《美国和印度签署半导体供应链和创新伙伴关系协议》

• 来源专题：集成电路
• 编译者： 李衍
• 发布时间：2023-03-20
• 原文来源：https://www.commerce.gov/news/blog/2023/03/secretary-raimondo-announces-us-india-semiconductor-supply-chain-and-innovation

据美国商务部3月15日报道，3月10日，印度和美国签署了半导体供应链和创新伙伴关系协议，并在“印美商务对话”会议框架内成立了半导体委员会，将重点关注清洁能源和半导体。

该对话在新德里举行，由印度贸易和工业部长皮尤什·戈亚尔和美国商务部长吉娜·雷蒙多共同主持。

新成立的委员会将由美国商务部、印度电子和信息技术部以及印度贸易和工业部领导。该委员会的第一次会议预计将于2023年底前举行。

联合声明还指出，双方将继续处理跨境数据流和其他问题，包括相关的多边论坛。

美国商务部长于3月5日至10日在新德里会见了印度总理纳伦德拉·莫迪，出席了美印首席执行官论坛，并与印度官员举行了几次重要的双边会议。美国商务部长表示，这是协调两国半导体激励计划的重要一步，将加强双方的优先事项，包括促进商业机会、研发以及人才和技能发展。