2020年8月20日，Arm宣布与美国国防高级研究计划局（DARPA）签定为期三年的合作协议，为商用Arm®技术建立了访问框架。随着DARPA电子复兴计划的蓬勃发展，这项新协议将支持DARPA的研究团体能够快速轻松地利用Arm领先的IP和工具，从而加速各个领域的创新。
Arm的IP产品事业部总裁Rene Haas表示：“ DARPA研究活动的范围为未来技术创新提供了众多机会。Arm与DARPA建立合作伙伴关系将使他们能够使用最广泛的Arm技术，以开发由全球最大的工具，服务和软件生态系统支持的计算解决方案。”
迄今为止，Arm已交付了超过1700亿个基于Arm的芯片，提供了业界最成熟的IP和从云到边缘和端点的分布式智能。扩大的合作伙伴关系使DARPA研究人员的研究更加灵活和自由，可以访问从小型嵌入式传感器到高性能系统的垂直市场计算。
MTO设计自动化和安全硬件程序负责人Serge Leef表示：“DARPA在微系统技术办公室（MTO）内的计划专注于微电子领域最先进的挑战，Arm为DARPA配备一流的技术，不仅对突破科学和工程技术的进步至关重要，而且对于改善向军事和商业应用的过渡也至关重要。”
Arm IP许可证为DARPA研究人员提供了一个通往全球最大的开放式计算生态系统的门户，从而实现了最低的SoC构建成本和最小的风险状况。在从硬件验证到物理实现以及软件开发的所有方面提供指导的情况下，该项目可以快速高效地从概念部署过渡到实际部署。
