据官网11月19日报道,通过创新的小芯片架构、强大的Cadence IP、EDA技术以及与Arm等行业领导者的战略合作,楷登电子(Cadence)公司设计并制造出其首个系统小芯片(Chiplet),成功实现了多个小芯片在单个封装内的无缝集成。这是一个重要行业里程碑事件,标志着小芯片技术实现的突破性进展,为汽车、高性能计算(HPC)和数据中心等行业开辟了新的可能性,为小芯片客户创建了具有高效率和可扩展性的尖端系统解决方案[1]。
该小芯片展示了处理器、系统IP和内存IP的集成,使同一封装内的多个小芯片能够使用UCIe标准接口互连。该小芯片包括一个系统处理器、一个安全管理处理器、用于LPDDR5和UCIe的Cadence 控制器和PHY IP端口,以及Cadence Janus NoC技术。它还作为一个动态平台展示了Cadence最新的UCIe IP、峰值带宽高达64GB/s,以及LPDDR5 IP、峰值内存带宽高达32GB/s。
Cadence和Arm有着长期的合作关系,并合作改造了小芯片生态系统。2024年3月,Cadence和Arm宣布合作提供基于小芯片的设计和尖端软件开发平台。此次合作利用了两家公司的创新优势,将Cadence强大的IP和EDA解决方案与Arm最先进的IP技术相结合。通过利用Arm小芯片生态系统的经验,Cadence有望显著降低设计复杂性,加快客户的上市时间。
[1] https://community.cadence.com/cadence_blogs_8/b/ip/posts/cadence-transforms-chiplet-technology-with-first-arm-based-system-chiplet