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《日本半导体论文竞争力落后于中美》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2022-03-16

  • 3月7日消息,近期,据日本经济新闻报道,在半导体相关国际学会上,日本的竞争力明显下降。在2月20~28日在线上举办的国际固态电路会议(ISSCC)上,被采纳的论文中,日本仅占3.5%,比上年的6.2%进一步减少。该项结果表明日本的尖端研究的落后可能也会影响到产业竞争力。

    在本届会议上,有651篇论文投稿到ISSCC,200篇论文被采纳。其中,美国被采纳的论文有69篇,保持第一。韩国有41篇,中国大陆及港澳有30篇,中国台湾有15篇,日本有7篇,仅排在第五。

    此前,日本在2014年之前一直保持第二,仅次于美国,而2015年下滑到第三。2016年一度回到第二的位置,但2017年以后一直在第四、第五的位置上徘徊。

    报道称,主要原因是日本半导体企业因业绩低迷而一直在推进整合,产业界发布的论文减少。2022年,日本企业被采纳的论文只有2篇,分别来自佳能和瑞萨电子。与此形成对比的是,韩国三星电子、美国英特尔及美国IBM等一家企业就有多篇论文被采纳。

    另一方面,中国最近几年被采纳的论文比重逐渐提升,有较大增长。具体来看,中国大陆和港澳地区入选论文中有9篇来自于清华大学,5篇来自于北京大学,4篇来自于澳门大学,浙江大学和复旦大学入选论文均为3篇,中国科学技术大学入选论文为2篇,而天津大学、电子科技大学、香港科技大学以及纽瑞芯科技入选论文均为1篇。

    从入选技术方向来看,电源管理是中国大陆和港澳地区入选论文最多的领域,共计6篇,占比达20%,其次是射频电路,共计入选论文为5篇,占比17%。

    ISSCC由电气与电子工程协会(IEEE)固态电路学会赞助发起、是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的领先指标,许多重量级半导体前瞻技术的论文都在此会议上发表,素有“IC设计领域奥林匹克大会”的美称。

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相关报告

  • 《日本公司纷纷发力功率半导体》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-05-18
    • 日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电(UMC)建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对这些专用半导体的需求不断增长，这些半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机等各个领域。. 但该公告也是日本政府和行业专家所说的国内芯片行业最大弱点的另一个迹象：碎片化。 电装选择与一家台湾芯片制造商的本地部门合作，而其四家国内同行也在投资自己的生产工厂。 功率芯片是一种用于调节电流的半导体，对于从电动汽车和空调到数据中心服务器和工厂机器人的所有事物都是必不可少的。 根据世界半导体贸易统计数据，到2021年，该细分市场占全球5550亿美元芯片产业的近10%，预计需求将随着更广泛的半导体市场增长。东京理科大学教授、经济产业省(METI)顾问小组成员HidekiWakabayashi说：“它们是全球从化石燃料过渡不可或缺的设备。” 日本芯片制造商面临的问题是，他们能否保住自己的利基市场。全球最大的功率芯片制造商——德国的英飞凌科技——拥有21%的全球市场份额，相当于日本前五名厂商的总和。 专家表示，日本芯片制造商规模相对较小，难以扩大生产和营销规模。日本制造商也对进行大笔投资持谨慎态度，以免他们的同行做同样的事情并导致供过于求。 专家表示，在日本在全球市场的份额进一步下滑之前，需要进行整合——日本从2020年到2021年下降了1.2个百分点。 有些人正试图将言辞化为行动。 FumiakiSato是一家精品投资银行公司SangyoSoseiAdvisory的联合创始人，旨在建立一家芯片代工厂，为所有日本功率芯片制造商提供制造服务。美林日本前副董事长佐藤表示，这个想法是创建一个与全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)相当的功率半导体。 “每家公司都投资于其生产能力。如果他们需要更多，他们可以来找我们，”佐藤告诉日经亚洲。他说，建造一个芯片工厂的成本高达1000亿日元（7.65亿美元）。“公司认为这是一项冒险的事业，即使在人们普遍预计需求会增长的时候。总是存在供过于求的风险。” 佐藤正在考虑从美国安森美半导体(Onsemi)手中收购位于日本中部新泻的一家旧芯片工厂，他的举措去年获得了METI的补贴。但到目前为止，该计划尚未推进。 佐藤列举了诸如获得更多资金和潜在客户等挑战。 阻碍产能扩张的一个因素是功率半导体本身的性质。它们专为处理高压设备而设计，通常是根据个别产品规格制造的，而不是批量生产的。 但富士通半导体业务前负责人MasaoTaguchi表示，随着电动汽车的大规模生产开始，该行业可能会发生根本性转变，从而导致需要更便宜的标准化芯片。“功率半导体可能会变得更加标准化，从而使能够扩大生产规模的公司主导市场，”他说。“这就是DRAM市场发生的情况，”他补充说，他指的是日本芯片制造商在存储芯片市场上输给了韩国竞争对手。 德国英飞凌在规模竞争中处于领先地位。它经营着两家大型300毫米晶圆制造厂，一家位于德累斯顿，另一家位于奥地利菲拉赫。电装的设施要到明年上半年才会上线。 东芝正在建设两个300毫米生产设施，一个计划在本财年投产，另一个在2024财年投产。三菱电机仅在2024财年开始量产300毫米晶圆。 丰田和本田的主要供应商富士电机表示，它不追逐市场份额，而是严格控制其资本投资。它说它正准备开发一个300毫米的设施，但拒绝详细说明时间框架。 一位行业官员表示，“除非真的有必要，否则不太可能发生整合。” 与此同时，政策制定者正在密切关注局势。 经济产业省于4月14日再次召开半导体产业战略小组会议，讨论加强功率半导体产业的战略等。 METIIT产业部门主管KazumiNishikawa表示，预计对此类半导体的需求将“快速增长”并且“可能超过供应”。 该部最近向日本芯片制造商提供补贴，以帮助他们升级老化的工厂，但Nishikawa表示，这是短期解决方案，而不是长期解决方案。“作为功率半导体的顶级生产国，日本对世界其他地区的供应负有责任，”他说。 他说，一旦通过一项加强国家经济安全的法案，政府有望为该行业制定具体的支持措施。这些措施预计将成为明年预算的一部分。 去年，日本经济产业省帮助说服台积电在日本南部熊本建立芯片厂，取得了胜利，但该部表示还有更多工作要做。“我们已经成功地走到了起跑线上，”西川在谈到台积电的交易时说。“芯片行业进步很快，停下你的努力，你就会落后。” 该行业最大的任务之一将是解决日本的keiretsu系统，在该系统中，公司形成紧密的联系，并且更多地专注于为彼此服务而不是更广泛的市场。打破这一体系将是重组日本分散的芯片产业的关键。 富士通前高管田口认为，东芝是创建世界第二大闪存制造商铠侠的领导者。“东芝在全球范围内具有很高的知名度。它可以成为日本半导体行业的集结点，”他说。 东京理科大学教授、经济产业省战略小组成员若林也强调了在全球范围内具有竞争力的重要性。 “功率半导体的主要客户很可能是全球汽车供应商——电装、博世和大陆，”若林说。“Denso保持着良好的战斗力，但其他人都是欧洲人。”
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  • 《日本半导体设备公司煎熬的2023》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2023-01-31
    • 日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日发布报告表示，将下调2022年度（2022年4月－2023年3月）日本制芯片设备销售额预估，该协会2022年7月7日发布的预估额为4．03万亿日元，新预估额为3．68万亿日元，同比增长7．0％。同时，SEAJ将2023年度销售额预估下调至3．50万亿日元（此前预测值为4．23万亿日元），同比减少5．0％，或成为自2019年以来首次萎缩。 面对萧条的2022年日本半导体设备厂商们依旧实现了可观的增长，为何日本半导体设备厂商对2023态度谨慎呢？ 01 日本的半导体设备公司有哪些？ 根据2022年第三季度全球半导体设备公司的营收排名来看，在全球排名前十的企业中日本企业有四家，分别为：日本东京电子Tokyo Electron（TEL）、日本爱德万测试（Advantest）、日本迪恩士（Screen）、日本日立高新（Hitachi High－Tech）。 日本东京电子，东京电子位列世界第三大半导体设备供应商，排在它前面的分别是美国的应用材料和荷兰的阿斯麦。东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布／显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。东京电子的涂布设备在全球占有率达到87％。FPD制造设备中，蚀刻机设备占有率达到71％。其他设备的占有率也有相当的份额。 日本爱德万测试（Advantest）生产和销售半导体和组件测试系统产品，以及机电一体化相关产品。爱德万测试的优势是，高效检测高密度芯片的设备。爱德万测试参加了台积电10月发布的技术合作框架。能高速检测复杂的芯片，发现残次品。在测试仪的设备领域，爱德万测试在世界排名第二。 日本迪恩士是全球领先的半导体设备供应商，最初成立于1868年，1975年公司开发出了晶圆刻蚀机，随后四十多年里公司专注于半导体制造设备，在清洗设备领域公司具有强大的竞争优势。迪恩士的业务有半导体制造设备（SPE）、PCB设备（PE）、液晶制造设备（FT）、图像情报处理机器（GA）以及ICT解决方案等。 日本日立高新在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD－SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他（硬盘和平板显示器）。 除了这些企业，日本在“后工序”拥有较高份额的设备企业也有很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，DISCO拥有最大份额。DISCO的核心产品是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 02 设备市场坐上“过山车” 日本半导体设备公司在2022年表现喜人，技术进步推动了半导体行业的发展，智能设备、部署5G通信、工业设备物联网等各个领域都离不开半导体设备。日本半导体设备的累计销售额在2022年5月超过756亿人民币，创历年同期最高纪录。日本半导体制造设备协会（SEAJ）的统计数据显示，2022年5月，日本半导体制造设备销售额为152．32亿人民币（3077．18亿日元）。到2022年5月，这个数据已经保持了连续17个月的增长。2022年1月－5月，日本半导体设备累计销售额达756．91亿人民币（超过1万亿日元）。 当时间来到2022年下半年，由于智能手机和个人电脑等的供货减速，半导体行情正在恶化。世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，半导体的全球供货额7月减少2％，时隔32个月低于上年同月，再加上8月和9月，连续3个月负增长。 日本半导体设备公司认为这种冲击是短期的，日本经济产业省预测称，随着面向机器人用途等的扩大，预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模，与2020年相比，在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番，超过4万亿日元。出于对未来的 就眼前来看，对于2023年全球制造设备销售，三井住友信托资产管理公司的高级分析师片山智宏表示，“市场上很多观点认为，前制程的制造设备比上年减少5～15％”。TEL社长河合利树5月曾针对2023年全球面向前制程的设备销售表示“有望实现正增长”，而在8月的财报发布会上则改口称“目前要作出预测为时尚早”。 受此影响，半导体设备的需求也停滞不前。半导体行业的国际团体SEMI的预测显示，用于半导体电路形成的前工序设备的投资额到2023年将时隔4年转为负增长。英国调查公司Omdia的南川明指出，“直到2023年上半年，情况会相当严峻”。 03 “不得不发”的日本半导体设备 在2022年多家日本半导体设备公司选择扩产，日本半导体制造设备厂商将在日本国内加强生产体制。 日本半导体设备制造商 Disco 已决定提高其晶圆和电子元件切割和抛光设备的产能。为此，它将投资约 400 亿日元（3．1 亿美元）在日本长野建设新工厂。除了位于长野的茅野工厂外，DISCO还在桑端和广岛的吴市设有工厂，共三个生产基地。新厂建成后，产能可提升40％左右。除了建设新厂外，奇诺厂还投资175亿日元在园区内建设新厂，以满足晶圆切割设备的长期需求。DISCO认为，对最先进工艺节点和功率半导体的需求与目前市场下滑的内存等消费电子芯片的需求完全不同。从长远来看，高科技产品也有望继续增长。为应对强劲的需求，DISCO决定扩大产能。 日本V－Technology首次建立该公司自主的生产基地。着眼于纯电动汽车（EV）等的全面普及，涉足半导体代工的台积电（TSMC）进入日本，从中长期来看，半导体测试设备等的需求有望增长。从经济安全保障方面的观点来看，也需要自主在国内构建稳定的供应体制。V－Technology在神奈川县横须贺市新设和正式启用工厂及研究所。投资额约为20亿日元。该公司从事用于半导体制造的零部件“光掩膜”的测试设备开发等，但之前实施的是不拥有自主工厂的无厂经营，生产委托给外部。新工厂成为该公司的首个生产基地。 涉足半导体晶圆成膜设备等的日本KOKUSAI ELECTRIC也将投资240亿日元，在富山县砺波市建设新工厂。投资规模创出2017年公司成立以来的最大。该公司在韩国和日本的2座工厂维持满负荷运转，但供货跟不上需求，将通过2024年竣工的新工厂和增强现有工厂的设备，把产能增至2020财年的约2倍。 从中长期来看，来自高速通信标准“5G”和纯电动汽车的需求将持续增加。日本经济产业省预测称，随着面向机器人用途等的扩大，预计世界半导体市场到2030年将达到100万亿日元规模，与2020年相比，在10年里翻一番。同一期间日本的半导体制造设备的市场规模也将翻一番，超过4万亿日元。 积极扩产的同时，半导体设备公司们突然迎来的是半导体市场的寒冬。但箭在弦上不得不发。Omdia的南川明指出，“如果担忧目前的糟糕行情，减少设备投资，有可能在2023年下半年以后的需求增长局面下丢失份额，遭到淘汰”。对日本半导体产业复兴而言，半导体设备厂商提高竞争力也是不可或缺的。 04 日本半导体设备公司的困境 面临市场不振，日本政府却试图加入美国制裁中国半导体发展。研究公司Takshashila Institution分析师帕耐．科塔斯塔纳曾指出，只要中国可以从ASML及日本东京电子获得半导体设备，那么美国政府施加的封锁都是徒劳。在美国政府层层阻挠下，村田、索尼、铠侠等日本半导体供应商过去两年已不能再与华为进行正常的商业往来。 现在，上游的日本半导体设备企业也开始担心类似的遭遇可能会出现自己身上。国际经营管理专家、惠里士日本咨询公司创办人立花聪博士声称，日本半导体产业上已落后中国台湾和韩国，日本加入美国对华制裁，实际上在经济面受的损失并不大，所以不如顺水推舟。他认为，如果日本这次不加入芯片制裁，结果会是在中美两面都不讨好，弄得里外不是人。 美国8月通过芯片与科学法，计划今后5年左右为吸引半导体工厂而投入390亿美元，这将推动世界设备行业的活跃投资。 对于半导体设备公司来说，这些却不是好事。东京电子（Tokyo Electron）高管坦言，该公司“非常担心”美国扩大对中国的高科技出口管制。中国是这家日本半导体设备巨头的关键市场。 东京电子对美扩大对华出口管制的担忧已有前车之鉴。2019年，由于美国限制华为与美企的正常贸易，华为2019年从日本企业采购零部件金额达到1．1万亿日元（约合人民币713亿元）。日本也由此取代美国，成为华为最大的零部件采购地。 日企和华为进行的正常贸易并没有维持多久。2020年，美国连续出手掐断了华为采购芯片的路径，日企也不可避免受到影响。2021年4月，华为轮值董事长徐直军表示，华为2019年从日本的采购额是100亿美元左右，2020年大概在80亿美元左右，下降20％。 显然加入对中国的制裁对于日本企业是“自损八百”的行为。日本企业要卖一颗芯片、一个器件给华为，却要得到美国政府批准。这是典型的不公平，也是典型的阻碍自由贸易。而且受到影响的也不仅仅是日本企业。 “企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。”疯狂扩张的日本半导体企业，如果失去了中国市场，从长远来看是利是弊，相信答案很快就会出现。
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