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《SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： 李衍
  • 发布时间：2024-05-07
  • 据SEMI4月22日发布的《材料市场数据订阅》（Materials Market Data Subscription ,MMDS）报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。

    2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。2023年，半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。

    中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二。韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。

    MMDS报告获取链接：https://discover.semi.org/materials-market-data-registration.html#band3Form

  • 原文来源：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/bf3cea6e99cf49a5abc171e266f20f64.html
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  • 《SEMI：全球半导体材料销售额创下519亿美元的新高》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2019-04-14
    • 美国加州时间2019年4月2日 - SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半导体材料市场在2018年增长10.6％，推动半导体材料销售额达到519亿美元，超过2011年471亿美元的历史高位。 根据WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）的数据，芯片市场2017年创纪录达到了4122亿美元，2018年创下历史新高4688亿美元。 2018年晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197*亿美元，同比增长率分别为15.9％和3.0％。 台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国排名第二，中国大陆排名第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长最为强劲，而北美，世界其他地区（ROW）和日本市场则实现了个位数的增长。（ROW地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。） Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding. * Includes ceramic packages and flexible substrates ** 2017 data have been updated based on SEMI’s data collection programs
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  • 《2017年上半年全球半导体销售金额同比增长20.8%》
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    • 编译者：husisi
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    • 近期以来，或许大家经常会听到的就是因为半导体产业跨入一个成长的波段，导致所有产品的价格上扬，使得诸如台积电、韩国三星的全球性的大型半导体公司获利丰硕，营收屡创新高。至于，所谓的半导体当前热潮，有哪些基本的数据可以来代表，下面这些数据或许可以来进一步说明。 在当前半导体的热季中，大家感受最强烈的莫过于存储器的价格。也由于存储器市场的供不应求，使得价格节节攀高，也让韩国三星、SK海力士，日本东芝等国际大厂获利满满。有市场调查机构统计，在快闪存储器(NANDFlash)的价格部分，自2016年下半年起，截至2017年第2季止，NANDFlash售价每季上涨达11.6%，预期2017年全年涨幅更将达到33%。 　　 至于，在DRAM的部分，根据TrendForce存储器储存研究(DRAMeXchange)的研究表示，DRAM价格从2016年下半年起，涨至2017年上半年，依然维持强劲上涨力道。就2016年第1季的PCDRAM合约均价来到24美元的价格来说，涨幅逼近40%。至于，第2季均价亦来到27美元，亦有超过一成的涨幅。而7月PCDRAM合约价持续上扬约4.6%的情况下，预估2017年下半年价格将会维持小幅上涨态势。 　　 另外，根据半导体产业协会（SIA）日前的公布也指出，2017年6月份全球半导体销售金额达到326亿美元，和前一个月相比，上扬2%。和2016年同期相比则是飙升23.7%。累计2017年第2季半导体销售金额为979亿美元，较第1季成长5.8%，也较2016年同期增加23.7%。合计，2017年上半的半导体销售金额比2016年同期高出20.8%。 　　 SIA总裁兼执行长JohnNeuffer指出，2017年上半年，全球半导体业缔造了可观的销售成长，第2季和6月份销售金额双双改写历史纪录。其中，6月份美洲市场买气尤为畅旺，各区销售年增率都至少达到18%，未来几个月市场可望持续成长。至于，和2016年同期相比，美洲销售大增33.4%、中国上升25.5%、亚太/其他地区提高19.5%、欧洲增加18.3%、日本提高18.0%。而和5月份相比，美洲则是提高5.1%、欧洲也增加1.9%、中国上杨1.5%、日本增加1.0%、亚太/其他地区提升0.8%。 　　 至于，从全球半导体供应链来分析，半导体产业整体仍然保持高度景气向上的趋势，而且整体体质健康，稳步攀升。其中，在上游半导体设备出货金额上，近几季以来屡创新高。根据国际半导体协会(SEMI)的统计，全球半导体设备在6月的出货金额达到22.9亿美元，较前一个月比增家0.8%，也较2016年同期成长33.4%，直逼2000年以来景气高峰时的水准。 　　 而在半导体产业的主要材料-矽晶圆供应链状况上，目前市场供需持续吃紧，乐观估计要道2020年才会供需平衡的状态。根据全球硅晶圆主要供应商日本SUMCO的表示，2018年起到2020年为止，会有每月一万片的12寸硅晶圆产能缺口。而这部分产能缺口，将会藉由在原有厂房基础上小量扩产的方式来解决。这部份从当前起到完全平衡缺口需要1年半的时间。也就是说，最乐观的情况下，2020年是12寸硅晶圆的暂时平衡点。 　　 最后，在终端产品对半导体的需求上，目前半导体对终端产品的销售金额仍持续向上，每月均较前一个月有几乎两位数字的成长情况下，供应链的供货仍处于失衡的状态，而且在短期内产能扩张有限的情况下，供需失衡的情况依旧持续。藉由以上这些种种的数据显示，半导体产业在近来需求大增，产能却持续供应不上的情况下，进入难得一件的高档循环中。虽然如此，也有厂商希望这样供需失衡的状态不要持续太久。毕竟终端产品无法获得满足而无法出货的情况下，最后一旦景气反转，受伤的还是大多数的厂商。
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