登录
 机构网站
  1. 首页
  2. 情报产品
  3. 快讯详情

《3D内存芯片可能打败3D混合存储立方体》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： zhaohuimin
  • 发布时间：2015-10-08

  • 一种来自自称“纳米科技开发中心”的新的三维内存将在SEMICON欧洲2015展出。该“纳米科技开发中心”拥有自己的芯片制造厂。

    Tezzaron半导体的全资子公司Novati科技公司（德克萨斯州奥斯汀??）将展示其最新的竞争力产品，一个为物联网（IOT）服务的，将存储器，逻辑处理，微机电系统（MEMS）等传感器/执行器集成到一个系统级封装3D芯片（ SIP）的的集成传感器平台。

98浏览量
原文链接
相关报告

  • 《打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”》
    • 来源专题：装备制造监测服务
    • 编译者：zhouyang
    • 发布时间：2020-07-09
    • 要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。 近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批量的MEMS微镜3D结构光芯片，共同成为全国产高精度机器视觉的“3D之眼和脑”。 从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消费级市场对3D芯片的刚性需求也处在爆发前夕。 中科融合这颗拥有全自主知识产权的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗3D人工智能芯片引擎技术，填补了国内高精度3D视觉芯片的空白，将满足3D芯片存在的巨大刚需缺口，让中国制造、物流、安防、金融，甚至医疗行业都用上国产化的“3D之眼、脑”。 两颗芯片满足中国“3D之眼、脑”刚需 5G的未来在于“万物互联”。与人具有五官类似，万物互联的机器必须由各种传感器实现感知。而在各种感官中，人类的“3D视觉”，提供了我们对于世界的70%以上的感官信息。在智能制造，金融安全，混合现实等众多新兴领域，3D视觉芯片技术都属于核心基础。据知名国际调研企业Yole的报告，2023年，全球3D视觉产业将接近200亿美元。 然而，所有的高精度机器视觉系统的“3D视觉”入口都采用了美国德州仪器公司100%垄断的DLP芯片技术（3D成像市场），作为3D动态结构光光源。过去一年，包括疫情期间的2020第一季度，超过数十亿的资金投入智能机器视觉领域，如果没有这颗“DLP”芯片，以上所有的机器视觉设备都会“失明”，基于这一技术的系统投入都将付之东流。 而美国NVDIA公司的GPU芯片则作为算力芯片，被广泛用于3D建模计算和AI识别，让机器“聪明”运转。如果没有以上两种芯片，机器就像失去视力和大脑的人一般“失灵”。 中科融合是国内实现全国产替代DLP芯片在3D视觉领域的领头羊。据CEO、中国科学院苏州纳米所AI实验室主任王旭光介绍，目前市场上并不存在专用于3D的AI芯片，中科融合首次实现了AI-3D双引擎集成SOC芯片，将高精度3D建模算法引擎和基于深度学习的智能引擎，同时在单颗芯片中完成。 通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（大脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。 而直接控制MEMS，同时整合了高精度动态结构光建模引擎和自研NPU双引擎的SOC芯片，全世界第一颗高精度3D-AI芯片，不仅成本低，单价只有国外同类指标产品的三分之一上下，而且功耗低至毫瓦级，“插上充电宝就能跑起来”。“同样是高精度，DLP光机模组像砖头，我们的芯片模组只有大拇指大小，体积小功耗小，这是通过技术的代差实现的。” 电子科技大学教授周军一直专注于智能感知算法与芯片协同设计，在他看来，“人工智能芯片技术需要为应用场景服务，中科融合以中国科学院苏州纳米所的核心芯片技术为基础，集成了自研的高精度MEMS微镜芯片驱动、高精度3D建模算法引擎以及基于深度学习的AI加速引擎，是全世界第一次创新性地把AI芯片和高精度3D技术用芯片化的手段实现。”而且这枚高精度3D智能视觉芯片完全实现国产，在机器视觉、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等众多需要3D建模和空间识别的应用场景，有广阔的应用空间。 填补国产3D感知芯片空白 作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业，中科融合的创业史可以追溯到2006年设立的中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所。 2009年，国产第一代半导体芯片技术的先驱——中国科学院王守觉院士（牵头）在苏州纳米所成立高维仿生信息学实验室，为苏州纳米所播下了人工智能的种子。 数年内，多位美国，日本，新加坡海归博士加入纳米所芯片专业团队，从SOI的晶圆开始，历经七年开发了包含工艺，驱动，算法，设计和光机电整合等一系列自有知识产权工艺技术，用王旭光的话说，“团队是从烧砖头开始盖房的”。 2018年，在苏州工业园区管委会和清华启迪金控的共同支持下，中科融合正式成立，立足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技，助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS微镜芯片对DLP芯片的国产替代。 这是一支国内少有的跨AI芯片设计、算法和MEMS芯片工艺的综合性人才团队。90%以上为研发人员，平均芯片研发资历超过10年。依托苏州园区顶级的MEMS芯片代工线，公司具有完整的光机电研发实验室、芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等完备研发条件。 据王旭光介绍，目前的国外芯片大多数是低成本、低精度。在3-30万个3D点云，类似早期的数码相机的低分辨率，“而我们的国产自研芯片可以做到上百万以上的高精度3D点云，相当于直接到了高分辨率3D相机时代。更加重要的是，在提供如此高精度的同时，可以做到和低精度相机相同的低成本、小体积。这是目前国外的DLP芯片做不到的。” “作为产业链上游的基础层技术厂商，我们将在5G时代，赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发，赶超国际顶尖水平。”王旭光表示，同时，已经过几个月测试核心3D智能相机模组及相关产品已经在多家企业的物流分拣自动机器、高精度医疗用扫描设备等导入应用，预计在2020年第三季度将陆续正式上市。
    222浏览量
    原文链接

  • 《3D器官芯片可实时监测细胞活动》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2018-10-30
    • 英国剑桥大学网站近日发布公告称，该校研究人员开发出一种三维（3D）器官芯片，可实时监测细胞活动，有望用于开发新疗法，同时减少研究中实验动物的使用数量。 新设备基于导电聚合物海绵“支架”，研究人员将其组装成三维的电化学晶体管。细胞在支架内生长，然后将整个装置置于塑料管内，细胞所需营养可通过塑料管流动。使用柔软的海绵电极代替传统的金属电极，为细胞提供了更自然的环境，也是器官芯片技术成功预测器官对不同刺激反应的关键。研究人员表示，借助该装置，他们可以新方式研究细胞和组织。 生物学研究目前仍然在培养皿中进行，其中特定类型的细胞在平坦的表面上生长发育。虽然自20世纪50年代以来，借助此方法取得了不少医学进步，但这些二维环境并不能准确展示人体细胞的原生三维环境，事实上还可能导致错误信息。 最新研究作者、剑桥大学化学工程和生物技术系罗易斯·欧文斯博士说：“我们现在需要求诸三维细胞模型以开发下一代疗法，三维细胞培养可以帮助我们找到新疗法，并知道应该避免哪些疗法。” 研究人员称，其他器官芯片设备需要完全拆开以监控细胞的功能，但新设计允许实时连续监测，因此，可对不同疾病及其潜在疗法的效果进行长期实验。借助这一系统，他们可以监测组织生长及其对外部药物或毒素的反应。此外，还可以诱导组织罹患特定疾病，以供研究与该疾病有关的关键机制或发现正确疗法。 而且，新设备还可以修改，成为多种类型的器官芯片，如肝脏芯片、心脏芯片等，最终得到“身体芯片”，其可以模拟各种治疗方法对整个身体的影响。研究人员计划利用他们的设备开发肠道芯片并将其附着到大脑芯片上，以研究肠道微生物组与大脑功能之间的关系。 目前，他们已在法国为该设备申请了专利。研究结果发表于最新一期的《科学进展》杂志。
    82浏览量
    原文链接