近日，美国政府宣布，美国商务部和安高技术公司（Amkor Technology）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），计划根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资金资助。拜登总统签署了两党的《芯片和科学法案》，这是他的“投资美国”议程的一个关键组成部分，旨在振兴美国的半导体制造业，同时加强美国国内的供应链，创造高薪就业机会，并支持对未来产业的投资。这笔资助中的资金将支持Amkor公司在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约20亿美元和2,000个工作岗位，该项目将为世界上最先进的半导体制程提供完整的端到端先进封装工艺，产品将用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。
美国政府计划对美国最大的外包半导体组装和测试公司（OSAT）Amkor的投资将有助于加强关键先进封装技术的韧性，这将通过确保可靠的国内先进封装生态系统、支持前沿集群并帮助满足对AI芯片不断增长的需求来加强美国的经济和国家安全。因此，台积电(TSMC)、苹果(Apple)和GlobalFoundries等为全球最先进技术提供动力的公司，将能够在国内封装和测试其关键芯片，使芯片制造过程的整个端到端周期在美国进行。随着芯片设计接近摩尔定律的技术极限——摩尔定律认为半导体上的晶体管数量每两年翻一番。先进封装被广泛认为是该行业的下一个创新前沿，因为它能够驱动增强的功率和性能。因此，CHIPS资金的投入，将使美国显著扩大半导体这一供应链关键环节的国内产能，进一步加强美国的技术领先地位。
“《芯片和科学法案》的基本目标之一是在美国创建一个先进的封装生态系统，以确保从头到尾的芯片生产在国内进行。先进封装推动了各个层面的芯片创新，由于拜登总统的领导，美国将在这项关键技术上拥有强大的国内影响力，”美国商务部长Gina Raimondo表示。”将在亚利桑那州封装的尖端芯片是未来技术的基础，这些技术将定义未来几十年的全球经济和国家安全。感谢美国政府以及Amkor在美国的投资，这笔计划投资的资金将增强我们的供应链安全，在亚利桑那州创造数千个就业机会，并进一步使美国在创新、建设和竞争方面超越世界其他地区。
“这一声明体现了拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》的又一个重要里程碑，该法案显著的提高了美国的先进封装能力，”国家经济顾问Lael Brainard表示。”在美国开发一个从研发到封装的全流程半导体生态系统，将加强美国的技术领先地位，并创造数千个高薪工作岗位。
美国商务部负责标准和技术事务的副部长兼美国国家标准与技术研究院院长Laurie E. Locascio表示：”美国政府致力于使美国成为先进封装领域的世界领导者，这对半导体行业的未来至关重要，因为它使我们能够在每个芯片上都集成更多的功能。”如果没有对先进封装的投资，对半导体的投资就不会成功，而有了这笔CHIPS 的投资资金，Amkor可以在美国半导体生态系统中发挥至关重要的作用。”
Amkor总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：”Amkor很自豪能够成为总部位于美国的先进封装和OSAT测试中心，此次的公告展示了我们发展美国国内半导体生态系统的决心。”Amkor的亚利桑那州工厂将使我们能够支持不断发展的半导体制造社区，同时创造2000个优质的工作岗位，我们期待为我们的客户提供国内先进的封装和测试能力。先进封装是半导体创新和制造的重要组成部分，我们感谢美国商务部的合作伙伴在努力支持我们的行业时认识到这一领域的重要性。
发展先进封装生态系统是美国CHIPS的四大支柱之一，也是维持美国全球竞争力和实现供应链安全和韧性的必要条件，Amkor被认为是先进封装技术的全球领导者之一。Amkor位于亚利桑那州的先进封装和测试设施预计将采用最先进的技术，如2.5D技术和其他下一代技术。该公司的2.5D技术是人工智能和高性能计算应用的基础，因为它是制造图形处理单元（“GPU”）和其他人工智能芯片的最后一步。缺乏2.5D技术产能一直是半导体行业满足日益增长的生成性AI产品和服务需求的一个重大瓶颈。
全面投入运营后，Amkor将封装和测试数百万个尖端芯片，这些芯片服务于自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心，覆盖众多客户。Amkor位于亚利桑那州的工厂将提供约2,000个工作岗位。作为Amkor在本地和美国各地培养人才的承诺的一部分，他们在美国政府位于凤凰城的“投资美国劳动力中心”的基础上，与亚利桑那州立大学、大峡谷大学、北亚利桑那大学、马里科帕社区学院、普渡大学、西马里科帕教育中心建立了合作伙伴关系，旨在创造通往好工作的渠道。
该公司表示，计划向财政部申请投资税收抵免，预计该抵免将高达合格资本支出的25%。除了计划投资的高达4亿美元的直接资金外，CHIPS计划办公室还将根据PMT向Amkor提供约2亿美元的授信贷款，这是《芯片和科学法案》承诺的750亿美元贷款授权的一部分。
正如其第一份投资拨款说明公告所述，该部门可能会在对完整申请的优异评审满意完成后，以不具约束力的方式向申请人提供初步条款备忘录（PMT）。PMT概述了潜在的CHIPS激励奖励的关键条款，包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判，并以某些里程碑的实现为条件。在签署PMT后，该部门开始对计划投资的项目进行全面的尽职调查，并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与今天宣布的PMT条款不同。
在《芯片和科学法案》通过两年后，美国政府正在全速推进——保护我们的经济和国家安全，并恢复美国在我们几十年前开始的行业中的领导地位。通过拨款300多亿美元在国内建厂，并在研究和创新方面再投资数十亿美元，我们正在释放超过3000亿美元的私人投资，并创造10万多个工作岗位，其中包括数以万计不需要大学学位的高薪工作。我们的努力确保美国生产更多世界上最先进的技术——从人工智能到防御系统，以及汽车和医疗设备等日常用品。美国的芯片法案专注于扩大产能、增强能力、保持竞争力和推动商业化，它正在推动我们的未来，保护我们的供应链，并巩固美国在技术前沿的地位。
