《SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： 李衍
• 发布时间：2024-05-07
• 原文来源：https://www.semi.org.cn/site/semi/article/bf3cea6e99cf49a5abc171e266f20f64.html

据SEMI4月22日发布的《材料市场数据订阅》（Materials Market Data Subscription ,MMDS）报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。

2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。2023年，半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。

中国台湾以192亿美元的销售额，连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆的销售额为131亿美元，继续实现同比增长，在2023年排名第二。韩国的销售额为106亿美元，仍然是第三大消费地区。2023年，除中国大陆以外的所有地区都出现了个位数或两位数的高跌幅。

MMDS报告获取链接：https://discover.semi.org/materials-market-data-registration.html#band3Form