美国工程材料和光电组件制造商II-VI将收购Ascatron 和INNOViON，两项交易均计划于2020年底完成。
Ascatron由宽带隙材料专家团队领导，在SiC和半导体行业拥有200多年的经验，主要生产SiC外延晶片和器件，用于各种高压电力电子应用。
INNOViON是世界上最大的离子注入服务提供商，在全球范围内拥有30个注入器，支持最大300mm晶片的半导体材料处理能力。该公司的工艺能够掺杂多种半导体，包括碳化硅、砷化镓、磷化铟和硅。
II-VI的首席执行官Vincent D. Mattera Jr博士说：“Ascatron和INNOViON的技术平台给II-VI提供了SiC衬底，我们将结合这些功能，以实现世界上最先进的内部垂直集成的150mm SiC技术平台之一。在我们在SiC衬底上的深厚专业知识的基础上，并增加了先进的SiC外延、器件制造和模块设计，以满足对SiC电力电子产品快速增长的需求。”
SiC在电动汽车（EV）、可再生能源、微电网和数据存储和通信电源等领域有着重要的优势，代表了电力电子领域的颠覆性技术。与基于硅的器件相比，SiC具有更高的效率，更高的能量密度和更低的总体系统级拥有成本。
作为垂直整合战略的一部分，II-VI正在利用其广泛的工程材料和光电设备技术平台以及其在全球的制造能力，通过开发高性能复合半导体来推动规模和创新。
