《首尔半导体拍卖用于5G网络设计和智能手机摄像头的关键技术专利组合》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2019-12-01
  • 韩国LED制造商Seoul Semiconductor Co Ltd将拍卖其射频半导体专利组合和其大功率LED封装专利组合,现在正在为其中的某些技术寻找潜在的购买者或许可合作伙伴,并且认为这对于难以获得关键专利的初创企业和中小型企业(SME)来说是一个扩展业务的好机会。

    在第一次拍卖中,首尔半导体公司正在寻求其98项专利(与功率放大器和氮化镓RF半导体相关)资产的最高竞标者,其中包括55项美国专利。传感器电子技术公司(SETi)在这些RF专利产品组合的研发投资超过1亿美元,SETi现在专注于UV LED技术,因此准备拍卖其GaN RF专利组合。

    GaN具有比硅更宽的带隙,可以承受更高的电压,并且能够更快地通过设备传输电流,因此,它已成为移动和卫星通信、雷达、无线充电和自动驾驶的首选技术。

    随着5G技术的到来,GaN RF市场正在快速发展。根据Yole Développement的数据,到2024年,GaN RF市场将增长到20亿美元。预计到2025年,全球射频组件市场规模将达到450亿美元。

    在第二次拍卖中,首尔半导体将拍卖100多项美国,欧洲,中国,日本和韩国的专利,其中包括与大功率LED封装和自适应照明相关的专利。大功率LED封装用于智能手机和汽车应用,自适应照明用于智能手机相机镜头,闪光灯和汽车前灯。此外,这些专利是大功率LED芯片的一些基本专利。大功率LED芯片可实现镜头和闪光灯的轻薄设计,从而满足市场对于智能手机相机的各种功能需求。

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  • 《IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:李衍
    • 发布时间:2023-07-18
    • 2023年5月15日,著名市场咨询公司IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告。    报告指出,由于摩尔定律的放缓以及单片硅集成电路开发和制造成本的上升,先进的半导体封装技术至关重要。最初组件是在PCB板级别单独封装和集成的,但随着设备变得更小,需要更高的处理能力,组件集成需要超越PCB板级别。封装级集成是第一个进步,其次是晶圆级集成,它提供了至少十倍高的连接密度、适用于尺寸敏感应用的更小的占地面积和卓越的性能。晶圆级集成包括扇入型封装、核心扇出型封装、高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。然而,只有那些凸点间距(Bump Pitch)尺寸小于100 μm的半导体封装技术才被认为是“先进”的半导体封装工艺。这包括高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。    从2.5D混合集成到完全3D垂直集成的转变对于未来以数据为中心的应用程序至关重要。从2.5D转向3D的主要挑战是缩放凸点间距的尺寸。在2.5D IC封装中,凸点间距大小在25 μm到40 μm之间,具体取决于中介层材料。然而,对于3D堆叠封装,凸块间距必须缩小到10 μm以下,甚至低至1 μm以下。台积电报告显示,堆叠N7/N6芯片的凸点间距为9 μm,堆叠N5芯片的凸点间距为6 μm。N3芯片堆叠的凸点间距预计将进一步降至4.5 μm,未来几代堆叠集成电路的凸点间距将继续缩小。堆叠具有小凸点间距尺寸的两个芯片是一个重大挑战,因为必须在低温下实现介电材料的高精度对准和键合。还有必要对Cu填充材料进行适当控制,以防止在键合过程中溢出。此外,热管理成为小凸点间距尺寸封装的一个关键问题,需要考虑能够实现更好的热传输和可能的液体冷却技术的封装设计。    IDTechEx确定了先进半导体封装的四个主要应用领域:高性能计算(HPC)应用/数据中心、通信网络、自动驾驶汽车和消费电子产品。对数据处理日益增长的需求是这些应用领域增长的主要驱动力。然而,每种应用都有特定的要求,需要不同的先进半导体封装技术。然而,每种应用都有特定要求,需要不同的先进半导体封装技术。对于HPC应用程序/数据中心,首要任务是提供卓越的数据处理能力,使用硅中介层或硅桥的2.5D IC技术成为首选,尽管其成本高。智能手机或智能手表等消费电子产品注重小型化和成本,基于有机封装技术是首选。在5G和其他通信领域,关键挑战是传输损耗,封装天线(Antenna-in-package, AiP)是目前5G毫米波最可行的选择,而片上天线(Antenna on chip/wafer, AoP)仍在紧张开发中,以降低成本。对于未来的自动驾驶汽车来说,CPU和其他组件的异构集成,如HBM(高带宽内存)和可靠的电力输送系统,将为先进的半导体封装和创新创造新的机会。
  • 《专注于5G网络开发技术 苹果以10亿美元收购英特尔的调制解调器部门》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-08-01
    • 苹果周四宣布,已同意收购英特尔智能手机调制解调器部门的多数股权。根据声明,2200名英特尔员工将加入苹果。苹果为英特尔的员工、知识产权和其他设备支付了10亿美元。预计该交易将在第四季度完成。 英特尔首席执行官鲍勃-斯旺(Bob Swan)在一份声明中说,“这项协议使我们能够专注于为5G网络开发技术,同时保留我们团队创造的关键知识产权和调制解调器技术。” 目前英特尔为苹果的iPhone提供调制解调器,使其能够连接Verizon和AT&T等运营商的网络。但今年4月,英特尔宣布计划退出智能手机调制解调器市场,斯旺当时表示,这是因为英特尔“没有明确的盈利和正回报之路”。 苹果是英特尔唯一的调制解调器客户。但今年早些时候,作为一项专利授权协议的一部分,苹果同意“多年”购买高通芯片组,这让分析人士相信,高通将为未来的iPhone提供芯片,包括未来可能支持5G网络的版本。 媒体报道和招聘信息显示,苹果正在打造自己的5G芯片组。分析人士说,它从英特尔获得的知识产权将对这一努力至关重要。 研究和咨询公司Tantra Analyst的创始人普拉卡什-桑格姆(Prakash Sangam)此前在接受采访时表示,“苹果意识到,这不仅是另一种芯片——它是联网设备的战略知识产权。这是他们没有的关键战略知识产权之一,拥有它是有意义的。” Wedbush分析师丹-艾夫斯(Dan Ives)周一在一份报告中写道,“对于库比蒂诺来说,这显然是在5G上‘加倍下注’。5G是该公司智能手机未来的核心,这些芯片资产使苹果能够进一步控制其供应链和核心芯片设计。” 苹果公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一份声明中说,“苹果公司很高兴有这么多优秀的工程师加入我们不断壮大的蜂窝技术团队。他们,连同我们对创新知识产权的重大收购,将有助于加快我们未来产品的开发,并让苹果在未来进一步实现差异化。”