《2020年中国IC设计企业达2,218家,大涨24.6%》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-12-15
  • 12月10日,中国集成电路设计业2020年会(2020ICCAD)暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举行。会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了主题为《抓住机会实现跨越》的开场报告。

    魏少军教授表示,中国IC设计业规模最大十个城市依次是:深圳、上海、北京、杭州、无锡、西安、南京、武汉、珠海、苏州。

    其中,前三位分别为深圳、上海和北京。深圳以1,300亿保持第一的位置;上海继2019年之后,今年依旧领先北京,并且领先优势进一步扩大。在增速方面,排名第一名是重庆,增长206.1%,第二名是南京,增长123.1%。十大集成电路设计企业的分布方面,珠江三角洲地区3家,长江三角洲地区6家,京津环渤海地区1家。

    统计涵盖2,218家设计企业,比去年的1,780家增加438家,同比上涨24.6%。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。

    对于面临的挑战,魏少军教授指出,中国芯片设计行业的发展与需求相比还存在很大差距。尽管我们进步很快,但“需求旺盛、供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。此外,他还提出了中国芯片设计行业所面临的几大问题,即产业长期可持续发展的根基不牢、产品创新严重不足、研发投入严重不足、人才短缺严重。

    正如魏少军教授所说,今年中国半导体产业经受了严峻的考验,也以此为契机,确立了坚持自主研发和技术创新的发展方向,加快国产替代的步伐,突破国外技术壁垒和封锁。

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    • 近日,华为发布2021年财报,在经历美国制裁的4年后,华为实现全球销售收入6368亿元人民币,同比2020年(8913亿)减少了28.6%。这是过去十年里,华为首次销售额出现大幅下滑。 美国的制裁让华为承受了极大的压力,但在这下滑的销售额中,华为2021年净利润增长1137亿元人民币,同比增长75.9%。华为交出的这份答卷,或许不算最漂亮的答卷,但一定算的上是华为能做的最优解。 最近,国内多家半导体企业也公布了2021年财报,在面对半导体短缺、地缘政治压力、以及研发的三重压力下,2021年中国半导体企业成绩单如何? 半导体设计行业硕果颇丰 中国半导体协会魏少军曾公开表示,2021年中国十大芯片设计企业的门槛提高到66亿元,综合增长率达到29%。2021年预计有413家企业销售超过1亿元,比2020年的289家增加124家,增长42.9%。 来源:ICCAD 韦尔股份在2021年收入约240亿元,较2020年度增长约21%。其中半导体设计业务实现营业收入约205亿元,较2020年度增长约18% 在2021年,韦尔股份推出了应用于智能手机的2亿像素全球最小0.61微米像素尺寸产品。对于业绩的增长其表示,公司在汽车及安防等领域收入实现了较大幅度的增长,车载CIS实现营业收入约23亿元,较2020年增长约85%;中高端安防CIS产品营业收入实现了约70%的增长。 兆易创新2021年收入达85.1亿元,同比增长89.25%,营业利润为23.04亿元,同比增长145.39%。兆易创新在2021年,需求旺盛叠加产能紧缺,公司MCU出货量翻倍增长,单价提升,毛利率提升。 2021年兆易创新NOR Flash收入大幅增长,毛利率提升,主要因为:一是,供需矛盾,21年全年供给紧张,导致NOR Flash涨价;二是,客户结构升级,来自工业、通信、汽车客户的收入占比提升,车规方面,2Gb大容量NOR Flash通过AEC-Q100认证,完成2Mb-2Gb容量全覆盖,多家车企批量采用;三是,产品结构升级,工艺节点从65nm向55nm转移,高单价、大容量产品占比提升。当前工业、通信、汽车需求持续强劲,公司产品结构持续升级,据判断客户、应用结构升级给NOR Flash带来提价空间,营收有望维持高增长。 华润微实现营业收入92.2亿元,较上年同期增长32.26%,利润总额22.36亿元,较上年同期增长109.43%。 具体来看,公司的功率器件产品主要MOSFET、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、这两类产品受市场关注度较大,另外还有SBD(肖特基势垒二极管)及FRD(快恢复二极管),功率IC产品主要有各系列电源管理芯片。产品广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。据公司在投资者互动平台上披露的信息,公司IGBT已进入整车应用。 卓胜微在2021年营收达到46.36亿元,同比增长66.05%,营业利润达到22.24亿元,同比增长82.60%元。 受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求,结合公司在供应链管理的优势布局,公司经营业绩较上年显著增长。公司的传统优势产品射频分立器件产品通过持续升级、快速迭代实现进一步放量;公司的新产品-接收端射频模组产品,凭借良好的产品性能、充足稳定的供应交付能力等优势,在客户端快速上量并持续渗透,推动业务稳步发展。 国内制造行业持续高景气 2021年国内半导体制造行业持续景气,由于全球半导体产能紧缺,各大制造企业收入增长超预期。 其中,中芯国际实现营收356.331亿元,同比增长29.7%;华虹半导体收入达16.20亿美元,同比增长69.6%;士兰微营收达71.94亿元,同比增长68.07%,净利润增长21倍。 以两大龙头晶圆厂中芯国际、华虹半导体的营收占比来看,2021年中智能手机、消费电子仍是晶圆厂营收的大头,分别占据中芯和华虹的58.7%、63.7%;而智能家具和汽车业务也称逐渐崭露头角,占据中芯和华虹的12.8%、19.4%。 华虹半导体表示,由于全球疫情等因素,芯片需求持续增高,国内设计公司也对本土晶圆厂提出了更高要求,华虹半导体秉承“IC+PowerDiscrete”的战略,加速扩产,公司综合实力正在从量的积累迈入质的飞跃。 值得注意的是,2021年中芯国际的研发投入占比少了5.4%,对此中芯国际表示是因为产能紧张,部分研发产能投入生产以保证客户需求,从而导致研发占比下降。也就是说,中芯国际连研发产能都被“征用”做量产了。 足以看出,2021年产能紧缺严重,对于2022年,国内晶圆厂商也在继续扩产。从未来厂商的布局来看,12英寸厂是国内厂商扩张的主要对象。 华虹半导体表示2022年,将扩充华虹无锡12英寸产能,力争在年底释放至超过9万片/月。 今年2月底,士兰微与大基金二期牵手共同出资8.85亿元,认缴士兰集科新增注册资本8.27亿元,增资价款将用于“24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产”项目。 去年11月,中芯国际通过全资子公司中芯控股,与其它投资方合资设立中芯东方集成电路制造有限公司。中芯东方规划建设月产能为10万片的12寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。 中芯国际称,2022年计划产能的增量将会多于2021年。 国内晶圆厂前后脚披露的强劲业绩增长,显示着国内半导体产业的发展速度,成长茁壮。其不约而同地加快“扩产”,也意味着半导体产业将继续维持高景气,结构性产能紧张持续。 国产封装企业奋勇前进 根据中国半导体行业协会统计,2021年中国封测产业规模为2763亿元,同比增长10.1%。 长电科技、通富微电、华天都已经进入全球封装企业前十。长电科技、通富微电、华天科技按营收口径分列第3、5、6位,市占率分别达12.0%、5.1%、3.9%,长电科技已处于国际第一梯队,通富微电与华天科技处于国际第二梯队。 细看长电科技发布的2021年财报,2021年实现营业收入305.02亿元,同比增长15.26%,其中研发投入费用为11.85亿元,相较去年提升16.3%。 2021年通富微电财报显示,公司实现营业收入158.12亿元,同比增长46.84%,营收规模继续排名全球行业第五位。 同为国产封装巨头华天科技2021年营收总收入121.05亿元,同比增长44.42%。华天科技公司表示,2021年集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,对业绩表现起到支撑作用。 在2022年国内封装厂将目光放在了先进封装上。 长电科技董事长郑力表示:“先进封装,或者说芯片产品制造,可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一,特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业的新的制高点。” 去年,长电科技陆续完成50亿元人民币定增项目,ADI新加坡测试厂房收购,宿迁新厂投入量产。 长电还表示2022年公司将推动实施技术开发5年规划,面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试,超大规模高密度QFN封装,2.5D/3Dchiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发。 通富微电在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品,7nm产品已大规模量产,5nm产品已完成研发即将量产。 2021年11月,华天科技发布公告以现金及专利和非专利技术认缴出资5.7亿元,与南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业,在南京市浦口区设立由华天科技控股的华天科技(江苏)有限公司。而华天江苏将从事晶圆级先进封装测试业务。 值得注意的是,在Yole Développement发布的2021年封装市场的数据情况,国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七,可以看出国内封测企业研发的决心。 总结 经过多年的努力,特别是在国家科技重大专项的支持下,我国的集成电路产品体系不断丰富和完善,是全球最为完整的芯片产品体系之一,不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力,在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。 最近,华虹从港交所转向大陆交易所上市,成为又一所回归科创板的半导体公司。 我国大陆集成电路产业的虽起步较晚,但经过近20年的飞速发展,我国集成电路产业从无到有,从弱到强,已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。 虽然我们仍然面临着严峻的挑战。国内设计业整体产业规模还不到1000亿美元,与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口。但这份2021年的中国半导体企业答卷,亮丽又鲜明。
  • 《2018年中国IC设计业收入年增23% 海思领衔》

    • 来源专题:集成电路设计
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-02-22
    • 根据TrendForce最新研究报告显示,2018年,中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元,年增长率为23%。其中,海思,紫光展锐和北京豪威位列前三。 展望2019年,TrendForce认为,中国将继续进行芯片的自给自足,并进一步推进国内IC设计业的增长,预计2019年的收入将为2925亿元。 但是值得注意的是,增长率在2019年将放缓到17.9%,主要是受到消费电子产品需求减弱,全球经济放缓等一系列不利因素影响。 此外,数据显示,2018年中国IC设计公司中,有三家收入超过了10亿美元,有四家的年增长率超过了20%,但是有两家公司出现了两位数的下滑。 具体来看,海思因为华为智能手机销量的增长以及麒麟芯片在智能手机中的占比攀升,年收入增长率接近30%。 格科微由于市场对于CIS的强劲需求以及芯片价格的上涨,收入也实现了39%的增长。兆易创新得益于2018年上半年Nor Flash价格的上涨和MCU业务的增长,年增长率为13%。紫光国芯由于智能安全芯片业务的快速增长,年增长为28%。 而中兴和汇顶则在过去一年中遭遇了两位数的下滑。 其中,中兴因为禁令的负面影响,2018年的收入比2017年下降了20%。汇顶受指纹芯片出货量下降和芯片价格下跌的影响,收入下降了13%。 TrendForce指出,中国的IC设计业在2018年取得了不错的进步,在5G基带芯片和AI芯片领域中也处于领先地位。 比如,海思已经大规模生产世界上第一颗7nm芯片,而百度,华为等公司也都相继为终端应用和云服务推出了新的AI芯片。 但是,目前中国IC芯片的自给率仅为15%。另一方面,此前,中国一直在减少对入门级芯片和低价芯片的以来,但是在高端芯片方面,仍然有较大的改进空间。 展望2019年,TrendForce表示,AI,5G,边缘计算和生物识别等易燃是高科技行业的热门话题,这些应用将会带来行业格局的变化。 中国在上述领域的关键技术方面都处于领先地位,这必将推动中国IC设计业的发展。 其中,对于5G,TrendForce认为,随着5G商业化进程的展开以及新应用场景的出现,对于半导体的需求将会攀升。预计到2021年左右,5G的需求将会增加。 此外,在汽车电子市场,尽管全球整体汽车的销量在下降,但是汽车电气化和智能联网汽车的普及率的提升也会推动半导体的需求。