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《3D内存芯片可能打败3D混合存储立方体》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： zhaohuimin
  • 发布时间：2015-10-08

  • 一种来自自称“纳米科技开发中心”的新的三维内存将在SEMICON欧洲2015展出。该“纳米科技开发中心”拥有自己的芯片制造厂。

    Tezzaron半导体的全资子公司Novati科技公司（德克萨斯州奥斯汀??）将展示其最新的竞争力产品，一个为物联网（IOT）服务的，将存储器，逻辑处理，微机电系统（MEMS）等传感器/执行器集成到一个系统级封装3D芯片（ SIP）的的集成传感器平台。

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  • 《3D芯片的挑战》
    • 来源专题：宁夏重点产业科技信息服务
    • 编译者：刘 悦
    • 发布时间：2025-06-30
    • 3D IC技术通过垂直堆叠硅片或晶圆，实现多层有源电子元件的紧密集成，形成单个器件。相比传统二维集成电路，3D IC显著缩短了元件间的物理距离，提高性能、降低功耗并缩小尺寸。其基本架构涉及硅通孔（TSV）等关键技术。 随着对复杂电子系统需求的增加，传统的2D集成方法逐渐显现出局限性，催生了2.5D及3D集成的发展。全球3D IC市场在人工智能、高性能计算、数据中心等领域的驱动下，正经历快速增长。实施3D IC技术需要全面的设计和验证方法，包括热管理、信号完整性和功率传输的精确仿真与优化。 3D IC技术带来了显著的性能提升和电源效率改进。垂直堆叠芯片减少了互连长度，降低了信号延迟，提高了系统运行频率。同时，较短的互连长度也减少了寄生电容和电阻，降低了功耗，这对电池供电设备和数据中心尤为重要。 在行业应用方面，3D IC技术在人工智能、高性能计算和超大规模基础设施中解决了关键的计算挑战。内存芯片直接堆叠在处理单元上方，大幅缩短内存访问时间，提高系统整体吞吐量。尽管初期投资较高，但3D IC技术的长期经济效益显著，制造流程采用混合节点和技术策略，有助于企业优化成本并保持高性能标准。
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  • 《3D器官芯片可实时监测细胞活动》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2018-10-30
    • 英国剑桥大学网站近日发布公告称，该校研究人员开发出一种三维（3D）器官芯片，可实时监测细胞活动，有望用于开发新疗法，同时减少研究中实验动物的使用数量。 新设备基于导电聚合物海绵“支架”，研究人员将其组装成三维的电化学晶体管。细胞在支架内生长，然后将整个装置置于塑料管内，细胞所需营养可通过塑料管流动。使用柔软的海绵电极代替传统的金属电极，为细胞提供了更自然的环境，也是器官芯片技术成功预测器官对不同刺激反应的关键。研究人员表示，借助该装置，他们可以新方式研究细胞和组织。 生物学研究目前仍然在培养皿中进行，其中特定类型的细胞在平坦的表面上生长发育。虽然自20世纪50年代以来，借助此方法取得了不少医学进步，但这些二维环境并不能准确展示人体细胞的原生三维环境，事实上还可能导致错误信息。 最新研究作者、剑桥大学化学工程和生物技术系罗易斯·欧文斯博士说：“我们现在需要求诸三维细胞模型以开发下一代疗法，三维细胞培养可以帮助我们找到新疗法，并知道应该避免哪些疗法。” 研究人员称，其他器官芯片设备需要完全拆开以监控细胞的功能，但新设计允许实时连续监测，因此，可对不同疾病及其潜在疗法的效果进行长期实验。借助这一系统，他们可以监测组织生长及其对外部药物或毒素的反应。此外，还可以诱导组织罹患特定疾病，以供研究与该疾病有关的关键机制或发现正确疗法。 而且，新设备还可以修改，成为多种类型的器官芯片，如肝脏芯片、心脏芯片等，最终得到“身体芯片”，其可以模拟各种治疗方法对整个身体的影响。研究人员计划利用他们的设备开发肠道芯片并将其附着到大脑芯片上，以研究肠道微生物组与大脑功能之间的关系。 目前，他们已在法国为该设备申请了专利。研究结果发表于最新一期的《科学进展》杂志。
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