美国加利福尼亚州卡尔斯巴德市的无晶圆厂硅光子公司Luxtera表示，台湾积体电路制造公司（TMSC，全球最大的半导体晶圆代工厂）开发的新型硅通孔（TSV）硅光子学平台已经取得显着的性能提升。
Luxtera和台积电去年在300mm CMOS晶圆代工厂共同开发了一个独特的硅光子学平台。据称，利用台积电的工艺能力，Luxtera的新器件库已经展示了引领业界速度，功耗，密度，成本和片上系统（SoC）集成所需的关键性能参数。
Luxtera总裁兼首席执行官Greg Young：“台积电业内领先的制造能力，加上Luxtera世界级的硅光子学设计，共同为我们的超大规模，云，企业和5G移动基础设施客户提供最高性能和最低成本的光收发器。”
