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《英特尔暂停以色列的半导体工厂扩建计划》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2024-06-13

  • 据以色列媒体报道，英特尔暂停了在以色列投资250亿美元的建厂计划。

    英特尔在声明中称：“管理大型项目，特别是在我们的行业中，通常需要适应不断变化的时间表。我们的决策是基于商业状况、市场动态和负责任的资本管理。以色列仍然是其全球主要制造和研发基地之一，公司将继续全力致力于该地区的发展。”

    去年12月，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款，用于在以色列南部建造价值250亿美元的芯片工厂，促进富有弹性的全球供应链。原定预计于2028年投产，并至少运作至2035年。

    根据英特尔的年度报告，以色列是英特尔资产规模第三大运营国，仅次于美国和爱尔兰。这家半导体巨头在以色列已经存在了50年，在海法开设了一个研究中心。

  • 原文来源：https://techxplore.com/news/2024-06-intel-expansion-factory-israel.html
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  • 《股东同意！英特尔54亿美元收购Tower半导体计划进展顺利》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-04-28
    • 4月26日，英特尔收购Tower半导体计划迎来最新进展。Tower半导体在当地时间4月25日举办了临时股东大会，并批准了54亿美元的英特尔收购案。 据了解，2022年2月15日，英特尔（IntelCorporation）宣布与模拟半导体解决方案代工厂TowerSemiconductor签署了一项最终协议。根据该协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower，交易总金额约为54亿美元。双方董事会已经批准此项交易，但这桩跨国并购还需获得各区域市场反垄断部门的批准，英特尔预计整个交易将在12个月内完成。 针对此次收购，英特尔中国区董事长王锐表示，“收购Tower半导体加速了英特尔创建世界领先的、端到端代工业务的发展之路。英特尔代工服务（IFS）是英特尔IDM2．0战略的重要一环，面向全球客户提供服务，帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。” Tower半导体位于以色列北部拿撒勒附近的MigdalHaEmek，是领先的模拟半导体解决方案代工厂，其生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域，设施遍布美国和亚洲。为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（waferstarts）产能。 据TrendForce集邦咨询数据显示，2021年第四季Tower半导体营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3％；其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6．2％。制程平台方面，Tower半导体可提供0．8um～65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF－SOI、PMIC、CMOSSensor、discrete等产品，将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。 强大的芯片代工能力，完美符合了英特尔的扩张计划，英特尔CEO基辛格认为，凭借Tower的专业技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营，英特尔将可扩展其代工服务，并努力成为全球主要代工产能供应商。此次收购后，英特尔将能够拓宽前沿节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术，从而在这个半导体需求空前的时代为现有和未来客户开启。 全球芯片产能疯狂扩张中 英特尔收购Tower半导体，不仅是为了扩展自身代工服务，更是为了赶上全球晶圆产能扩产这股热潮。 3月22日，SEMI公布了最新全球晶圆厂季度预测报告，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18％，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42％后连续三年大涨。 并且，在2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。但从目前的晶圆制造产能来看，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电和三星为核心。过去几个月，英特尔持续不断地扩产计划被业内视为美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的重要信号。 具体来看，中国台湾地区为2022年全球晶圆制造设备支出领头羊，总额较2021年成长56％达到了350亿美元。韩国则以260亿美元的支出总额排名第二，同比增幅9％。中国大陆相比2021年的高峰则大幅下滑了30％，金额为175亿美元。预计东南亚地区2022年的设备投资也将创下新高。 此外，美国还投票通过了《2021年美国创新与竞争法（USICA）》。这项法案将授予半导体制造行业520亿美元，并希望以此来使半导体芯片制造行业回流美国，并提高本土芯片代工能力，而英特尔有望成为该项法案的获利者。 英特尔正在强化自身的芯片代工能力 在IDM2．0计划以及全球晶圆产能扩充热的双重驱动下，英特尔正在积极强化自身的芯片代工服务。 2021年1月21日，英特尔宣布将投资200亿美元在美国的俄亥俄州建设两个芯片工厂，预计将于2025年开始运营。这两个工厂是更庞大芯片制造中心项目的一环，该项目的初始阶段预计将创造3，000个英特尔工作岗位和7，000个建筑工作岗位，并支持数万个额外的当地长期工作岗位。 英特尔位于俄亥俄州的新厂占地近1，000英亩，位于哥伦布郊外的利金县，总共可容纳八个“晶圆厂”。在全面扩建后，基辛格表示，未来10年，公司在俄亥俄州的总投资将超过1000亿美元，还会再建6家工厂，从而打造世界上最大的芯片制造基地之一。 在扩充产能的同时，英特尔也在进一步提升其先进芯片制程工艺研发进度，以追赶台积电和三星。 前段时间，ASML公布了其新一代高NAEUV光刻机的消息，该款光刻机将在2023年对外开放初期浏览，2024年到2025年对外开放给顾客展开产品研发并从2025年逐渐开始批量生产。 据ASML发言人透露，HighNAEUV光刻机采用了新颖的光学设计，使用了更锐利的0．55光圈，具有更高的分辨率，这将使芯片特征缩小1．7倍，芯片密度增加2．9倍。 英特尔全球技术开发团队负责人AnnKelleher透露，英特尔与ASML一直以来都是长期的战略合作伙伴，关系非常密切，并且英特尔还参与了High－NAEUV光刻机的定义与构建，在High－NAEUV光刻机实现量产的过程中，需要构建一个以该设备为中心的完整的供应链生态，包括光刻胶、掩模生成、蒙版加附、计量检测等，英特尔为构建这个生态系统付出了很大努力。 所以，英特尔有望率先获得业界第一台High－NAEUV光刻机，并计划在2025年成为首家在生产中实际采用High－NAEUV的芯片制造商。 对于芯片制造企业来说，光刻机是芯片生产制造不可或缺的设备，一台先进的EUV光刻机能实现快速且高精度地生产芯片。并且光刻机是芯片制造企业能实现更先进制程工艺技术突破的重要设备，对于英特尔来说，拥有了High－NAEUV光刻机，将帮助其在原有的先进芯片制程工艺上获得巨大突破，从而反超台积电，赢得更多客户。 再加上这次收购Tower半导体进展顺利，未来英特尔在晶圆代工服务产业上将获得巨大突破。
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  • 《英特尔计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的半导体制造》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心—领域情报网
    • 编译者：冯瑞华
    • 发布时间：2022-03-21
    • 英特尔宣布，计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的芯片制造，欧盟希望在半导体领域变得更加自力更生。 英特尔表示，作为投资的一部分，将在德国马德堡建造两个新工厂，这项投资得到了公共资金的补贴。如果没有监管问题，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线。 该公司称，将在德国的工厂中投资约170亿欧元，并预计这项投资将在建设过程中创造7000个建筑工作岗位，并创造3000个长期工作岗位。 英特尔还承诺，在法国建立一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资于研发、制造和代工服务。英特尔预计，将投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的一家工厂的制造空间扩大一倍。当扩建完成后，将在爱尔兰花费300亿欧元。在意大利，该公司正在就一个新的45亿欧元的后端制造设施进行谈判。 在新冠疫情给供应链带来压力之后，随着电子产品需求的激增，某些类型的半导体已经短缺了大约两年。欧洲正在努力减少对亚洲和美国半导体的依赖，但建立芯片代工厂需要数十亿美元。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中指出，《欧盟芯片法案》将授权私营公司和政府共同合作，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。 Gelsinger称：“这一广泛的倡议将促进欧洲的研发创新，并将领先的制造业带到欧洲，使我们在世界各地的客户和合作伙伴受益。我们致力于在未来几十年内为塑造欧洲的数字未来发挥重要作用。”
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