《芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技获数亿元B轮融资》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2022-04-11
  • 芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技(LuminWave)完成数亿元B轮融资,本轮融资由安芯投资领投,哇牛资本、诺延资本、海松资本跟投,轻舟资本、华盖资本、布谷资本等老股东持续加码追投。

    据悉,本轮融资将主要用于团队扩张,深化研发投入,产品量产认证、市场拓展。洛微科技(LuminWave)天使轮投资方包括中科创星、峰瑞资本,A轮投资方包括轻舟资本、华盖资本、布谷资本、财通资本。

    洛微科技(LuminWave)成立于2018年,公司致力于通过硅光技术和自主研发的光电芯片,为市场提供固态芯片级激光雷达硬件、感知算法以及行业解决方案。基于硅光相控阵固态扫描、调频连续波(FMCW)相干探测 技术,自主开发了固态大视场补盲激光雷达D系列(Diversity Series)和硅光FMCW 4D长距激光雷达F系列(Foresight Series)系列。公司产品可用于从商用车到乘用车的自动驾驶及ADAS的各类场景。

    公司创始团队成员都来自于国内外著名学府和相关前沿科技公司,从事硅光技术研究及其商用化超过15年,拥有硅光子芯片设计和量产经验以及成熟的基于自研硅光芯片技术的激光雷达方案。洛微核心团队有着超过10年的成功创业经历。随着自动驾驶技术的发展和普及,洛微科技开始进入一个快速增长期,公司主要由多个跨学科技术团队构成,技术研发人员占9成以上,其中硕博以上高学历人才占比超7成。

    洛微科技CEO冯宁宁表示,采用固态芯片级方案的激光雷达产品的竞争壁垒在于其高性价比和可大规模量产。激光雷达属于高度集成的光电子产品,需同时涉及半导体光学和电学等多个跨学科前沿领域。以半导体为例,固态激光雷达涉及的核心光子集成芯片属于模拟芯片,其设计难度较高,芯片性能对芯片物理机构,比如形状、大小、深度等维度控制有较高要求。此外,激光雷达作为一个集成化的光电探测系统,除了核心光子芯片,其底层固件/软件系统、算法、机械结构、半导体生态都需要相关专业人士。目前研发固态路线的企业大多是国外玩家,且基本都出自斯坦福、MIT等国家的研究室项目。

    安芯投资总裁王永刚表示,汽车智能化催生智能传感器巨大需求,激光雷达因3D构图精准,且可降低对软件算法的过度依赖,有望在汽车前向雷达中胜出,尤其对于L4以上自动驾驶,更是刚性需求。

    王永刚表示,下游主机厂或TIER1需求迭代越来越快,加速了激光雷达技术路线的升级。目前激光雷达处于发展初期,技术路径虽未定型,但趋势逐步明朗。根据2022年量产或者计划量产国内激光雷达车型配置看,多数已由机械式切换为MEMS半固态激光雷达。未来过渡到全固态雷达只是时间问题。

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