AMD与台积电近日宣布在半导体制造领域取得重大突破，成功实现了台积电N2工艺的首个硅片里程碑。这一成就标志着AMD在高性能计算（HPC）领域的持续创新，并为其数据中心CPU路线图的执行迈出了关键一步。
紧密合作，优化设计与工艺
AMD与台积电的长期合作旨在通过尖端工艺技术共同优化新设计架构。此次N2工艺的硅片里程碑不仅展示了双方在技术研发上的深度协作，还为未来高性能计算芯片的开发奠定了基础。AMD计划于明年推出的“Venice”产品将成为这一合作的首个成果，进一步巩固其在数据中心市场的领先地位。
首次在美国制造，凸显供应链多样化战略
AMD还宣布，其第五代AMD EPYC CPU产品已成功在台积电位于亚利桑那州的新工厂完成启动和验证。这是AMD产品首次在美国制造，标志着公司对本地化制造和供应链多样化的承诺。此前，AMD的所有产品均在台积电位于台湾的工厂生产。AMD首席执行官兼董事长丽莎·苏博士表示：“台积电多年来一直是我们的关键合作伙伴，我们与他们的研发和制造团队的深度合作使AMD能够持续交付引领行业的高性能计算产品。作为台积电N2工艺和亚利桑那州Fab 21工厂的首批HPC客户，我们展示了如何通过紧密合作推动创新，并交付将推动未来计算的技术。”
全球供应链布局，提升供应链韧性
在台北与记者的交流中，丽莎·苏博士强调，AMD希望构建一个更具弹性的全球供应链。她指出：“台湾仍然是供应链的重要组成部分，但美国也将变得越来越重要。我们正在扩大与台积电及其他关键供应链合作伙伴在美国的工作，以确保供应链的稳定性和灵活性。”值得注意的是，苹果和英伟达也已宣布其部分芯片将在台积电的亚利桑那州工厂生产。这表明全球半导体行业正在加速供应链的多样化布局，以应对地缘政治和市场变化带来的挑战。
推动未来计算技术发展
随着高性能计算需求的不断增长，AMD与台积电的合作不仅为高性能计算芯片的开发提供了强有力的技术支持，也为全球半导体行业的可持续发展树立了标杆。通过结合台积电的先进制造工艺和AMD的设计创新能力，双方正在为未来的计算技术奠定坚实的基础。这一里程碑的实现不仅是技术上的突破，更是AMD在高性能计算领域持续领导力的体现。随着“Venice”产品的推出，AMD有望进一步巩固其在数据中心市场的领先地位，同时为全球供应链的稳定性和韧性提供有力保障。
