预计半导体业务单位将增长9％，IC业务单位上涨11％，O-S-D单位业务增长8％。
根据2018年新版IC Insights中提供的数据显示，年度半导体产品出货量（集成电路和光传感器分立器件或OSD器件）预计2018年将增长9％，首次突破万亿个单位。预计到2018年，半导体出货量预计将攀升至10751亿片，相当于全年增长9％。从1978年开始的326亿个单位，到2018年，半导体单位的年复合增长率预计为9.1％，在40年间来一直稳定增长。
在短短的四年时间内（2004-2007），半导体出货量突破了四万亿，五千亿和六千亿的单位水平，但之后在2008年和2009年全球金融危机导致半导体出货量大幅下滑。在2010年以25％的速度大幅回升，并在2017年显示出又一个强劲的增长（14％的增长），超过9000亿的水平。
