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《3D内存芯片可能打败3D混合存储立方体》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： zhaohuimin
  • 发布时间：2015-10-08

  • 一种来自自称“纳米科技开发中心”的新的三维内存将在SEMICON欧洲2015展出。该“纳米科技开发中心”拥有自己的芯片制造厂。

    Tezzaron半导体的全资子公司Novati科技公司（德克萨斯州奥斯汀??）将展示其最新的竞争力产品，一个为物联网（IOT）服务的，将存储器，逻辑处理，微机电系统（MEMS）等传感器/执行器集成到一个系统级封装3D芯片（ SIP）的的集成传感器平台。

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  • 《3D芯片的挑战》
    • 来源专题：宁夏重点产业科技信息服务
    • 编译者：刘 悦
    • 发布时间：2025-06-30
    • 3D IC技术通过垂直堆叠硅片或晶圆，实现多层有源电子元件的紧密集成，形成单个器件。相比传统二维集成电路，3D IC显著缩短了元件间的物理距离，提高性能、降低功耗并缩小尺寸。其基本架构涉及硅通孔（TSV）等关键技术。 随着对复杂电子系统需求的增加，传统的2D集成方法逐渐显现出局限性，催生了2.5D及3D集成的发展。全球3D IC市场在人工智能、高性能计算、数据中心等领域的驱动下，正经历快速增长。实施3D IC技术需要全面的设计和验证方法，包括热管理、信号完整性和功率传输的精确仿真与优化。 3D IC技术带来了显著的性能提升和电源效率改进。垂直堆叠芯片减少了互连长度，降低了信号延迟，提高了系统运行频率。同时，较短的互连长度也减少了寄生电容和电阻，降低了功耗，这对电池供电设备和数据中心尤为重要。 在行业应用方面，3D IC技术在人工智能、高性能计算和超大规模基础设施中解决了关键的计算挑战。内存芯片直接堆叠在处理单元上方，大幅缩短内存访问时间，提高系统整体吞吐量。尽管初期投资较高，但3D IC技术的长期经济效益显著，制造流程采用混合节点和技术策略，有助于企业优化成本并保持高性能标准。
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  • 《西门子EDA与台积电深化合作 共推3D IC与AI驱动芯片设计进程》
    • 来源专题：新一代信息技术
    • 编译者：刘飞
    • 发布时间：2025-10-02
    • 近期，西门子EDA（Siemens EDA）与台积电（TSMC）宣布扩展战略合作，共同认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程，重点突破3D IC设计与AI驱动电路优化技术。双方成功验证Calibre Vision AI在DRC检查中的效率提升，并完成TSMC-COUPE硅光技术的全流程开发支持，为下一代AI芯片与异构集成提供完整设计解决方案。 西门子数字工业软件的CEO Mike Ellow指出，通过结合西门子的领先IC和先进封装解决方案与TSMC的工艺技术，双方将帮助共同客户实现新的设计创新和更快的产品上市时间，从而重塑半导体开发的未来。 西门子EDA与TSMC成功使用Calibre Vision AI软件评估了设计规则检查（DRC）的生产力改进。该软件能够分析和优先处理DRC违规，提高了调试效率，结果已经得到双方验证。 Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre PERC和Calibre xACT软件均已获得TSMC先进N3C、N2P和A16工艺技术的认证。这将使共同客户能够继续使用西门子的领先签核技术。  西门子和TSMC合作认证了Solido Simulation Suite软件在TSMC的N3C、N2P和A16工艺技术中的SPICE准确性。这使客户能够利用先进的TSMC节点创建并可靠验证模拟、混合信号、射频、标准单元和存储器设计。  该合作还扩展到了TSMC的A16工艺的定制设计参考流程，因为西门子的Solido Simulation Suite软件支持可靠性意识仿真技术，该技术可以解决IC老化和实时自热问题。 TSMC的生态系统和联盟管理部主管Aveek Sarkar表示，EDA解决方案显著推动了能效AI芯片的创新，TSMC将继续与西门子等合作伙伴生态系统合作，促进AI的快速普及。
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