业，给予最高1000万元贴息支持。 随后，深圳跟上。 1月16日，深圳市宝安区发展和改革局发布了《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》，拟对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目、开展集成电路EDA工具软件研发的企业给予最高不超过2000万元的补助。 上述措施重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA 工具、关键 IP 核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。 1月19日，江苏省政府也印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展若干政策的通知》，对符合条件的并购企业给予最高不超过2000万元的补助。 除此之外，江苏省在建设集成电路公共服务平台和国产EDA云服务平台方面鼓励支持国产化，对于优先采用自主可控EDA工具、IP核、测试验证设备构建国产EDA服务和测试验证环境，为集成电路企业提供共性关键技术支持和专业化服务，省级相关专项资金每年择优给予支持。 1月20日，安徽合肥发布了关于印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策实施细则》，支持符合要求的集成电路企业在合肥经济技术开发区申报落户。 支持方式包括最高不超过500万元的落户奖励、装修补贴、租金补贴、上台阶奖励、研发补贴、车规级认证补贴、股权融资奖励、自贸试验区试点政策、以及产业人才培育和引进支持。 4月25日，山东济南新旧动能转换起步区出台中国芯九条政策，将支持芯片领域重点项目引进，经论证通过后按固定资产投资额 (不含土地费用) 的20%给予补助，最高不超过2500万元。 按照该政策，起步区将培育壮大芯片产业主体。支持重点项目引进。对总投资5000万元及以上、5亿元以下的智能传感器、IGBT (功率芯片)、MUC (主控芯片) 、新型显示芯片等芯片制造、封装测试、设备、材料等领域的制造业项目，经论证通过后按固定资产投资额 (不含土地费用) 的20%给予补助，最高不超过2500万元。对总投资5亿元以上的上述新建项目按照《济南新旧动能转换起步区关于促进企业发展的若干政策》执行。 6月2日，四川成都发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，在重大项目招引方面，《实施细则》提出，对总投资5亿元(含)以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。 此外，还特别对设计环节尤为关注。《实施细则》提出，对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研发费用20%给予最高不超过500万元补助。对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用50%给予最高不超过200万元补助；对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，按重点支持方向流片费用50%、非重点支持方向流片费用30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。 02 相关建设指南发布，期待芯片产业更标准化 除了财务补贴外，多地还发布了芯片相关建设指南、行动计划等。 1月7日，浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》指出，要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准。同时还鼓励科研机构、企业充分发挥标准制（修）订主体作用，加大标准化工作投入、提升标准研制能力。 1月16日，《湖北省突破性发展光电子信息产业三年行动方案（2022-2024年）》发布，提出将推进集成电路等领域重点突破，带动软件和信息技术服务业、新一代信息通信等相关领域发展，如在集成电路领域，依托武汉新芯、高德红外、光迅科技等龙头企业，以及江城实验室等创新平台，打造特色集成电路产业集群。到2024年，全省以光电子信息为特色的电子信息产业规模力争突破万亿元， 同一天，上海市发布《2023年市重大建设项目清单》，共191项，多个芯片制造重点项目赫然在列。主要包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目等与集成电路生产研发直接相关项目，涵盖上游材料设备制造端，以及下游电子、轨交、防务等对国产芯片存有海量需求的重要领域。 1月31日，北京市也发布《关于北京市2022年国民经济和社会发展计划执行情况与2023年国民经济和社会发展计划的报告》指出，2023年北京将持续提升高端制造业发展能级，要提升新一代信息技术发展动能，加强集成电路系列重要研发产业项目建设，实现小米智能工厂二期投产、京东方北京6代线开工。围绕基础软件、工业软件等重点领域开展科技攻关，通过“揭榜挂帅”等方式支持一批关键软件产品研发。 03 不止中国，全球多国加码芯片领域 近年来，中国一直保持对芯片企业关注和支持。 根据Wind数据统计显示，2022年中国政府对190家A股半导体上市公司提供了超过121亿元人民币(约17.5亿美元)的补贴。其中，获得补贴金额最多的前10大中国半导体上市公司共计获得了45%的补贴，即获得了54.6亿元人民币。 中国最大的晶圆制造商中芯国际是最大受益者，其在2022年获得的补助金额高达19.5亿人民币。排名第二的是福建厦门的LED制造商三安光电，获得了10.3亿人民币的补贴。排名第三是陕西芯片封装企业天水华天科技，获得了4.671亿人民币的补贴。 其他前十大半导体公司分别为闻泰科技、华灿光电、北方华创、楚江新材、寒武纪、三环集团、龙芯中科，获得的补贴金额介于1.96亿至3.89亿元人民币之间。此外，其他180多家企业2022年平均获得了约20万人民币补贴。 实际上，不止中国，伴随着通信产品的日益普及，以及汽车的进一步智能电动化，全球对芯片的需求不断加大，各国都在加大对芯片的补贴。 早在2021年底，印度政府即宣布了一个价值100亿美元的计划，鼓励企业在印度生产芯片。 2022年8月，美国通过颁布《芯片和科学法案》，向半导体产业提供总计超过500亿美元的财政补贴。更是将全球“芯片大战”拉入新阶段。 今年以来，韩国、日本、欧盟等过也纷纷提出了相关补贴。 其中，日本在公布修改后的《半导体·数字产业战略》，提出到2030年将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍，即超过15万亿日元的目标后，要求日本政府和私营部门需要额外投资约10万亿日元；韩国政府决定选择100项未来核心技术并投资160万亿韩元，确保韩国在半导体等领域保持优势；欧盟批准了一项价值430亿欧元的计划，旨在提升欧盟半导体产业竞争力。 此外，近日英国也发布了一项国家半导体战略提出，将出资10亿英镑用于提升英国在芯片设计研发领域的实力，同时鼓励英国本土芯片企业发展。 可以预见，未来全球芯片大战将会更加激烈，经过一番真金白银“轰炸”后，全球芯片市场格局也将改写。
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  • 《布局 | 美国计划提供高达16亿美元的资金用于包装计算机芯片》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2024-07-17
    • 2024年7月9日，拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于开发包装计算机芯片的新技术，这是美国在创造人工智能等应用所需组件方面领先于中国的主要推动力。 这笔拟议的资金是根据2022年立法通过的“芯片法案”授权的一部分，将帮助公司在封装技术领域创新，例如创建更快的数据传输方法和管理芯片产生的热量，美国商务部副部长兼国家标准与技术研究院院长Laurie Locascio表示。 她在旧金山的一次年度行业会议上宣布了这一消息，标志着公司开始申请研发项目资助的起点，预计每个项目的奖励金额高达1.5亿美元。 “我们在先进封装方面的研发工作将重点关注高需求应用，如高性能计算和低功耗电子设备，这两者都是在AI领域实现领导地位所需的，”Locascio女士说。 “芯片法案”获得两党支持，投资520亿美元以刺激国内芯片生产，其中大部分资金用于将硅晶圆转化为芯片的工厂。美国在这一领域的份额已缩减至约10%，大部分被亚洲公司夺走。特别是台湾积体电路制造公司（T.S.M.C.）运营的工厂让政策制定者感到担忧，因为中国对台湾的领土主张。 在芯片封装方面，对外国公司的依赖更为明显。这一过程将完成的芯片（如果没有与其他硬件通信的方式，将毫无用处）安装到一个称为基板的扁平组件上，基板上有电连接器。这个组合通常用塑料包裹。 封装主要在台湾、马来西亚、韩国、菲律宾、越南和中国进行。全球行业组织IPC援引国防部数据估计，美国仅占先进芯片封装的约3%。 到目前为止，大部分联邦资金都用于制造的早期阶段，在新建的美国工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这对减少对外国公司的依赖几乎没有帮助。 “你可以在这里制造所有你想要的硅芯片，但如果不进行下一步操作，它就没有任何作用，”专注于芯片封装的咨询公司TechSearch International总裁Jan Vardaman说。 情况因公司越来越追求更高的计算性能而变得复杂，它们将多个芯片并排或堆叠在一起进行封装。主导AI芯片销售的Nvidia最近宣布了一款名为Blackwell的产品，它包含两个大处理器芯片，周围环绕着存储芯片堆栈。 为Nvidia制造最新芯片的T.S.M.C.也使用先进技术进行封装。T.S.M.C.预计将获得联邦补助在亚利桑那州生产芯片，但尚未表示会将任何封装服务从台湾转移。 作为硅谷芯片制造商的英特尔（Intel）在封装研究方面被认为是领先者，并已投入大量资金升级新墨西哥州和亚利桑那州的工厂，以在制造服务方面与T.S.M.C.竞争。但美国公司可以利用联邦资金帮助保持技术前沿地位，Vardaman女士说。 这些新资助是一个名为国家先进封装制造计划（National Advanced Packaging Manufacturing Program）的一部分，商务部官员表示该计划将获得约30亿美元的总资金。 “今天的宣布是朝正确方向迈出的又一个重要步骤，”IPC全球政府关系副总裁Chris Mitchell说。 一些行业参与者不等待政府援助。总部位于东京的Resonac公司周一宣布，与其他九家日本和美国公司组成新联盟，专注于在加利福尼亚州联合市建造的新设施中的封装研发。 在一次采访中，商务部的Locascio女士表示，政府本周还将宣布其国家半导体技术中心的概念模型，这是一个拟议的公私合作伙伴关系，用于芯片研发，预计将包括新设施，多州官员希望吸引这些设施。 “我们每天都接到很多关于此事的电话，”Locascio女士说，补充说这一宣布应该会明确设想的设施种类和“人们可以竞争这些设施的过程”。
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