《联发科技发布芯片新品Helio P90》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-12-14
  • 12月13日——联发科技正式发布Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs),达业界领先水平。

    MediaTek Helio P90应用处理器 APU 2.0 采用联发科技的融合 AI (fusion Al)先进架构,相较于Helio P70和Helio P60,不仅能够带来全新的AI体验,且算力提高4倍。Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。

    联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:Helio P90能助力终端设备厂商生产出拍摄功能卓越非凡的智能手机,具备超高性能与领先的AI功能,同时保证电池使用寿命。

    Helio P90内置升级版AI引擎APU 2.0,能够多方位提供由APU 2.0驱动的图像优化服务。它将重新定义消费者对智能手机拍摄功能的体验,开启超高清智能手机拍摄的新时代。

    MediaTek Helio P90采用八核架构,集成两个ARM A75处理器,工作主频率为2.2GHz,与6个A55处理器,工作主频率为2.0GHz,同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

    联发科技最新的 CorePilot 技术确保芯片能够以最高效的方式在八核之间实现运算资源的最优配置,确保了HelioP90能够充分发挥八核架构优势,能够以最低功耗为用户提供最高性能,将电池寿命与随需供电完美结合。

    凭借强大的AI引擎,Helio P90能够以更快的速度和更加灵活的方式支持复杂性更高的人工智能需求,如进行人体姿态辨识,姿态追踪和分析人体运动。

    并且,除Google智能镜头、深度学习人脸辨识、实时美化、物体和场景识别之外,它还能够促进实现人工现实(AR)与混合现实(MR)在终端进一步商用,同时还可支持其他图像实时增强应用。

    联发科技 NeuroPilot SDK 除了可以完全兼容谷歌 Android Neural Networks API (AndroidNNAPI)的平台,还提供完整的开发工具,为开发商及设备制造商充分利用 TensorFlowTF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架结合HelioP90研发AI创新应用程序提供了开放型平台。

    MediaTek Helio P90支持超大的48MP摄像头或24+16MP双摄像头,能够捕捉最优质的画面,为消费者带来最高清的领先智能手机拍摄体验。

    用户能以48MP的分辨率和高达30恢每秒(FPS)的速度体验零时延快门拍摄,也可以选用480FPS的超高清慢镜头记录每个不易捕捉的瞬间。

    联发科技为成像技术领域带来了一场真正的分辨率革命,其升级的三重图像信号处理器(ISPs)能够处理14位RAW和10位YUV,为摄影爱好者提供更加灵活的高质量成像的拍摄工具,引领智能手机超高清拍摄潮流。

    全新ISP-A1引擎,为提供AI拍摄体验而设计,能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景,让每个用户都能够更加省心省力地拍摄精彩时刻。

    Helio P90支持双 4G SIM 卡双 VoLTE, Cat-12(DL)/Cat-13(UL)LTE网络标准,保证最佳网络通话质量。同时,MediaTek Helio P90 还支持4X4 MIMO 和256QAM,集成2x2802.11ac和蓝牙5.0,即使在人口稠密的地区,也能提供更好的数据吞吐量与网络覆盖。

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  • 《联发科技5G先发制人:发布全球首个5G SoC芯片》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-07-24
    • 近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,并分别完全完成测定、室内测试;高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示,联发科技位处5G技术领先群。 联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势,而且还是全球首个发布5G SoC芯片的厂商。 对于近期争论许久的NSA和SA组网方式,由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始,5G手机必须具备SA模式,NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。 因为除了华为之外,其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片,仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及,高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。 而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露,联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时,就希望可以实现全球通用,因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解,在4G发展初期2014年的时候,联发科技就启动了5G方面的研究。 在5G芯片设计上,联发科技对NSA和SA的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技NSA模式的上行覆盖提升技术可以带来平均28%的上行速率提升;而联发科技SA模式的上行覆盖提升技术给UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%覆盖提升。40% UL高功率终端带来40%上行覆盖提升,约等效25%上行速率提升。 除了5G上行增强技术之外,在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽,更高的速率和更低时延,5G终端功耗高于4G。在终端电池容量依然有限的情况下,如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。 联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念,研发出BWP方案,也就是带宽分段的节电方案,通过动态调整终端带宽,在保持传输性能同时最大化节电的效果,让终端的电池真正做到物尽其用。 据了解,联发科技的这项BWP方案已经被写入了3GPP Rel-15的标准里面。 在速率方面,Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps, 为目前业界最快实测速度,华为Balong 5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps。 而在5G芯片技术成熟度方面,“2019年IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前5G芯片测试情况:海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,海思完成了室内和室外测试,联发科技完成了室内测试;高通完成NSA测试。 所以,联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位,而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。 “可以说,联发科技的5G芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。 相比4G的稍稍落伍,联发科技在5G方面先发制人,走在了5G领先行列。据透露,OV已经开始考虑联发科技和三星5G基带芯片。 此前消息称联发科技最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程,今年Q3向主要客户送样,首批搭载5G SOC的终端将于2020年一季度上市。
  • 《英特尔7nm工艺芯片再次推迟发布》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-07-26
    • 英特尔近日称超高速芯片的研发进度落后,未来几代CPU将采用的7纳米芯片技术的进度再次推迟,目前这项技术的进度较内部目标落后大约12个月。 英特尔的“Ponte Vecchio”数据中心图形芯片意在与英伟达相竞争,但要到2021年末或2022年初才会发布,可能采用外部芯片工厂。英特尔用于个人电脑的首款7纳米芯片要到2022年末或2023年初才会面世。首款7纳米数据中心处理器芯片要到2023年上半年才能发货。 英特尔在突破14nm技术后,10nm进展缓慢,直到近期才突破,首款10nm桌面芯片要到2021年才能发布。而竞争对手AMD、英伟达等早已借助台积电的7nm技术,实现了追赶或赶超,三星也已进入到5nm时代。 台积电更是把业界最先进的晶圆制造工艺推进到了5nm,3nm、2nm也在稳步推进中。 因晶圆制造工艺的步步落后,英特尔已经失去了领衔先机,随着7nm工艺的再度推迟,英特尔未来面对的不利局势可想而知。 此前因10nm工艺的数度推迟,已导致英特尔从全球最大市值半导体公司步步跌落,先后被三星、台积电、英伟达赶超;随着未来在工艺领域的继续落后,英特尔仍将面临更多的挑战。 近日有消息传言称,为扭转工艺落后的不利局面,英特尔可能会选择寻求代工之路。 另外,全球主要晶圆制造企业中,格罗方德已经放弃了7nm及以下制程工艺的研发;联电也不再就12nm及以下先进制程展开追逐。 目前仍对先进制程工艺发起冲击的,除了台积电、三星,就仅剩中芯国际和英特尔,其中又数中国大陆的中芯国际技术暂时落后于其他几家公司。 晶圆制造行业技术瓶颈日益凸显,也昭示了摩尔定律正在加速失效。