近日，博流智能科技（南京）有限公司（简称“博流智能”）宣布顺利完成数千万美元B轮融资，本轮融资由红杉资本中国基金领投，华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。
博流智能创立于2016年末，专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案。据华创资本官方消息，博流智能已在南京江北新区、上海张江高科和台湾新竹设立了研发中心，目前团队规模近百人。博流智能的团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字，SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等等。
2019年，博流智能成功量产首款无线WiFiAIoTSOC芯片，其超低功耗、高集成度、超远传输距离、高性价比以及它的安全性和智能性，让这颗芯片快速地进入了消费及家电市场。
三年来博流智能已成功研发了多个芯片领域的核心技术，包括多模无线联接技术（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法与硬件加速技术（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台，能够完整实现单芯片集成AIoT/边缘计算SOC系统芯片。
据了解，目前博流智能在加强产品市场推广的同时，也正加速研发新一代AIoT/边缘计算系统芯片产品向WiFi6/BLE5.X等最新的无线技术以及RISC-V/新一代NPU计算平台升级迭代。
