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《中国半导体厂商正向日本大量采购旧芯片制造设备》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2021-03-03

  • 在中美科技战的大背景下，中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备，推高了日本二手芯片设备市场的价格。
    据日经亚洲评论2月28日报道，因旧设备不受美国对中国技术制裁的限制，于是中国企业大量采购，根据日本旧芯片设备经销商的说法，旧设备的价格比去年上涨了20%。
    新冠病毒疫情也是个重要因素。随着全球芯片需求的增长，即便不是最先进的芯片制造设备也呈现销售旺盛的态势
    为了评估市场趋势，日经新闻采访了旧芯片设备的主要经销商，这些设备主要通过单笔交易出售。
    一家大型租赁公司的消息人士说：“二手设备的价格每年都在上涨。在过去的一年中，价格平均上涨了20%。”诸如光刻系统之类的核心设备的价格上涨了三倍。
    三井住友融资租赁公司的消息人士称，与2008年金融危机之后的价格相比，近来价格已经上涨了十倍。三菱UFJ租赁金融公司的消息人士则认为：“将近90%的旧的芯片制造设备似乎都将销往中国。”
    由于美国限制中国公司使用其芯片制造技术，中国正在出台一系列国内半导体自给自足计划。受到美国等一系列禁令的影响，中国难以获得采购尖端芯片制造设备的机会，因此中国制造商目前正在囤积较老一代的设备。
    一位市场消息人士说：“我听说有些中国制造商正在购买设备，即使这些设备不会马上投产。”
    疫情也加速了二手设备的销量旺盛。比如家用电器的电源管理芯片，可以使用较旧的设备由200毫米晶圆制成。
    由于最新工艺的芯片生产线一般都采用300毫米晶圆，因此没有多少公司上马生产200毫米晶圆设备。HitachiCapital的一位消息人士说：“立即可用的二手设备的价格现在已经超过了全新设备的价格。”
    一位旧设备经销商的透露消息：“几年前基本上一文不值的设备现在的售价可达1亿日元（94万美元）”。
    一些芯片设备制造商将旧设备当作新一轮的商机。以佳能为例，这将是该公司九年来首次发布200mm晶圆的光刻设备。生产半导体需要的如蚀刻和清洁流程的其他设备，制造商可以依赖较旧的设备。

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  • 《日本半导体设备公司煎熬的2023》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-01-31
    • 日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日发布报告表示，将下调2022年度（2022年4月－2023年3月）日本制芯片设备销售额预估，该协会2022年7月7日发布的预估额为4．03万亿日元，新预估额为3．68万亿日元，同比增长7．0％。同时，SEAJ将2023年度销售额预估下调至3．50万亿日元（此前预测值为4．23万亿日元），同比减少5．0％，或成为自2019年以来首次萎缩。 面对萧条的2022年日本半导体设备厂商们依旧实现了可观的增长，为何日本半导体设备厂商对2023态度谨慎呢？ 01 日本的半导体设备公司有哪些？ 根据2022年第三季度全球半导体设备公司的营收排名来看，在全球排名前十的企业中日本企业有四家，分别为：日本东京电子Tokyo Electron（TEL）、日本爱德万测试（Advantest）、日本迪恩士（Screen）、日本日立高新（Hitachi High－Tech）。 日本东京电子，东京电子位列世界第三大半导体设备供应商，排在它前面的分别是美国的应用材料和荷兰的阿斯麦。东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布／显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。东京电子的涂布设备在全球占有率达到87％。FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到71％。其他设备的占有率也有相当的份额。 日本爱德万测试（Advantest）生产和销售半导体和组件测试系统产品，以及机电一体化相关产品。爱德万测试的优势是，高效检测高密度芯片的设备。爱德万测试参加了台积电10月发布的技术合作框架。能高速检测复杂的芯片，发现残次品。在测试仪的设备领域，爱德万测试在世界排名第二。 日本迪恩士是全球领先的半导体设备供应商，最初成立于1868年，1975年公司开发出了晶圆刻蚀机，随后四十多年里公司专注于半导体制造设备，在清洗设备领域公司具有强大的竞争优势。迪恩士的业务有半导体制造设备（SPE）、PCB设备（PE）、液晶制造设备（FT）、图像情报处理机器（GA）以及ICT解决方案等。 日本日立高新在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD－SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他（硬盘和平板显示器）。 除了这些企业，日本在“后工序”拥有较高份额的设备企业也有很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，DISCO拥有最大份额。DISCO的核心产品是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 02 设备市场坐上“过山车” 日本半导体设备公司在2022年表现喜人，技术进步推动了半导体行业的发展，智能设备、部署5G通信、工业设备物联网等各个领域都离不开半导体设备。日本半导体设备的累计销售额在2022年5月超过756亿人民币，创历年同期最高纪录。日本半导体制造设备协会（SEAJ）的统计数据显示，2022年5月，日本半导体制造设备销售额为152．32亿人民币（3077．18亿日元）。到2022年5月，这个数据已经保持了连续17个月的增长。2022年1月－5月，日本半导体设备累计销售额达756．91亿人民币（超过1万亿日元）。 当时间来到2022年下半年，由于智能手机和个人电脑等的供货减速，半导体行情正在恶化。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，半导体的全球供货额7月减少2％，时隔32个月低于上年同月，再加上8月和9月，连续3个月负增长。 日本半导体设备公司认为这种冲击是短期的，日本经济产业省预测称，随着面向机器人用途等的扩大，预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模，与2020年相比，在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番，超过4万亿日元。出于对未来的 就眼前来看，对于2023年全球制造设备销售，三井住友信托资产管理公司的高级分析师片山智宏表示，“市场上很多观点认为，前制程的制造设备比上年减少5～15％”。TEL社长河合利树5月曾针对2023年全球面向前制程的设备销售表示“有望实现正增长”，而在8月的财报发布会上则改口称“目前要作出预测为时尚早”。 受此影响，半导体设备的需求也停滞不前。半导体行业的国际团体SEMI的预测显示，用于半导体电路形成的前工序设备的投资额到2023年将时隔4年转为负增长。英国调查公司Omdia的南川明指出，“直到2023年上半年，情况会相当严峻”。 03 “不得不发”的日本半导体设备 在2022年多家日本半导体设备公司选择扩产，日本半导体制造设备厂商将在日本国内加强生产体制。 日本半导体设备制造商 Disco 已决定提高其晶圆和电子元件切割和抛光设备的产能。为此，它将投资约 400 亿日元（3．1 亿美元）在日本长野建设新工厂。除了位于长野的茅野工厂外，DISCO还在桑端和广岛的吴市设有工厂，共三个生产基地。新厂建成后，产能可提升40％左右。除了建设新厂外，奇诺厂还投资175亿日元在园区内建设新厂，以满足晶圆切割设备的长期需求。DISCO认为，对最先进工艺节点和功率半导体的需求与目前市场下滑的内存等消费电子芯片的需求完全不同。从长远来看，高科技产品也有望继续增长。为应对强劲的需求，DISCO决定扩大产能。 日本V－Technology首次建立该公司自主的生产基地。着眼于纯电动汽车（EV）等的全面普及，涉足半导体代工的台积电（TSMC）进入日本，从中长期来看，半导体测试设备等的需求有望增长。从经济安全保障方面的观点来看，也需要自主在国内构建稳定的供应体制。V－Technology在神奈川县横须贺市新设和正式启用工厂及研究所。投资额约为20亿日元。该公司从事用于半导体制造的零部件“光掩膜”的测试设备开发等，但之前实施的是不拥有自主工厂的无厂经营，生产委托给外部。新工厂成为该公司的首个生产基地。 涉足半导体晶圆成膜设备等的日本KOKUSAI ELECTRIC也将投资240亿日元，在富山县砺波市建设新工厂。投资规模创出2017年公司成立以来的最大。该公司在韩国和日本的2座工厂维持满负荷运转，但供货跟不上需求，将通过2024年竣工的新工厂和增强现有工厂的设备，把产能增至2020财年的约2倍。 从中长期来看，来自高速通信标准“5G”和纯电动汽车的需求将持续增加。日本经济产业省预测称，随着面向机器人用途等的扩大，预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模，与2020年相比，在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番，超过4万亿日元。 积极扩产的同时，半导体设备公司们突然迎来的是半导体市场的寒冬。但箭在弦上不得不发。Omdia的南川明指出，“如果担忧目前的糟糕行情，减少设备投资，有可能在2023年下半年以后的需求增长局面下丢失份额，遭到淘汰”。对日本半导体产业复兴而言，半导体设备厂商提高竞争力也是不可或缺的。 04 日本半导体设备公司的困境 面临市场不振，日本政府却试图加入美国制裁中国半导体发展。研究公司Takshashila Institution分析师帕耐．科塔斯塔纳曾指出，只要中国可以从ASML及日本东京电子获得半导体设备，那么美国政府施加的封锁都是徒劳。在美国政府层层阻挠下，村田、索尼、铠侠等日本半导体供应商过去两年已不能再与华为进行正常的商业往来。 现在，上游的日本半导体设备企业也开始担心类似的遭遇可能会出现自己身上。国际经营管理专家、惠里士日本咨询公司创办人立花聪博士声称，日本半导体产业上已落后中国台湾和韩国，日本加入美国对华制裁，实际上在经济面受的损失并不大，所以不如顺水推舟。他认为，如果日本这次不加入芯片制裁，结果会是在中美两面都不讨好，弄得里外不是人。 美国8月通过芯片与科学法，计划今后5年左右为吸引半导体工厂而投入390亿美元，这将推动世界设备行业的活跃投资。 对于半导体设备公司来说，这些却不是好事。东京电子（Tokyo Electron）高管坦言，该公司“非常担心”美国扩大对中国的高科技出口管制。中国是这家日本半导体设备巨头的关键市场。 东京电子对美扩大对华出口管制的担忧已有前车之鉴。2019年，由于美国限制华为与美企的正常贸易，华为2019年从日本企业采购零部件金额达到1．1万亿日元（约合人民币713亿元）。日本也由此取代美国，成为华为最大的零部件采购地。 日企和华为进行的正常贸易并没有维持多久。2020年，美国连续出手掐断了华为采购芯片的路径，日企也不可避免受到影响。2021年4月，华为轮值董事长徐直军表示，华为2019年从日本的采购额是100亿美元左右，2020年大概在80亿美元左右，下降20％。 显然加入对中国的制裁对于日本企业是“自损八百”的行为。日本企业要卖一颗芯片、一个器件给华为，却要得到美国政府批准。这是典型的不公平，也是典型的阻碍自由贸易。而且受到影响的也不仅仅是日本企业。 “企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。”疯狂扩张的日本半导体企业，如果失去了中国市场，从长远来看是利是弊，相信答案很快就会出现。
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  • 《美国半导体行业的“芯声”》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-05-31
    • 没有任何一家公司、任何一个国家能够在半导体行业实现自给自足。我们不应该与全球市场脱钩。美国半导体协会（SIA）副会长白石（Jimmy Goodrich）如是说。 日本宣布7月23日起将对中国实施新的出口限制。再次引起了半导体产业以及科技行业对于全球化的讨论。半导体产业反复强调半导体是一个全球性的产业，这是一个无法因为某个国家的某个政策会改变的事实。 从美国的《芯片法案》发布以来，全球各个国家、各个地区为了本国半导体产业“不落于人”都开始引入激励措施。但事实是，如同海洋已经将整块大陆分割成了大洲，半导体产业的全球化已经无法因为某一个或者某几个国家的政策而逆转。 近期，SIA提交了一些对于美国《芯片法案》设置的“护栏”条款的意见。虽然言语婉转，但依然透露出美国半导体公司已经感受到《芯片法案》对自身产业的反作用。 01 SIA：希望重新评估一部分条款 《芯片法案》对获得制造奖励的公司施加了许多限制。例如，资金的接受者被限制在“外国关注的国家”进行某些制造能力扩张（“扩张回拨”）也被限制与“外国关注的实体”联合研究和技术许可（“技术回拨”） 。该法案要求在违反这些限制的情况下返还CHIPS资金（“追回”）。 根据《芯片法案》建立的单独先进制造业投资信贷还包括一项“重新获得”条款，该条款要求在与商务部采用的护栏大致一致（尽管包括某些例外）的情况下，申请信贷的公司退还税收优惠。 除了《芯片法案》，美国国会还多次推出草案，名为《国家关键能力防御法案》（NCCDA），要求在芯片制造、AI等量子科学等领域，限制对中国高科技的投资。近日也有传闻，白宫甚至可能先美国国会一步，推出对华投资审查的行政令。 对于投资审查，白石说，目前尚不清楚美国政府具体想要解决什么顾虑，他猜测美国政府可能担心一些投资有金钱以外的价值，特别是包含了技术转让或管理知识或know-how的转让。白石表示，从产业看来，产业希望政府的重点能缩小到一小部分投资上，只关注和国家安全有明确关联的投资，而且要保证公平——要在国际上保证别的国家不会填补美国带来的空缺。 SIA认为商务部提议的实施该框架的法规的某些方面比国会预期的更具限制性。例如，虽然国会明确免除了用于制造遗留半导体的现有设施的“扩张回拨”，但商务提案的某些方面削弱了资金接受者维持其现有遗留设施商业可行性的能力。同样，虽然国会限制资金接受者与外国相关实体进行联合研究或技术许可，但商务部提案以过于广泛的方式扩大了这一限制，限制还包括专利许可和参与标准制定组织等普通商业活动。 虽然SIA将中国视为主要竞争对手，因为中国在半导体研究，设计、制造、封装、设备和材料的所有领域都在不断增长。但SIA也承认中国在全球半导体生态系统、全球供应链和整个经济都扮演着重要的角色。对于全球半导体产业而言，中国同时既是一个巨大的市场，约占全球所有芯片销售额的三分之一；也是半导体供应链的主要部分，前端产能约20%，后端产能近40%。 SIA 希望在有针对性的方面修改拟议的法规以避免不必要的供应链中断并使适当的普通商业活动能够继续进行。 02 跨国半导体公司积极维护与中国关系 在美国政府带着自己的小团体频频做出针对其他国家产业健康发展的动作的同时，全球公司都在选择维持与中国市场的关系。空中客车公司近期宣布将在天津建设第二条生产线，特斯拉宣布将在上海新建储能超级工厂，大众计划在华投资10亿欧元开发纯电汽车……路透社文章说，对华投资正在淹没“脱钩”言论。奥纬咨询董事合伙人贝哲民说：“中国在未来很长一段时间仍将是全球制造重心。” 半导体公司也不例外，荷兰ASML CEO温彼得（Peter Wennink）和美国高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在3月访问中国，美国英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在4月来到中国，三位CEO都受到了中国商务部部长的会见。 美国高通CEO在专访中表示，对于与中国市场及中国客户建立起的合作伙伴关系深感自豪，还表示，随着高通业务持续拓展，高通的合作伙伴关系也从移动通信行业不断向汽车、计算、VR、工业等领域扩展。英特尔CEO在北京表示，中国作为全球最大的市场之一，一直以来都是英特尔最佳的合作伙伴之一，同时英特尔也在不断加深与中国合作伙伴的关系。 英伟达CEO黄仁勋5月接受采访时称，拜登政府为抑制中国半导体制造业发展而实施的出口管制“捆住了（英伟达的）手脚”，让公司无法在其最大的市场销售先进芯片。黄仁勋还补充说：“如果我们被剥夺了中国市场，我们是没有应急措施的，（世界上）没有另一个中国，只有一个中国。”黄仁勋说，中国市场不可代替；若无法与后者进行贸易，将对美国企业造成“巨大的损害”。 03 《芯片法案》的“彻底失败” 黄仁勋在专访中还表示，如果持续保持当下对中国的限制，《芯片法案》最终会彻底失败。因为失去中国市场的美国科技行业也会失去发展的源动力，到时候即使美国拥有芯片产能也没有人再需要它。黄仁勋认为，“如果（中国）不能从美国购买，他们就会自己制造。美国必须小心，中国是非常重要的技术产业市场。”中国企业有潜力厚积薄发，实现自我成长，而这本是某些人不想见到的。遏制打压阻挡不了一个有决心的国家的产业发展，只会增强这个民族科技自立自强的决心和能力。 中国是世界最大的半导体市场，强推对华“脱钩断链”、人为干扰市场行为不符合任何一方的利益。 SIA总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔曾在接受采访时表示“美国半导体公司不能缺席中国市场”，对此，商务部长王文涛指出，中国坚定不移推进高水平对外开放，加快构建新发展格局，把吸引外资放在更加重要的位置，稳步扩大规则、规制、管理、标准等制度型开放。当前，中国经济运行保持恢复向好态势，市场潜力持续释放，这些都将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇。 04 全球化的“覆灭” 如何逆转半导体的全球化？ 在全球合作已经如此成熟的背景之下，停止或者逆转半导体的全球化是一件时间成本、人力成本、经济成本都很高的过程。逆转半导体的全球化，需要大量的资金支持去填补本地化所带来的成本升高。同时全球化的停止必然带来技术的流通放缓，这意味着在研发出新技术之前，一个本地企业只能用落后的生产方式，而这会带来时间成本。同时半导体的生产会需要一些自然资源，为了限制其他国家的半导体产业，这些资源也会成为“重点保护对象”。如此发酵，半导体市场的逆全球化会带来全球贸易的混乱。 混乱的贸易格局，无法为任何人带来幸福。 人类用漫长的时间探索出互惠互利的全球市场格局，但却要因为人性打破全球经济系统的和谐发展。数十年来，经济全球化促使产业链、价值链、供应链不断延伸拓展，生产要素全球流动，为世界经济提供强劲动力。但身处其中的一些人，却没有意识到自身的快速增长与全球化息息相关。 商业化的大规模先进半导体生产是人类所做的最复杂举措之一。到目前为止，还没有一个国家成功靠国内资源成功发展了供应链如此众多的部分。这是一项艰巨的任务。但就支持这一行业的资源和国内市场规模而言，中国可能是独一无二的。这也是为什么虽然多个国家地区政府表现出了对中国的不友好态度，当地企业去依然“叛逆”地选择了中国。 如果说有一个确定的因素可以影响半导体产业的未来格局，那一定是行业的创新。与其成为彼此的敌人，或许共同寻找新的机遇才是最好的选择。
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