《中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-07-27
  • UltraSoC近日宣布:于今年4月被阿里巴巴集团收购、总部位于中国浙江的半导体公司杭州中天微系统有限公司,已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

    中国本土半导体产业正以不断提升的创新能力和成熟度而受到瞩目。中天微将利用UltraSoC的嵌入式技术来支持一系列先进产品的开发,包括基于其特有的CPU技术和新兴RISC-V开放标准的产品。

    UltraSoC首席执行官Rupert Baines评论道:“中国半导体产业正在快速成长,中天微就是一个很好的例子,向业界展示了国内开发的半导体知识产权(IP)产品如何支撑创新性的芯片产品设计。我们与中天微的合作可为整个电子产业链带来益处:从中受益的不仅有中天微的工程师,将中天微的产品构建于终端系统中的产品设计人员和制造商,软件开发人员,还有那些最后能得到更好、更可靠产品的最终客户。我们非常自豪能够与其携手合作,共同打造新一代的半导体产品。”

    中天微副总裁兼首席技术官孟建熠博士表示:“UltraSoC完美地理解了为设计师提供嵌入式可视性的价值,这不仅有利于那些将我们的CPU集成到苛刻环境中的设计人员,也能为相关系统的终端用户带来价值。UltraSoC的嵌入式分析技术所提供的功能增强了中天微提供的产品。”

    中天微和UltraSoC之间的合作伙伴关系使得芯片和系统设计人员能够同时获得整体性和细节性信息,不仅适用于了解SoC内部操作,还可以了解该芯片所嵌入的产品或系统。这对于基于人工智能(AI)的先进应用来说尤为重要,这些应用需要多个处理器内核来与共享数据协同工作,并集成了网络式互联(片上网络,或NoC)。这样的环境提出了一个重大挑战,涉及能否确保处理器得到了有效的使用、共享数据能够保持一致,以及能否实现传输数据互联等方面,而片上分析则大幅简化了该任务。

    中天微开发了一系列的CPU内核,被广泛应用于物联网智能设备、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制和汽车电子等多个领域。其特有的C-SKY嵌入式CPU内核具有超低功耗、高性能、高代码密度和易用性等特点。

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    • 来源专题:集成电路
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    • Moortec宣布将其TSMC 7nm FinFET制程上的芯片内监控解决方案提供给新的Arm®(安谋)Neoverse™ N1系统开发平台(SDP)。 作为市场领导者的Moortec乐意将其工艺、电压和温度(PVT)传感子系统技术集成和利用到该平台,从而实现由Arm Neoverse解决方案提供动力支持的新一代云端到边缘基础架构。Neoverse N1 SDP是业界首个7nm基础架构专用系统开发平台,可以通过CCIX互连架构实现非对称计算加速。Moortec和Arm之间的合作创造了一个能够动态感知芯片内状况的解决方案,如此可帮助减少功耗,最大程度优化系统速度并提高设备可靠性。Neoverse N1 SDP能够被硬件和软件开发商用来进行硬件原型设计、软件开发、系统验证、性能分析/调整。 Arm基础设施业务营销副总裁Mohamed Awad表示:“Arm Neoverse解决方案旨在为世界提供云端到边缘基础设施所需的性能和效率。我们与Moortec在N1 SDP测试芯片上的合作展示了IP在Neoverse平台中的应用,加速了基础设施中基于Arm的解决方案的开发和采用。” Moortec首席执行官Stephen Crosher说:“我们正在合作提高Arm在7nm上的下一代计算技术的性能和效率。通过将我们的高精度嵌入式传感结构用于Neoverse N1 SDP的开发,我们使客户能够从机器学习,人工智能和数据分析应用将拥有更高的性能和可靠性。” 关于Moortec Moortec于2005年成立,能够为监控提供引人注目的嵌入式子系统IP解决方案,主要是针对40纳米直至7纳米的高级节点CMOS(互补金属氧化物半导体)技术。Moortec的芯片内传感解决方案支持满足半导体设计领域对提升设备可靠性,以及加强性能优化与改进电源管理控制系统的需求。