据欧盟委员会官网7月4日报道，芯片联合执行体（Chips Joint Undertaking，简称Chips JU）宣布，作为《芯片法案》下的欧洲芯片计划的一部分，将投资3.25亿欧元支持光子学、能力中心和基于云的半导体设计平台的半导体研究和创新计划。
投资重点内容具体涵盖：（1）通过建立光子集成电路（PIC）的试验生产线来进一步支持欧洲的半导体行业。光子集成电路利用光以更高的速度处理和传输信息，同时使用更少的能量。这对下一代高性能计算机、高速通信和数据中心尤为重要。（2）支持欧盟参与国“芯片能力中心”的创建、推广和网络化。这些能力中心将提供获得半导体技术专业知识和实验的机会，帮助公司、特别是中小企业提高设计能力和发展技能。（3）创建一个基于云的在线设计平台，允许用户、特别是学术界、初创企业和中小企业设计和开发他们的新芯片，并帮助将他们的设计推向市场。
光子学试验线、能力中心和设计平台的项目申请提案截止日期分别为2024年9月17日、2024年10月2日和2024年10月10日.
