《Cree将投资10亿美元,扩大SiC碳化硅产能》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-05-15
  • 2019年5月7日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,作为公司长期增长战略的一部分,将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能,在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这项标志着公司迄今为止最大的投资,将为Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓业务提供动能。在2024年全部完工之后,这些工厂将极大增强公司SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能,使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。

    Cree首席执行官Gregg Lowe先生表示:“我们不断地看到在汽车和通讯设施领域采用SiC碳化硅的优势来驱动创新所产生的巨大效益。但是,现有的供应却远远不能够满足我们对于SiC碳化硅的需求。今天,我们宣布了公司迄今在生产制造的最大投资,将大幅地提升供应,帮助客户为市场提供变革性的产品和服务。这项在设备、基础设施、公司人力方面的巨大投入,将为我们显著扩大产能。与2017财年第一季度(也就是我们开始扩大产能的第一阶段)相比较,能够带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和材料生产的30倍增长。我们相信这将使得我们能够满足Wolfspeed SiC碳化硅材料和器件在未来5年乃至更长远的预期增长。”

    这项计划将为业界领先的Wolfspeed SiC碳化硅业务提供附加产能。通过增建现有的建筑设施,作为面积253,000平方英尺的200mm功率和RF射频晶圆制造工厂,迈出满足预期市场需求的第一步。新的North Fab将被设计成能够全面满足汽车认证的工厂,其生产提供的晶圆表面积将会是今天现有的18倍,刚开始阶段将进行150mm晶圆的生产。公司将把现有在达勒姆的生产和材料工厂转变为一座材料超级工厂。

    Cree首席执行官Gregg Lowe先生同时还表示:“这些SiC碳化硅制造超级工厂,将加速当今最快增长市场的创新。通过提供解决方案,帮助提高EV电动汽车的行驶里程并减少充电时间,同时支持5G网络在全世界的部署。我们相信这代表着SiC碳化硅和GaN氮化镓技术和制造有史以来最大的资本投资,也是一种在财政上负责任的方式。通过采用现有工厂和安装绝大部分的整新工具,我们相信我们可以实现提供最先进技术的200mm fab,并且成本大约仅为一座新fab的1/3。”

    扩大的园区将创造高科技就业机会,并提供先进制造人才发展计划。Cree计划与州、当地和四年制院校开展培训项目,为新工厂所带来的长期、高端就业和成长机遇提供人才储备。

相关报告
  • 《到2025年,碳化硅器件市场将以30%的复合年增长率增长,超过25亿美元》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-11-22
    • 根据Yole预测,碳化硅(SiC)器件市场估计将以30%的复合年增长率(CAGR)增长,从2019年的2.25亿美元增长到2025年的超过25亿美元 SiC技术正在赢得许多客户的青睐,并渗透到各种应用中。在电动汽车相关的应用的推动下,用于电力电子应用的SiC在未来五年会表现出强劲增长。 由于COVID-19大流行,2020年上半年电动汽车/混合电动汽车(EV / HEV)领域的SiC器件和材料市场增长放缓,这是由于原始设备制造商和SiC厂商均采取了封锁措施和减速生产。尽管如此,SiC的市场前景仍然乐观。预计汽车应用仍将是SiC电力行业的主要市场之一。在这种背景下,SiC汽车市场预计将以38%的复合年增长率增长,到2025年将超过15亿美元。 充电基础设施市场也需要大量应用SiC器件,并且需求正在迅速增长。Yole估计,这个市场的复合年增长率为90%,从2019年的500万美元增长到2025年的2.25亿美元。除汽车领域外,光伏技术(PVs)、铁路和电机驱动器等应用在2019-2025年期间还将显示两位数的复合年增长率。 尽管需求不断增长,但大规模商业化采用SiC仍然面临着挑战,其中包括晶片价格和某些工艺步骤的复杂性,特别是SiC蚀刻和高温注入。面对晶圆短缺,确保晶圆供应已成为设备制造商的首要任务。Cree、II-VI、SiCrystal、Tankblue、SiCC等晶圆供应商已经进行了大量投资以扩大产能。在中美贸易紧张关系之后,中国企业加快了建立国内碳化硅供应链的计划。
  • 《GaN和SiC功率半导体市场在2021年将超过10亿美元》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-07-05
    • 根据Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半导体报告》显示,由于混合动力和电动汽车(HEV)、电源和光伏(PV)逆变器的需求,预计到2020年底,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体的全球市场将增长到8.54亿美元,然后在2021年超过10亿美元。未来十年的收入将以两位数的年增长率增长,到2029年将超过50亿美元。 这些长期的市场预测总额比去年的报告低10亿美元,因为自2018年以来几乎所有应用程序的需求都在放缓。Omdia解释今年所有年份的预测始于2019年,并未考虑到COVID-19大流行的影响。 到2020年底,SiC MOSFET预计将产生约3.2亿美元的收入,与肖特基二极管的收入相当。从2021年起,SiC MOSFET将以稍快的速度增长,成为最畅销的分立SiC功率器件。虽然实现了良好的可靠性和性能,但是每个SiC JFET的收入预计却将比SiC MOSFET小得多。 现在,SiC和GaN功率器件都有数万亿小时的器件现场经验。供应商都在通过获得JEDEC和AEC-Q101认证来证明这一点。SiC和GaN器件具有很好的可靠性,通常看起来比硅更好。SiC MOSFET和SiC JFET的工作电压较低,例如650V、800V和900V,这使SiC可以在性能和价格上与Si超结MOSFET竞争。 尽管氮化镓和碳化硅目前的产能与销售仍是无法和碳材料相比,但是前景是被分析师和产业人士看好的,这需要一个长期的技术打磨,也需要时间验证材料的稳定性。