《全球芯片大缺货 DRAM价格较年初暴涨6成》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2021-03-19
  • 半导体存储芯片DRAM的现货(即时合约)价格正在上涨。指标产品与年初相比上涨约6成,创出2019年3月以来的最高水平。

    TrendForce数据显示,当前手机和移动设备是DRAM最大的应用领域,占比达39.6%;但未来随着更多的计算和存储向云端转移,服务器将逐步成为DRAM最大的应用方向,服务器用DRAM也将成为未来最稳定增长的领域之一,预计2025年服务器应用占比将增长至48%。

    相关上市公司中:

    紫光国微参股公司西安紫光国芯DRAM存储器芯片和内存模组实现了全球量产销售,是国产DRAM存储器的主要供应商。

    深科技全资子公司沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。

    紫光国微(002049)大国雄芯-半导体深度报告(十五):顺应特种信息化趋势布局智能安全增量市场

    类别:公司机构:华安证券股份有限公司研究员:尹沿技/华晋书日期:2021-01-05

    主要观点:

    报告亮点

    本篇报告主要探讨:

    1、公司的当前技术优势下高毛利业务板块;

    2、阐述公司传统智能安全卡业务增量市场和高毛利特种集成电路的双发展驱动力。

    顺应信息化装备趋势,特种集成电路将保持高毛利高增速根据MarketResearchFuture的研究,在2017年到2023年的预测区内,特种集成电路全球市场的复合年增长率可能会达到9%。结合我国十四五规划,我们认为该领域国内市场将保持高双位数增长。

    2020H1经我们测算该业务板块营业收入同比增速83.5%,毛利率从2019年74.35%上升到79.55%。成本端,公司该板块的产品多使用较为成熟的工艺以及特种工艺,将会维持在较低的水平。我们认为该板块贡献了公司毛利79.52%,未来随着客户订单放量,毛利占比有望进一步提高,同时毛利率随着产品结构调整优化将会维持在高水平。

    面向未来增量市场的智能安全芯片

    公司该业务已形成智能卡安全芯片和智能终端安全芯片两大领域。

    IC卡近年来正在逐步替代磁条卡,成为未来发展趋势。2018年全球智能卡出货量达368亿张,较2017年上涨2%。预计到2022年全球智能卡出货量将达到384亿张。电子证件行业,二代身份证,电子护照等证件的普及业带动该市场增长。我们认为传统智能安全芯片存量市场也将保持个位数增长,公司已经取代欧美厂商成为国内头部供应商。

    eSIM虽然短期内不会取代SIM,但在5G时代,无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发,传统SIM卡无法适应大规模物联网部署。StrategyAnalytics最新研报预测,2020年支持eSIM的智能手机在西欧市场的出货量达到3900万台,占西欧智能手机出货总量的32%,高于2019年不到20%的占比。根据ABIResearch的预测,到2024年内置eSIM的消费电子设备将达到6.44亿,其中智能手机约5亿,而在M2M、物联网领域,2024年时eSIM设备也有望达到2.32亿(年复合增长率18%),其中超过1亿来自汽车。作为国内领先的专业eSIM产品解决方案提供商,紫光国微旗下eSIM卡芯片产品已成系列化,并早已与三大运营商展开深入合作。

    风险提示

    物联网车联网推进不及预期;装备更新不及预期;母公司债务。

    深科技(000021):高端制造龙头卡位存储国产化黄金赛道

    类别:公司机构:东吴证券股份有限公司研究员:王平阳日期:2021-03-01

    投资要点

    本土EMS头部企业,大力布局存储器封测:公司EMS业务规模全球领先,并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务,2020年,公司存储器及EMS等业务市场需求强劲,存储器封测产能持续扩张,业务规模快速增长。公司积极把握市场机遇,深化客户合作,加大创新力度,提高运营效率,盈利能力持续提升,带动了公司业绩增长。

    国内外存储器市场扩容提振配套封测需求,新品先进封测成布局关键:

    全球存储器市场空间广阔,下游应用需求稳步提升,并且先进制程和3DNAND多层化等技术升级和新品应用驱动DRAM、NAND等存储器市场持续成长。同时,以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储器厂商在产品技术和市场拓展方面持续突破和大力投入,国产存储器市场蓄势待发。另外,先进封测已成为封测市场的主要增量和构建竞争优势的关键。

    国内外存储器市场持续扩容,有望带动配套的存储器封测等相关产业链市场需求的持续提升,进而推动存储器封测市场规模的持续增长。随着先进封测功能定位的升级,以及DDR5、多层3DNAND等新一代存储器产品的出现和渗透,卡位先进封测和率先掌握新一代存储器封测技术的厂商有望承接存储器封测市场更多的增量需求,充分受益于存储器及其封测市场的发展。

    本土存储器封测龙头,覆盖存储封测到模组制造的完整产业链:公司封测技术覆盖主流存储器产品,具备最新一代DRAM封测能力;存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善;目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业,也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,在本土存储器封测领域的龙头地位显著,当前公司在存储器封测领域大力投入,持续巩固和扩大竞争优势;公司存储器封测对接国内外龙头客户资源,在国内存储器封测产业链核心地位凸显。

    EMS市场地位领先,剥离低附加值业务聚焦高成长领域:电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务,公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造,业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位,市场优势地位显著。

    风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。

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  • 《美国暴雪冲击半导体重镇德州 存储、功率芯片再迎“缺货潮”?》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-03-01
    • 近日,美国德克萨斯州(以下简称德州)由于遭遇罕见的暴雪,导致天然气管道被冻结,全州大面积停电。由于半导体工厂一般都是24小时不间断运转,电力供应紧张也造成德州部分半导体公司停产。    一位半导体分析人士对《每日经济新闻》记者表示,此次德州暴雪对半导体行业影响很大,很多FAB(半导体工厂)都关门了。据美国地方媒体报道,受影响的芯片企业包括三星、恩智浦、英飞凌等大厂。    德州受灾,部分工厂暂时停产    根据SIA(美国半导体工业协会)网站资料,德州为美国半导体重镇,拥有15家FAB,分别以奥斯汀和达拉斯为中心。其中,奥斯汀有5家FAB厂,分别为三星12英寸厂(2007年开业)、恩智浦橡树山8英寸厂(1991年开业)、恩智浦奥斯汀技术与制造中心8英寸厂(1995年开业)、赛普拉斯(已被英飞凌收购)8英寸厂(1995年开业)以及Skorpios12英寸工厂(1989年开业)。      对于此次暴风雪,恩智浦官网回应称:“奥斯汀地区的公用事业供应商正在优先为居民区和关键的健康、安全和人类服务提供服务。因此,电力和天然气供应商暂时暂停了对包括恩智浦在内的奥斯汀半导体制造商的服务,要求公司在奥斯汀的两家工厂暂停生产。”    恩智浦负责运营的执行副总裁戴维•里德(DavidReed)表示:“我们正在仔细监控局势,并将尽快恢复奥斯汀工厂的运营。我们正在努力使我们的奥斯汀工厂保持在安全的状态,以便在重新开始运营后实现高质量和可靠的供应。一旦必要的公用事业服务恢复,我们的运营团队将能够评估关闭的影响,以及何时恢复全面生产。”    而以达拉斯为中心的FAB厂,主要是德州仪器以及Qorvo。德州仪器为全球领先模拟技术半导体供应商,其主要基地便位于达拉斯,Qorvo在德州则有三家工厂,位于达拉斯北部的理查森市,主要生产射频功率放大芯片。    综合多家媒体的报道,目前受雪灾而停产的,主要是位于奥斯汀的工厂(即三星、恩智浦、英飞凌),位于达拉斯以及附近的FAB厂,尚未传来停产消息。2月22日,《每日经济新闻》记者致电德州仪器半导体技术(上海)有限公司,拟了解该公司德州工厂是否受到暴雪影响,截至发稿尚未收到回复。    汽车芯片、存储“缺货”?    ICinsight显示,三星奥斯汀工厂主要生产逻辑芯片,主要工艺技术为14nm、28nm、32nm等,约占三星逻辑芯片总产能的28%,产品主要聚焦于DRAM、NAND和手机SOCs。    而恩智浦位于奥斯汀的两家工厂,主要生产MCU、MPU、电源管理器件、射频收发器放大器以及各类传感器,这两家奥斯汀工厂,占其工厂总面积的30%。英飞凌(即赛普拉斯)工厂主要生产130nm制程的汽车和工业市场内存芯片(NORFlash),占公司去年总营收的5%。     此前,汽车芯片,特别是MCU芯片的短缺已经导致多家汽车厂商停产。而恩智浦奥斯汀工厂,恰恰是恩智浦MCU生产的主力工厂。英飞凌工厂生产的NORFlash,也应用于汽车领域。    民生证券电子团队表示,由于德州晶圆厂停产和瑞萨茨城工厂停工检查的影响,全球功率、存储芯片供给将进一步减少,在当前强劲的市场需求下,产品价格有望进一步上涨,年初以来功率产品涨幅5%~20%不等,存储产品上涨10%以上。    信达证券电子团队表示,日本东北地震、美国德州暴风雪侵袭等因素,更是造成多家晶圆厂宣布停工,英飞凌、恩智浦等车用半导体公司芯片供应均受波及,将进一步加剧汽车芯片缺货趋势。    对于何时恢复生产,民生证券电子团队认为,由于停工是应奥斯汀能源公司要求的全面停工,目前尚未公布何时可恢复。而英飞凌、恩智浦均为全球重要的功率半导体芯片供应商,预计将进一步加剧自去年以来的全球芯片供应紧张的情况。
  • 《全球芯片缺到明年》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-02-25
    • 半导体需求热,2021年第一个月就开出红盘。国际半导体产业协会(SEMI23日公布1月北美半导体设备制造商出货报告,出货金额创历史新高,达30.4亿美元,月增13.4%,年增29.9%。 分析师预估,全球芯片短缺现象将持续到明年,而已大涨到历史高点的半导体类股,股价还有望再上攻,尽管2018年芯片短缺后紧接而来的供给过剩殷鉴不远。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备1月的出货金额创下新高,是今年好的开始。数字转型加速推动对半导体设备强劲而持久的需求。 MarketWatch报导,调研业者Lopez研究公司分析长罗培兹说,芯片业正面临一场需求与供给的「完美风暴」,不太可能很快解决。Susquehanna金融公司分析师罗兰德日前预测,芯片不足的情形到明年春季前只会不断恶化。 信评机构惠誉(Fitch)表示,芯片短缺增强了半导体业者的议价能力。