《面向嵌入式视觉和边缘的高速连接》

  • 来源专题:数控机床——前沿技术
  • 编译者: icad
  • 发布时间:2020-07-08
  • 德国康佳特宣布,SGET已经批准了新的SMARC 2.1规范。新的修订版带来了许多额外的功能,如SerDes支持扩展边缘连接,以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口,以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。这些新功能向后兼容Rev.2.0版本,这意味着2.1模块可以安装到2.0载板上。

    新的SMARC 2.1规范是嵌入MIPI-CSI摄像头技术的重要一步、并首次将其定义到嵌入式计算规范的标准中,这是一个重要的里程碑。我们需要这种极具成本效益的技术,以便能够将其集成到任何嵌入式应用中。为此,SMARC 2.1不仅仅提供一个或两个接口,而提供了多达四个接口,以实现全面的态势感知和最高的设备效率。

    Industry Research.co目前的研究报告显示,机器视觉摄像头的需求正以两位数快速增长。尤其是在各种非工业领域的应用中增长尤为强劲,如监控、取证、机器人手术、智能交通系统、边境控制和健康监测等。此外,摄像头技术继续被用于过程检验,以减少灌装量检测错误、生产线上的不良产品和包装缺陷等错误。自主物流车在工业领域也占据了很大的市场份额。

      全面的以太网支持对边缘计算更多的连接需求格外重要,目前支持的四条PCIe通道中,两条可通过SerDes信号提供两个额外的以太网端口。这些端口还可以通过连接GigE视觉摄像头来实现视觉功能。

      其他新功能包括PCIe clock request信号,可用于关闭未使用的PCIe通道以节省电源,以及14个GPIO(通用输入/输出),而原本仅12个GPIO。应许多人的要求,我们还对规范文档进行了全面调整来提升可读性。

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  • 《SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式Edge提供专用的异构机器学习计算平台》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2020-11-30
    • 致力于以最低功耗实现高性能计算的机器学习初创企业SiMa.ai宣布采用低功率Arm®计算技术来构建其专用机器学习SoC(MLSoC™)平台。这项技术的许可协议使智能学习机器具有一流的性能和功能,带入了广泛的嵌入式边缘应用程序,包括用于机器人、监视、自动驾驶和汽车应用。 SiMa.ai正在采用优化的ArmCortex®-A和Cortex-M处理器,主要针对降低功耗、增加吞吐量效率和提高安全性等至关重要的任务。此外,SiMa.ai正在利用Arm生态系统中广泛使用的机器学习开源框架的组合,以允许软件无缝地为嵌入式边缘的旧版应用程序启用机器学习。 SiMa.ai在战略上利用Arm技术来提供其独特的机器学习SoC。这包括: Arm Cortex-A65作为主处理器,用于运行嵌入式代码以及控制平面应用程序,如导航、传感器融合和基于视觉的系统。 Arm Cortex-M4处理器用于SiMa.ai机器学习加速器的设置、配置和本地管理。 广泛的Arm软件和工具生态系统,包括编译器和调试器,以简化开发、测试并缩短上市时间。 ArmTrustZone®技术可在MLSoC平台上无缝运行受信任和不受信任的应用程序。 Arm CoreSight™技术用于调试和跟踪,以减少开发时间并缩短产品上市时间。 阅读Arm Blueprint博客:SiMa.ai在边缘和端点着眼于高性能、低功耗人工智能。 Sirm.ai创始人兼首席执行官Krishna Rangasayee说:“ Arm在高能效处理器设计和高级计算领域处于行业领先地位。 SiMa.ai的高性能和低功耗机器学习加速器与Arm技术的集成加快了MLSoC上市的速度。” Arm汽车和物联网业务高级副总裁兼总经理Dipti Vachani说:“从边缘系统到智能城市,由ML启用的应用程序正在提供强大的功能,这对设备的要求更加复杂,SiMa.ai在Arm的基础IP之上进行创新,以创建独特的低功耗ML SoC,为下一代嵌入式边缘用例提供经验。”
  • 《中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-07-27
    • UltraSoC近日宣布:于今年4月被阿里巴巴集团收购、总部位于中国浙江的半导体公司杭州中天微系统有限公司,已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。 中国本土半导体产业正以不断提升的创新能力和成熟度而受到瞩目。中天微将利用UltraSoC的嵌入式技术来支持一系列先进产品的开发,包括基于其特有的CPU技术和新兴RISC-V开放标准的产品。 UltraSoC首席执行官Rupert Baines评论道:“中国半导体产业正在快速成长,中天微就是一个很好的例子,向业界展示了国内开发的半导体知识产权(IP)产品如何支撑创新性的芯片产品设计。我们与中天微的合作可为整个电子产业链带来益处:从中受益的不仅有中天微的工程师,将中天微的产品构建于终端系统中的产品设计人员和制造商,软件开发人员,还有那些最后能得到更好、更可靠产品的最终客户。我们非常自豪能够与其携手合作,共同打造新一代的半导体产品。” 中天微副总裁兼首席技术官孟建熠博士表示:“UltraSoC完美地理解了为设计师提供嵌入式可视性的价值,这不仅有利于那些将我们的CPU集成到苛刻环境中的设计人员,也能为相关系统的终端用户带来价值。UltraSoC的嵌入式分析技术所提供的功能增强了中天微提供的产品。” 中天微和UltraSoC之间的合作伙伴关系使得芯片和系统设计人员能够同时获得整体性和细节性信息,不仅适用于了解SoC内部操作,还可以了解该芯片所嵌入的产品或系统。这对于基于人工智能(AI)的先进应用来说尤为重要,这些应用需要多个处理器内核来与共享数据协同工作,并集成了网络式互联(片上网络,或NoC)。这样的环境提出了一个重大挑战,涉及能否确保处理器得到了有效的使用、共享数据能够保持一致,以及能否实现传输数据互联等方面,而片上分析则大幅简化了该任务。 中天微开发了一系列的CPU内核,被广泛应用于物联网智能设备、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制和汽车电子等多个领域。其特有的C-SKY嵌入式CPU内核具有超低功耗、高性能、高代码密度和易用性等特点。