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《美国商务部部长发表重要政策演讲，介绍芯片和科学法案实施的最新情况，为推动创新和振兴美国半导体制造业铺平道路》

  • 来源专题：计量基标准与精密测量
  • 编译者： 李晓萌
  • 发布时间：2024-04-18

  • 近日，美国商务部长吉娜·雷蒙多在美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发表了一份重要的政策演讲，内容涉及拜登总统的《芯片与科学法案》的实施以及商务部为促进创新和振兴美国半导体制造业而进行的前沿技术投资。

    拜登总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》，使其成为法律，以推进美国经济和国家安全，加强美国供应链，并在全国各地创造高薪工作岗位。雷蒙多部长发表讲话之际，拜登-哈里斯政府正在继续推进这项历史性立法的实施阶段，并为获奖者设定优先事项，让他们的设施在本世纪末投入使用，以实现该计划的目标。

    纽约时报：芯片制造商寻求超过700亿美元的联邦补贴

    美国商务部长吉娜?雷蒙多表示，新的投资将使美国有望在2020年前生产全球约20%的最先进逻辑芯片。雷蒙多表示，生产最先进半导体的公司已经申请了700多亿美元的联邦补贴，大约是现有资金的两倍。

    美国广播公司新闻：商务部长表示，要在人工智能方面领先，美国需要在计算机芯片方面领先

    美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，当涉及到技术的未来，特别是半导体在美国的发展时，人工智能将是“我们这一代人的决定性技术”。雷蒙多在战略与国际研究中心发表讲话时表示：“如果你不相信制造尖端芯片，你就无法在人工智能方面发挥领导作用。”。“因此，我们在实施芯片方面的工作变得更加重要。”商务部的任务是实施《芯片与科学法案》，该法案花费近530亿美元来刺激美国半导体行业的研究和发展。它旨在解决近两年的全球芯片短缺问题，该短缺源于与新冠肺炎疫情相关的供应链问题。

    CNBC新闻：美国商务部长雷蒙多：美国将成为前沿逻辑芯片制造业的主要中心

    美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府的目标是在2030年前使美国成为最先进半导体芯片的主要制造商，以在全球市场上竞争，加强国家安全，创造更多就业机会。雷蒙多在战略与国际研究中心的一次演讲中表示：“我们对前沿逻辑芯片制造的投资将使这个国家走上到本世纪末生产全球约20%前沿逻辑芯片的轨道。”。“这是一件大事，”她补充道。“为什么这是一件大事？因为伙计们，今天我们的数字为零。”一年前，美国商务部为?2022芯片和科学法案，包括?$390亿的制造业激励措施，雷蒙多概述了其?目标。

    彭博：雷蒙多表示，先进芯片公司希望从美国获得700亿美元

    商务部长吉娜·雷蒙多表示，先进的半导体公司已要求为美国的项目提供两倍多的联邦资金。她指的是一项旨在将芯片制造带回美国本土的计划。雷蒙多周一在华盛顿战略与国际研究中心发表讲话时表示，包括英特尔公司（Intel Corp.）、台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor

    Manufacturing Co.）和三星电子公司（Samsung Electronics Co.）在内的领先企业正在寻求从2022年芯片法案中获得700多亿美元。这项立法拨出390亿美元的赠款，加上价值750亿美元的贷款和贷款担保，以振兴在国外生产了几十年的美国半导体制造业。

    路透社：美国商务部长表示，芯片公司将幸运地获得一半的补贴

    美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，从527亿美元的计划中寻求政府补贴的芯片公司预计获得的补贴将大大低于他们寻求的补贴。雷蒙多表示，她正在推动芯片公司“以更少的成本做更多的事情”，以资助更多的项目。她说，她与芯片公司首席执行官的对话通常包括他们要求数十亿美元的政府援助，她说这是合理的。“我告诉他们，你很幸运能得到一半。”当他们来敲定协议时，“他们得到的还不到他们想要的一半，他们告诉我他们感觉不幸运。这就是现实。”雷蒙多说，该部门正在优先考虑到2030年投入运营的项目。

    政客：雷蒙多：chips获奖者必须在2030年之前上线

    美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，如果芯片制造商的晶圆厂不能在2030年之前上线，该部门的芯片办公室将把它们排除在奖励资金之外。雷蒙多在战略与国际研究中心(Center for Strategic and International Studies)的一次活动上表示:“我们希望在这十年中发挥最大的影响力。”“把钱投给一个10年或12年后才会上线的项目，如果这意味着对今年可能上线的优秀项目说不，这是不负责的。”这一要求给微芯片制造商带来了新的压力，此前有几家微芯片制造商宣布推迟生产，并?推迟了?最初的生产时间表。重要性:?去年，雷蒙多为《芯片法案》制定了几个目标，包括到2030年在美国建立至少两个新的大规模晶圆厂集群，生产领先的逻辑芯片。

    YAHOO：拜登希望美国在本世纪末制造20%的高端芯片

    拜登政府为美国制定了一个雄心勃勃的新目标：到本世纪末生产20%的世界上最先进的半导体芯片。实现这一目标——由商务部长吉娜·雷蒙多设定?在周一上午的一次演讲中?— 对美国来说，这将是一个戏剧性的转变。目前，美国生产的所谓前沿逻辑芯片中有0%的芯片比老一代半导体强大得多，这使得它们对从手机到人工智能再到量子计算的一切都至关重要。雷蒙多在战略与国际研究中心发言时谈到20%的目标时说：“这是一个很大的数字，是的。”。

    法新社：美国可以容纳先进芯片的“整个”供应链

    美国商务部长吉娜·雷蒙多表示相信，美国能够容纳制造先进芯片的整个硅供应链，包括人工智能的关键技术。她发表上述言论之际，美国正寻求巩固其在芯片行业的领先地位，尤其是在人工智能发展所需的芯片领域，这既是出于国家安全考虑，也是面对与中国的竞争。雷蒙多在华盛顿战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）智库发表讲话时表示，美国的制造业投资“将使这个国家走上到本世纪末生产约20%世界领先逻辑芯片的轨道”

    日经亚洲：美国的目标是到2030年制造全球20%的尖端芯片

    到2030年，美国将生产世界上五分之一最先进的逻辑芯片，其背后有?商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，这是一条从原材料到包装的国内供应链。雷蒙多在战略与国际研究中心智库发表讲话时表示，如果美国依赖几个亚洲国家获得最先进的芯片，尤其是在人工智能成为这一代人的决定性技术的情况下，美国将无法领导世界。她解释说，2022年的《芯片和科学法案》将有助于改变这一局面，其中包括390亿美元的激励措施，用于在美国制造半导体器件。她说：“我们认为，我们对前沿逻辑芯片的投资，即前沿逻辑芯片制造，将使这个国家走上到本世纪末生产全球约20%的前沿逻辑芯片。”。雷蒙多还表示，拜登政府相信，它将成功地在美国“大规模”生产具有成本竞争力的前沿存储芯片。

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    • 根据战略科技前沿微信公众号报道，2020年6月10日，美国两党两院提案《为美国半导体制造创造有益激励法案》（简称“美国芯片法案”），提议向美国国家科学基金会（NSF）和美国能源部（DOE）分别拨款30亿美元、20亿美元来进行半导体基础研究，向美国国防高级研究计划局（DARPA）拨款20亿美元以支持电子复兴计划（ERI），向美国商务部（DOC）拨款50亿美元创建国家先进封装制造研究所。该法案还提议在美国国家标准与技术研究院（NIST）建立新的先进半导体制造项目，并建议美国国家科学技术委员会（NSTC）制定国家半导体研究战略。 “美国芯片法案”由共和党参议员John Cornyn和民主党参议员Mark Warner，民主党众议员Doris Matsui和共和党众议员Michael McCaul分别在参议院、众议院提出。该法案将通过增加联邦激励措施来促进先进芯片制造、支持尖端技术研发、确保供应链安全、提高微电子生态系统的透明度、创造就业岗位、确保国家长期安全，从而使美国半导体制造业重回美国本土。法案发起人表示，增加投资是维持美国在微电子发展中的领先地位的必要条件，因为其他国家，尤其是中国，对先进制造能力进行了大量投资。 一、法案主要内容 1. 2024年以前，为符合条件的半导体设备或者半导体制造设施投资支出提供40%的可退投资税收抵免（ITC），2025年提供30%的ITC，2026年提供20%的ITC，并在2027年逐步取消。 2. 建议商务部部长创建一个100亿美元的联邦计划以匹配州和地方为企业制定的激励措施，其目的是建立具有先进制造能力的半导体代工厂。 3. 启动新的美国国家标准技术研究院（NIST）半导体项目以支持美国的先进制造。该项目还应该支持美国科学、技术、工程和数学（STEM）人才队伍发展、生态系统集群、美国5G领导力以及先进组装和测试。 4. 授权美国国防部（DOD）资助与半导体技术相关的项目、计划和活动的研究、开发、人才培训、测试和评估等，同时指导实施一项计划，以利用《国防生产法》第三章资金来建立和加强美国本土半导体生产能力。 5. 要求商务部部长在90天内完成一份报告，根据供应链的全球性以及美国与外国工业基础在微电子方面的重大相互依存关系，评估美国工业基础支持国防的能力。 6.与国外政府合作伙伴达成协议，建立一个7.5亿美元、为期十年的信托基金，旨在促进微电子领域相关政策的一致性、提升微电子供应链的透明度以及加强非市场经济政策的对接性。为激励多边参与，建立一个共同的筹资机制以确保资金用于发展安全微电子技术和安全微电子供应链。每年需向国会提交到位资金报告。 7. 建议总统通过国家科学和技术委员会（NSTC）建立半导体领导力小组委员会，负责制定美国国家半导体研究战略，以确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位，这对美国经济增长和国家安全以及协调半导体研发至关重要。 8. 创建新的研发渠道：（1）20亿美元用于实施美国国防部高级研究计划局（DARPA）的电子学复兴计划；（2）30亿美元用于实施美国国家科学基金会（NSF）的半导体基础研究项目；（3）30亿美元用于实施美国能源部（DOE）的半导体基础研究项目；（4）50亿美元用于在美国商务部（DOC）下设立国家先进封装制造研究所，以确保美国在先进微电子封装领域的领先地位，并与私营部门合作促进标准制定、公私合作伙伴关系，启动研发项目促进技术发展，投资5亿美元支持本土先进微电子封装生态系统发展，并与美国劳工部部长合作在先进微电子封装领域建立劳动力培训项目和开展学徒制教育。 二、法案的提出意义 Cornyn表示，半导体支撑着几乎所有的创新，对于美国通信和国防计算能力至关重要。尽管美国德克萨斯州在半导体制造领域处于领先地位，美国也在芯片设计方面全球领先，但美国的大部分芯片均是在国外制造的。该法案将帮助促进半导体先进制造能力回归本土，确保供应链安全，维持美国在芯片设计方面的领导地位同时创造就业机会，降低美国在先进芯片制造领域对国外的依赖，加强国家安全。 Warner表示，美国半导体领域的创新支撑着整个国家的创新经济，驱动着自动驾驶、超算、增强现实、物联网设备等技术的发展。然而，美国的自满情绪为同行和竞争对手提供了追赶的机会。该法案旨在重新投资这一国家优先事项，为美国的先进制造提供针对性的税收激励、资助微电子领域的基础研究、强调与盟友进行多边接触以提高透明度并关注全球供应链的安全和诚信威胁。 Matsui表示，随着经济日益全球化，美国保持高科技经济高度依赖的硬件生产能力至关重要。半导体是手机、医疗设备、量子计算等技术的基本组成部分。为了确保美国在这一具有重要战略意义的行业保持领先地位，美国必须确保从研发到生产各环节均保持领先地位。美国芯片法案将对这些基础硬件进行必要投资，促进国内半导体行业的持续创新和繁荣。 McCaul表示，确保美国在未来尖端半导体的设计、制造、生产方面的领先地位，对美国国家安全和经济竞争力至关重要。由于中国意在主导整个半导体供应链，强力推进半导体产业的本土化对美国至关重要。除了保障美国的技术未来，该法案还将创造数千高新职位并确保下一代半导体产品在美国生产。 在美国制造业相关立法方面，常有分歧的两党意见达成一致并不鲜见，如2014年通过的《振兴美国制造业和创新法案》。“美国芯片法案”需要最终国会立法方可实施，才能使政府行动持久并有相对稳定的拨款，两党联立为该法案的通过增加了可能性。
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  • 《美国芯片计划宣布向半导体研究公司制造业联盟公司（SRC）提供2.85亿美元，用于建立专注于数字孪生技术的美国制造业研究所》
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2025-01-03
    • 近日，美国政府宣布，美国商务部和半导体研究公司制造联盟公司（SRC）正在进行谈判，由美国商务部向SRC提供2.85亿美元，用于建立和运营总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所。这笔投资总计10亿美元，将支持美国首个芯片制造研究所的成立。这家名为 SMART USA （Semiconductor Manufacturing and Advanced Research with Twins USA，美国半导体制造和先进研究与数字孪生）的新研究所将专注于开发、验证和使用数字孪生，以改进国内半导体设计、制造、先进封装、组装和测试工艺。SMART USA将加入现有的17个机构网络，旨在提高美国制造业的竞争力，促进强大的研发基础设施。SRC是北卡罗来纳州研究生态系统的重要组成部分，包括与北卡罗来纳州大学长达数十年的关系。 美国商务部长Commerce Gina Raimondo表示：“美国在世界舞台上的技术领先地位取决于其与全球最优秀、最聪明的人合作的能力。”。“在拜登总统和哈里斯副总统的领导下，我们通过建立SMART美国研究所，为更好地维护美国国家安全和进一步的技术创新开辟了新的途径。凭借新的数字孪生能力，美国正在创造无与伦比的机会，与世界各地的专家和研究人员合作，开发半导体行业技术进步的下一个前沿。” 数字孪生是复制物理对象（如芯片或复杂机械）的虚拟模型。工程师和研究人员可以在将这些虚拟模型应用于现实生活之前，使用它们进行数字化设计、开发和测试过程。基于数字孪生的研究还可以利用人工智能等新兴技术来优化芯片设计，提高生产效率，并通过简化操作和减少昂贵的调整来降低成本。此外，这些技术将通过提供实时反馈、基于地点的学习和接触以前无法访问的系统来扩大劳动力机会。通过数字孪生，研究人员和技术人员可以开发新的技术技能、工具、机械系统和化学品，同时保护工作场所的安全。 总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar表示：“此次的宣布是拜登总统领导下的又一步，旨在将半导体制造业带回美国，并投资于赢得未来所需的研发。”。“通过《CHIPS和科学法案》，我们正在促进私营部门的投资，这些投资正在推动为许多其他行业提供食物的供应链。我们正在创造高薪工作，以支持家庭并改变人们的生活。” SMART USA将召集公司、初创公司、研究人员和学术界，提供对实物资产和新型数字能力的访问，以： ·加快开发和采用先进的半导体技术。通过简化这一流程并缩短上市时间，SMART USA将有助于加快美国芯片设计和制造的创新。 ·缩短芯片生产的时间和成本。该研究所将使用数字孪生技术实施高效的设计和验证方法，从而大幅削减开支并提高生产率。 ·为下一代半导体工人提供培训机会：这包括制定旨在技能发展和劳动力准备的计划。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）院长Laurie E.Locascio表示：“数字孪生技术可以为美国半导体研发生态系统的创新开辟新的前沿。”。“通过新的SMART美国研究所，美国正在扩大其半导体制造和研发能力，并加强国内半导体研发生态系统，这将成为未来几年的关键创新引擎。” SMART USA执行董事Todd Younkin表示：“我们很荣幸CHIPS美国认可SMART USA Institute在推动半导体创新方面的关键作用。作为CHIPS Manufacturing USA Institute，这一称号重申了我们致力于促进整个半导体生态系统的协作和卓越。SMART USA Manufacturing Institute的核心是将人们团结在一起，形成一个有凝聚力的团队。通过这种合作，我们利用了合作伙伴的集体优势和专业知识。团队合作是我们战略的基石，正是通过这种共同努力，我们才能成功实现我们雄心勃勃的目标。”。 SMART USA及其计划成员遍布30多个州，预计将有150多个合作伙伴实体代表工业、学术界以及供应链设计和制造的各个领域。合作伙伴还包括10个国家实验室、5个美国制造研究所、5个经济发展机构和4个工会团体。CHIPS美国制造研究所将加入现有的17个研究所网络，旨在提高美国制造业的竞争力，促进强大的研发基础设施。 SMART USA的目标是在五年内： ·召集半导体设计、制造、先进封装、组装和测试行业的利益相关者，在协作环境中应对与数字孪生相关的共同挑战； ·通过使用数字孪生改进产能规划、生产优化、设施升级和实时工艺调整，将美国芯片开发和制造成本降低35%以上； ·将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短30%，加快相关创新技术的开发和采用，包括突破性的工具、材料和制造工艺； ·证明与半导体制造相关的温室气体排放量减少了25%；和 ·对10多万名工人和学生进行数字孪生技术培训。 此次的公告建立在政府在经历了几十年的离岸外包后将制造业带回美国的历史性工作的基础上。对SMART USA等研发项目的投资将确保美国在未来保持制造业的前沿地位。拜登总统具有里程碑意义的“投资美国”议程包括关键的税收激励和融资机会，这有助于促进21世纪各行业近1万亿美元的私营部门投资承诺。
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