该研发工作正在Rapidus创新集成制造中心（IIM-1）推进。公司宣布，原型晶圆已开始获取电性参数。这座新型晶圆厂标志着对传统代工模式的重大革新，被业界誉为半导体工厂"实时思维-学习-适应-优化"生产流程的典范重构。
IIM-1工厂采用多项尖端技术与方法：
? 全单晶圆前端处理：
通过单晶圆独立加工实现参数调整，经检测成功后推广至后续批次。该工艺能捕获更丰富数据，训练AI模型优化生产良率。作为全球首批实现全单晶圆工艺商业化的企业，Rapidus将其作为"快速统一制造服务（RUMs）"的核心技术。
? 极紫外（EUV）光刻：
EUV是制造2nm芯片的关键技术，对形成2nm全环绕栅极（GAA）结构至关重要。Rapidus是日本首家引进先进EUV设备的企业——2024年12月设备到货后仅3个月，即于2025年4月成功完成EUV曝光验证。
在不到三年时间内，Rapidus已达成IIM-1所有里程碑：2023年9月启动厂房建设2024年完成洁净室工程2025年6月完成200余台全球顶尖半导体设备联调公司正在开发兼容IIM-1的2nm工艺设计套件（PDK），计划2026年Q1向核心客户发布，同步搭建客户原型开发环境，预计2027年实现量产。
