《2030年半导体将成万亿美元产业》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-04-12
  • 麦肯锡咨询日前发布分析称,半导体市场到2030年将维持每年6-8%的年化增速,总体市场规模将超过一万亿美元。

    麦肯锡对48家半导体上市公司的分析显示,假设息税前利润率为25%至30%,当前股票估值已经计入了2030年营收增速6-10%的预期。

    具体到细分市场,麦肯锡看好汽车、计算和数据存储、无线三大领域,认为将支撑70%的未来增长。

    其中最具潜力的市场是汽车电子,麦肯锡预计到2030年,电动汽车单车半导体价值量约为4000美元,而传统燃油车则为500美元,电动化潮流将使车用半导体占到总体市场的13-15%。

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    • 根据Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半导体报告》显示,由于混合动力和电动汽车(HEV)、电源和光伏(PV)逆变器的需求,预计到2020年底,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体的全球市场将增长到8.54亿美元,然后在2021年超过10亿美元。未来十年的收入将以两位数的年增长率增长,到2029年将超过50亿美元。 这些长期的市场预测总额比去年的报告低10亿美元,因为自2018年以来几乎所有应用程序的需求都在放缓。Omdia解释今年所有年份的预测始于2019年,并未考虑到COVID-19大流行的影响。 到2020年底,SiC MOSFET预计将产生约3.2亿美元的收入,与肖特基二极管的收入相当。从2021年起,SiC MOSFET将以稍快的速度增长,成为最畅销的分立SiC功率器件。虽然实现了良好的可靠性和性能,但是每个SiC JFET的收入预计却将比SiC MOSFET小得多。 现在,SiC和GaN功率器件都有数万亿小时的器件现场经验。供应商都在通过获得JEDEC和AEC-Q101认证来证明这一点。SiC和GaN器件具有很好的可靠性,通常看起来比硅更好。SiC MOSFET和SiC JFET的工作电压较低,例如650V、800V和900V,这使SiC可以在性能和价格上与Si超结MOSFET竞争。 尽管氮化镓和碳化硅目前的产能与销售仍是无法和碳材料相比,但是前景是被分析师和产业人士看好的,这需要一个长期的技术打磨,也需要时间验证材料的稳定性。
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    • 编译者:guokm
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    • 在韩国放言要在2025年前将半导体产业竞争力提升至世界第一后,日本也不甘示弱,马上提出未来十年要让日本半导体企业收入增长3倍,达到13万亿日元(约合人民币7240亿元)。不仅如此,日本政府不久前还批准了7740亿日元(约合人民币430亿元)的半导体支出计划,但这似乎并不能让业界满意。 近日,日本政府半导体委员会高级顾问、东京电子公司前CEO东哲郎称,日本政府批准的这笔支出,应该只是日本扭转半导体产业数十年来下滑势头的一个开始。他呼吁日本政府和民间机构未来十年投资10万亿日元(约合人民币5570亿元),以重振日本半导体产业。 他的呼声并非个例,不久前,日本自民党高级成员甘利明表示,日本必须推进与台积电的合作,并在十年内投资7万~10万亿日元,以夺回日本作为半导体制造关键参与者的地位。甘利明还表示,半导体事关日本的“国运”,自民党将制定一份着眼未来10年的国家战略,以重振半导体产业。 日本通过补贴半导体修正案 12月20日,日本参议院批准了2021财年(2021年4月~2022年3月)预算修正案,其中,“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”共计获得7740亿日元的预算,涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等。日本首相岸田文雄不久前也透露,日本政府和民间部门将为国内半导体生产投资逾1.4万亿日元(约合人民币780亿元)。 不过,这样的投资规模相比其他国家有些小巫见大巫。例如,美国已经决定投入520亿美元来提振本国的半导体产业,并吸引台积电、三星电子等在美国建新厂。中国也将半导体产业作为关键支柱产业。韩国计划未来十年携手三星电子、SK海力士等150多家韩国企业,投资510万亿韩元(约合人民币27387亿元)将韩国打造成全球最大的半导体生产基地。当然,韩国的这笔投资额中,大部分是由企业提供,而政府主要负责提供政策方面的支持。 为此,日本半导体业界呼吁政府给予更多支持。“我预计,至少未来几年,日本政府会将类似规模的投资持续下去,如果没有政府的初期投资,没有私企会愿意投入资金。政府将在其中扮演核心角色,直到半导体行业重振。”东哲郎指出。 他还建议,日本政府可以考虑出台一些政策支持措施,来降低半导体厂商的运营成本,例如减免企业所得税,降低企业用水用电等费用。 重振半导体,寄望台积电 “数字化、去碳化和经济安全保障等各个领域都离不开半导体。这是推动半导体制造基础重回我国的机会。希望怀着机不可失、时不再来的决心,与民间携手推动产业发展。”日本首相岸田文雄不久前表示。 上世纪80年代的日本是半导体行业的领头羊,辉煌一时,曾独占全球半导体产业约50%的份额,后在美国的打压下逐渐衰落。多年来,日本在半导体行业投资不足,市场份额也被美国、韩国等地竞争对手抢走,降至大约10%。疫情期间,芯片短缺扰乱了全球制造业,也让各国重新意识到了半导体的重要性。不少国家拿出重金,招纳半导体大厂。日本也在今年将重振半导体产业列为国家项目,希望重拾辉煌,目标是到2030年,将其国内半导体厂商的年营收提高约3倍,达到13万亿日元。 台积电可谓是近期日本重金招纳的最大半导体厂商。今年11月,台积电宣布将投资70亿美元在日本熊本县建立一家新工厂。日本政府承诺为其提供一半资助。事实上,日本媒体此前报道称,7740亿日元的半导体扶持基金中,有大约4000亿日元将投给台积电的这座新工厂。该工厂也有索尼的少量出资,计划2024年底前投产。甘利明此前表示,与台积电的合作将是未来几年日本半导体产能提升的关键。 产品方面,按计划,台积电最先进的3nm芯片将在中国台湾量产,次先进的5nm芯片放到建设中的美国工厂,中国南京工厂生产28nm的芯片,日本工厂则生产22nm和28nm芯片。 东哲郎表示,日本需要十年左右时间才能达到半导体生产的前沿水平,而从自动驾驶到医疗保健,半导体将决定日本经济诸多领域的命运。他希望未来十年在日本看到2nm和3nm芯片的量产。