《CST宣布欧盟数据传输项目的可行性》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2018-05-02
  • 作为欧盟地平线2020年研究项目的一部分,半导体技术开发商CST Global Ltd.展示了在1270-nm载波波长下实现多Gb数据传输的可行性。

    太赫兹收发器(iBROW)项目创新的超广播无线通信由格拉斯哥大学领导,并由研究工程师Horacio Cantu在CST Global内部进行管理。

    Cantu说:“iBROW项目的目标是建立最好的毫米波(mmWave),基带光纤(ROF)超宽带解决方案。我们以前表明,1310 nm是一种有效的传输波长。我们相信,这种新技术在1550 nm处也可行,这将提供超宽带,低延迟解决方案,将传输距离延长到25公里。”

    ROF要求光通过无线电数据进行调制,以便进行光传输。它提供了比现有解决方案更高的带宽,并且不需要数模转换,从而形成低延迟解决方案。

相关报告
  • 《欧盟宣布投资3.25亿欧元支持欧洲半导体创新生态系统》

    • 来源专题:集成电路与量子信息
    • 发布时间:2024-07-05
    • 据欧盟委员会官网7月4日报道,芯片联合执行体(Chips Joint Undertaking,简称Chips JU)宣布,作为《芯片法案》下的欧洲芯片计划的一部分,将投资3.25亿欧元支持光子学、能力中心和基于云的半导体设计平台的半导体研究和创新计划。 投资重点内容具体涵盖:(1)通过建立光子集成电路(PIC)的试验生产线来进一步支持欧洲的半导体行业。光子集成电路利用光以更高的速度处理和传输信息,同时使用更少的能量。这对下一代高性能计算机、高速通信和数据中心尤为重要。(2)支持欧盟参与国“芯片能力中心”的创建、推广和网络化。这些能力中心将提供获得半导体技术专业知识和实验的机会,帮助公司、特别是中小企业提高设计能力和发展技能。(3)创建一个基于云的在线设计平台,允许用户、特别是学术界、初创企业和中小企业设计和开发他们的新芯片,并帮助将他们的设计推向市场。 光子学试验线、能力中心和设计平台的项目申请提案截止日期分别为2024年9月17日、2024年10月2日和2024年10月10日.
  • 《欧盟宣布投资6500万欧元用于量子芯片的研发》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-09-29
    • 近日,欧盟宣布投资6500万欧元用于量子芯片的研发,资金预计将由欧洲芯片联合中心(Chips JU)的参与国提供。这是欧盟根据Chips JU计划在未来三年内对量子芯片投资2亿欧元的一部分。这是量子技术领域首次呼吁加大对前沿技术的投资,特别是用于计算和传感的量子芯片。 该呼吁将选择量子技术的开发和制造项目,以加强欧洲的创新,并为在欧洲建立量子芯片的制造供应链铺平道路。