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《Arm为AI超级计算的发展铺平道路》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2019-11-24

  • Arm和创新生态系统构建者将共同努力提供技术和解决方案，在2035年实现上万亿个设备上线的目标。Arm仍将继续推动AI、5G、计算基础和物联网的融合，推动从云到边缘的数据消费模型的巨大变化。如今，Arm已成为建立AI和HPC创新平台，从最大的集群扩展到新兴的边缘。

    今年初，NVIDIA宣布对Arm CPU的支持加大力度，并将其完整的AI和HPC软件堆栈提供给Arm合作伙伴平台，这对于两家公司来很重要。NVIDIA GPU为世界高端的超级计算机提供动力，其中包括Oak Ridge国家实验室最快的Summit。这些系统将在未来的百亿亿次超级计算中发挥重要作用，超级计算机的运行速度将是当今最佳速度的5倍到10倍，但要这需要高性能水平的硬件设施作为基础。

    Arm和NVIDIA都了解生态系统，并且非常擅长构建用户所需的软件堆栈。NVIDIA GPU与Arm处理器无缝运行可以为Arm的HPC合作伙伴和NVIDIA市场领先的ML / AI技术提供更多的市场机会。这项重要的合作彰显了Arm想要实现从数据中心到边缘的高效计算的愿景。

    NVIDIA介绍了一项技术蓝图，可以使公司快速轻松地构建GPU加速的基于Arm的服务器。该参考平台由硬件和软件构建块组成，旨在在整个科学研究领域的快速增长的应用程序中实现更高性能的计算。NVIDIA的CUDA加速计算与Arm的高能效CPU架构相结合，将为HPC社区提供先进工具和技术，以实现从边缘到最大的HPC部署。Arm正在努力在HPC空间中部署Arm技术，并且试法解决世界上一些最复杂的研究挑战。

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  • 《分子工程技术推动锂金属电池发展，为制造更安全、更强大的设备铺平道路》
    • 来源专题：新能源汽车
    • 编译者：王晓丽
    • 发布时间：2023-11-16
    • 过去几十年来，手机、笔记本电脑和其他个人设备的蓬勃发展得益于锂离子（Li-ion）电池，但随着气候变化要求为电动汽车和电网规模的可再生能源储存提供更强大的电池，锂离子技术可能已经不够用了。 锂金属电池（LMB）的理论容量比锂离子电池高出一个数量级，但几十年来，更实际的繁荣阻碍了研究的发展。 "芝加哥大学普利兹克分子工程学院教授 Chibueze Amanchukwu 在最近的一项研究中写道："在 20 世纪 80 年代末，锂金属电池商业化的第一波浪潮中，一个复杂的挑战进一步注定了它们的爆炸倾向。 11月9日发表在《物质》（Matter）杂志上的这项研究概述了解决这一数十年老问题的方法，即使用无溶剂无机熔盐制造能量密集、安全的电池，为电动汽车和电网规模的可再生能源储存提供新的可能性。 "Amanchukwu说："我们已经开发出一种不易燃、不易挥发的系统，它不仅安全，而且实际上可以将能量密度提高2倍（与锂离子电池相比）。 传统的锂金属电池依赖于将锂盐溶解在溶剂中制成的电解质。这些易挥发、易燃的溶剂--而不是锂盐本身--导致了这些安全问题。 为了解决这个问题，研究人员尝试了不同的溶剂或相，或者对盐的浓度进行了调整。这始终是一种权衡：使用固态无机物作为电解质的电池更安全，而使用液态电解质的电池则更强劲。结果要么是电池不安全，要么是电池达不到锂金属电池的巨大理论性能。 参考文献: Low melting alkali-based molten salt electrolytes for solvent-free lithium metal batteries, Matter (2023). DOI: 10.1016/j.matt.2023.10.017. www.cell.com/matter/fulltext/S2590-2385(23)00518-0
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  • 《美国商务部部长发表重要政策演讲，介绍芯片和科学法案实施的最新情况，为推动创新和振兴美国半导体制造业铺平道路》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-04-18
    • 近日，美国商务部长吉娜·雷蒙多在美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发表了一份重要的政策演讲，内容涉及拜登总统的《芯片与科学法案》的实施以及商务部为促进创新和振兴美国半导体制造业而进行的前沿技术投资。 拜登总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，使其成为法律，以推进美国经济和国家安全，加强美国供应链，并在全国各地创造高薪工作岗位。雷蒙多部长发表讲话之际，拜登-哈里斯政府正在继续推进这项历史性立法的实施阶段，并为获奖者设定优先事项，让他们的设施在本世纪末投入使用，以实现该计划的目标。 纽约时报：芯片制造商寻求超过700亿美元的联邦补贴 美国商务部长吉娜?雷蒙多表示，新的投资将使美国有望在2020年前生产全球约20%的最先进逻辑芯片。雷蒙多表示，生产最先进半导体的公司已经申请了700多亿美元的联邦补贴，大约是现有资金的两倍。 美国广播公司新闻：商务部长表示，要在人工智能方面领先，美国需要在计算机芯片方面领先 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，当涉及到技术的未来，特别是半导体在美国的发展时，人工智能将是“我们这一代人的决定性技术”。雷蒙多在战略与国际研究中心发表讲话时表示：“如果你不相信制造尖端芯片，你就无法在人工智能方面发挥领导作用。”。“因此，我们在实施芯片方面的工作变得更加重要。”商务部的任务是实施《芯片与科学法案》，该法案花费近530亿美元来刺激美国半导体行业的研究和发展。它旨在解决近两年的全球芯片短缺问题，该短缺源于与新冠肺炎疫情相关的供应链问题。 CNBC新闻：美国商务部长雷蒙多：美国将成为前沿逻辑芯片制造业的主要中心 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府的目标是在2030年前使美国成为最先进半导体芯片的主要制造商，以在全球市场上竞争，加强国家安全，创造更多就业机会。雷蒙多在战略与国际研究中心的一次演讲中表示：“我们对前沿逻辑芯片制造的投资将使这个国家走上到本世纪末生产全球约20%前沿逻辑芯片的轨道。”。“这是一件大事，”她补充道。“为什么这是一件大事？因为伙计们，今天我们的数字为零。”一年前，美国商务部为?2022芯片和科学法案，包括?$390亿的制造业激励措施，雷蒙多概述了其?目标。 彭博：雷蒙多表示，先进芯片公司希望从美国获得700亿美元 商务部长吉娜·雷蒙多表示，先进的半导体公司已要求为美国的项目提供两倍多的联邦资金。她指的是一项旨在将芯片制造带回美国本土的计划。雷蒙多周一在华盛顿战略与国际研究中心发表讲话时表示，包括英特尔公司（Intel Corp.）、台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）和三星电子公司（Samsung Electronics Co.）在内的领先企业正在寻求从2022年芯片法案中获得700多亿美元。这项立法拨出390亿美元的赠款，加上价值750亿美元的贷款和贷款担保，以振兴在国外生产了几十年的美国半导体制造业。 路透社：美国商务部长表示，芯片公司将幸运地获得一半的补贴 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，从527亿美元的计划中寻求政府补贴的芯片公司预计获得的补贴将大大低于他们寻求的补贴。雷蒙多表示，她正在推动芯片公司“以更少的成本做更多的事情”，以资助更多的项目。她说，她与芯片公司首席执行官的对话通常包括他们要求数十亿美元的政府援助，她说这是合理的。“我告诉他们，你很幸运能得到一半。”当他们来敲定协议时，“他们得到的还不到他们想要的一半，他们告诉我他们感觉不幸运。这就是现实。”雷蒙多说，该部门正在优先考虑到2030年投入运营的项目。 政客：雷蒙多：chips获奖者必须在2030年之前上线 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，如果芯片制造商的晶圆厂不能在2030年之前上线，该部门的芯片办公室将把它们排除在奖励资金之外。雷蒙多在战略与国际研究中心(Center for Strategic and International Studies)的一次活动上表示:“我们希望在这十年中发挥最大的影响力。”“把钱投给一个10年或12年后才会上线的项目，如果这意味着对今年可能上线的优秀项目说不，这是不负责的。”这一要求给微芯片制造商带来了新的压力，此前有几家微芯片制造商宣布推迟生产，并?推迟了?最初的生产时间表。重要性:?去年，雷蒙多为《芯片法案》制定了几个目标，包括到2030年在美国建立至少两个新的大规模晶圆厂集群，生产领先的逻辑芯片。 YAHOO：拜登希望美国在本世纪末制造20%的高端芯片 拜登政府为美国制定了一个雄心勃勃的新目标：到本世纪末生产20%的世界上最先进的半导体芯片。实现这一目标——由商务部长吉娜·雷蒙多设定?在周一上午的一次演讲中?— 对美国来说，这将是一个戏剧性的转变。目前，美国生产的所谓前沿逻辑芯片中有0%的芯片比老一代半导体强大得多，这使得它们对从手机到人工智能再到量子计算的一切都至关重要。雷蒙多在战略与国际研究中心发言时谈到20%的目标时说：“这是一个很大的数字，是的。”。 法新社：美国可以容纳先进芯片的“整个”供应链 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示相信，美国能够容纳制造先进芯片的整个硅供应链，包括人工智能的关键技术。她发表上述言论之际，美国正寻求巩固其在芯片行业的领先地位，尤其是在人工智能发展所需的芯片领域，这既是出于国家安全考虑，也是面对与中国的竞争。雷蒙多在华盛顿战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）智库发表讲话时表示，美国的制造业投资“将使这个国家走上到本世纪末生产约20%世界领先逻辑芯片的轨道” 日经亚洲：美国的目标是到2030年制造全球20%的尖端芯片 到2030年，美国将生产世界上五分之一最先进的逻辑芯片，其背后有?商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，这是一条从原材料到包装的国内供应链。雷蒙多在战略与国际研究中心智库发表讲话时表示，如果美国依赖几个亚洲国家获得最先进的芯片，尤其是在人工智能成为这一代人的决定性技术的情况下，美国将无法领导世界。她解释说，2022年的《芯片和科学法案》将有助于改变这一局面，其中包括390亿美元的激励措施，用于在美国制造半导体器件。她说：“我们认为，我们对前沿逻辑芯片的投资，即前沿逻辑芯片制造，将使这个国家走上到本世纪末生产全球约20%的前沿逻辑芯片。”。雷蒙多还表示，拜登政府相信，它将成功地在美国“大规模”生产具有成本竞争力的前沿存储芯片。
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