《Cadence发布业界首个具有代理AI、多块、多用户设计平台的Cadence Cerebrus AI Studio,加速系统级芯片(SoC)设计5-10倍,实现卓越的功耗、性能和面积(PPA)提升,赋能工程师智能工作流程和高级数据分析。》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-06-12
  • Cadence推出了Cadence Cerebrus?AI Studio,这是业内首个智能AI、多模块、多用户设计平台。该平台在系统级芯片(SoC)设计方面实现了5到10倍的加速,并在功耗、性能和面积(PPA)上取得了显著提升。此解决方案旨在通过智能工作流和先进的数据分析来赋能工程师,标志着半导体设计的重大变革。 早期客户如三星和意法半导体在使用Cadence Cerebrus AI Studio后,已经看到了显著的成果,包括生产力的提升、更快的设计周期和优化的PPA结果。例如,三星半导体印度研究院(SSIR)利用该平台在高级子系统中实现了8到11%的PPA改善,并加快了设计收敛速度。而三星奥斯汀研发中心(SARC)则通过增强的分层设计方法和智能工作流,实现了4倍的生产力提升。 Cadence Cerebrus AI Studio的核心功能包括:多模块、多用户架构以提升生产力,智能AI分层SoC设计优化,实时可定制的设计仪表板,智能工作流以及由AI驱动的先进数据分析。不论是为高性能计算、汽车应用还是前沿的物理AI解决方案进行设计优化,Cadence Cerebrus AI Studio都能确保团队以最佳状态运行。
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    • 编译者:shenxiang
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    • 12月13日——联发科技正式发布Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs),达业界领先水平。 MediaTek Helio P90应用处理器 APU 2.0 采用联发科技的融合 AI (fusion Al)先进架构,相较于Helio P70和Helio P60,不仅能够带来全新的AI体验,且算力提高4倍。Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:Helio P90能助力终端设备厂商生产出拍摄功能卓越非凡的智能手机,具备超高性能与领先的AI功能,同时保证电池使用寿命。 Helio P90内置升级版AI引擎APU 2.0,能够多方位提供由APU 2.0驱动的图像优化服务。它将重新定义消费者对智能手机拍摄功能的体验,开启超高清智能手机拍摄的新时代。 MediaTek Helio P90采用八核架构,集成两个ARM A75处理器,工作主频率为2.2GHz,与6个A55处理器,工作主频率为2.0GHz,同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。 联发科技最新的 CorePilot 技术确保芯片能够以最高效的方式在八核之间实现运算资源的最优配置,确保了HelioP90能够充分发挥八核架构优势,能够以最低功耗为用户提供最高性能,将电池寿命与随需供电完美结合。 凭借强大的AI引擎,Helio P90能够以更快的速度和更加灵活的方式支持复杂性更高的人工智能需求,如进行人体姿态辨识,姿态追踪和分析人体运动。 并且,除Google智能镜头、深度学习人脸辨识、实时美化、物体和场景识别之外,它还能够促进实现人工现实(AR)与混合现实(MR)在终端进一步商用,同时还可支持其他图像实时增强应用。 联发科技 NeuroPilot SDK 除了可以完全兼容谷歌 Android Neural Networks API (AndroidNNAPI)的平台,还提供完整的开发工具,为开发商及设备制造商充分利用 TensorFlowTF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架结合HelioP90研发AI创新应用程序提供了开放型平台。 MediaTek Helio P90支持超大的48MP摄像头或24+16MP双摄像头,能够捕捉最优质的画面,为消费者带来最高清的领先智能手机拍摄体验。 用户能以48MP的分辨率和高达30恢每秒(FPS)的速度体验零时延快门拍摄,也可以选用480FPS的超高清慢镜头记录每个不易捕捉的瞬间。 联发科技为成像技术领域带来了一场真正的分辨率革命,其升级的三重图像信号处理器(ISPs)能够处理14位RAW和10位YUV,为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具,引领智能手机超高清拍摄潮流。 全新ISP-A1引擎,为提供AI拍摄体验而设计,能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景,让每个用户都能够更加省心省力地拍摄精彩时刻。 Helio P90支持双 4G SIM 卡双 VoLTE, Cat-12(DL)/Cat-13(UL)LTE网络标准,保证最佳网络通话质量。同时,MediaTek Helio P90 还支持4X4 MIMO 和256QAM,集成2x2802.11ac和蓝牙5.0,即使在人口稠密的地区,也能提供更好的数据吞吐量与网络覆盖。
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    • Arm在2月11日宣布其 人工智能 平台新增重要生力军,这其中就包括全新机器学习Arm Cortex-M55处理器和Arm Ethos-U55神经网络处理器(NPU),后者也是针对Cortex-M平台推出的业界首款微神经网络处理器(microNPU)。这样的设计(Cortex-M55结合Ethos-U55)为微控制器带来480倍的机器学习性能飞跃。全新的IP与搭配的开发工具,能够让AI硬件与软件开发人员以更多的方式进行创新,从而为数十亿个小型、低功耗的 物联网 与嵌入式设备带来前所未有的终端机器学习处理能力。 Arm 资深副总裁暨车用与物联网事业部总经理Dipti Vachani表示:“要让AI无所不在,设备制造商与开发人员必须在数十亿、乃至数万亿个设备上实现终端机器学习能力。我们的AI平台增添这些生力军后,即便在最小的设备上,终端机器学习也将成为新常态,不会再有遗珠之憾,从而让AI的潜力可以在范围宽广的、正在改变我们生活的应用当中得以安全、有效地发挥。” 随着物联网的发展与AI和5G的发展相互交织,更多的终端智能意味着更小型且成本敏感的设备会愈来愈智能、功能也愈来愈强,同时因为对云端与网络的依赖较小,也将具备更高的隐私性与可靠度。Arm通过新的设计为微处理器带来更加安全的智能,为想要有效提升终端数字信号处理(DSP)与机器学习能力(ML)的产品制造商降低芯片与开发成本,同时显著加快他们产品的上市速度。 Arm Cortex-M55: Arm人工智能能力最强大的Cortex-M处理器 Cortex-M处理器已经成为开发人员运算平台的最佳选择,Arm的合作伙伴已经出货超过500亿片基于Cortex-M的芯片,用于各种客户应用。新增的Cortex-M55是Arm历来AI能力最为强大的Cortex-M处理器,也是首款基于Armv8.1-M架构、内建Arm Helium向量处理技术的处理器,它可以大幅提升DSP与ML的性能,同时更省电。与前几代的Cortex-M处理器相比,Cortex-M55的ML性能最高可提升15倍,而DSP性能也可提升5倍,且具备更佳的能耗比。 此外,客户也可以使用Arm Custom Instructions (Arm自定义指令集)延伸处理器的能力,对特定工作负载进行优化,而这也是Cortex-M处理器的全新功能。 Ethos-U55: Arm针对Cortex-M推出的首款microNPU 针对需求更高的ML系统,可将Cortex-M55与Ethos-U55搭配,后者是Arm首款微神经处理器(microNPU),与现有的Cortex-M处理器相比,两者结合后可使产品ML性能提升480倍。 Ethos-U55具有高度的可配置性,旨在加速空间受限的嵌入式与物联网设备的ML推理能力。它先进的压缩技术可以显著节省电力并缩小ML模型尺寸,以便运作之前只能在较大型系统上执行的神经网络运算。 简化的软件使得所有开发人员都能获取安全的AI功能 Arm非常清楚,开发人员的经验对于推动AI革命是至关重要的。因此,Cortex-M55与Ethos-U55得到了Arm业界领先的Cortex-M软件开发工具链的全力支持。如此一来,我们针对传统DSP与ML等工作负载,有了一致的开发流程;同时从TensorFlow Lite Micro开始,针对先进机器学习框架进行特定的整合与优化,确保开发人员拥有无缝的开发体验,并能够在任何一种Cortex-M与Ethos-U55的配置上,获取最佳性能。 Arm认为安全不应该是事后弥补措施,它对于物联网的普及极为重要。为了确保最安全的设计并顺利通过PSA认证,这些处理器和搭配的Corstone参考设计都可以与Arm TrustZone一起工作,以确保安全性可以更为简易地整合到完整的片上系统中。 赋能生态系统 全新的Cortex-M CPU与Ethos microNPU凸显了Arm对推动物联网发展的承诺:致力于协助芯片设计人员与设备制造商,即便在最小的终端设备上,也能利用Arm架构进行创新,并为物联网点燃新一波创造力与创新性。这一技术正获得生态系统合作伙伴与业界的广泛支持,其中包括亚马逊(Amazon)、Alif半导体(Alif Semiconductor)、恒玄科技(Bestechnic)、赛普拉斯(Cypress)、杜比(Dolby)、Google、恩智浦半导体(NXP)、三星(Samsung)、意法半导体(STMicroelectronics)等。