据businesskorea网报道，6月26日在美国加利福尼亚州硅谷举行的2023年三星代工论坛上，三星电子公布了2纳米制程半导体量产的具体时间表和战略。
根据该战略，三星电子将于2025年开始大规模生产2纳米制程半导体，重点是移动手机。随后，它计划在2026年扩展到高性能计算（HPC）流程，并在2027年扩展到汽车流程。与3nm相比，2-nm工艺半导体显示出12%的性能改进和25%的功率效率改进。三星还证实，按计划将在2027年开始量产1.4nm工艺。
三星代工事业部总经理Choi Si-young还表示，三星电子将继续创新GAA晶体管技术，并认为这是最适合人工智能半导体的下一代晶体管。此外，三星计划通过扩大其先进2纳米工艺的应用和启动MDI联盟来加强其代工业务竞争力。通过MDI联盟，三星将向IP合作伙伴提供开发先进半导体设计IP所需的代工工艺信息，并进一步将其提供给国内外的无晶圆厂客户。通常，IP开发和验证至少需要两年到两年半的时间。然而，通过MDI联盟，三星似乎正在将半导体开发到大规模生产的时间从目前的大约三年半到五年缩短到一年半到两年。
参考链接：https://www.koreatechtoday.com/samsung-foundry-unveils-five-year-plan-accelerates-chip-innovation-with-expanded-production/
