《200mm晶圆的需求在上升》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： Lightfeng
• 发布时间：2016-10-17

该行业的第一座200mm晶圆厂展望报告出台一年后，SEMI在 2016年10月改进和扩充并发出了2020年200mm晶圆厂的发展趋势的报告预测。这种广泛的报告功能的趋势显示了从2009年到2020年，200mm晶圆厂改变了全世界的活动和容量。SEMI的分析人员更新了近200个设施的信息，包括新的，现有的和关闭的设施。

200mm晶圆的需求不断增长的应用的原因有两个：移动设备和物联网。从2015年至2020年将采用MEMS器件，电源驱动，铸造模拟使工厂的产能的增长。按区域划分，预计容量增长最大的将在中国，南洋，美国，台湾。也观察到另一个趋势是：200mm晶圆厂增加容量提供给过程中低于120nm的晶圆。更高的容量并不意味着更多的工厂，但意味着较少较大的晶圆厂。