《山东钢铁:产业布局实现重大突破》

  • 来源专题:一带一路冶金门户
  • 编译者: 徐亮
  • 发布时间:2020-07-02
  • 日前,山东钢铁董事长王向东接受中国证券报记者采访时表示,随着日照精品钢铁基地2019 年的全面投产,公司“突出沿海、优化内陆、精品与规模并重”的战略布局调整实现重大突破,形成了济南钢城基地(原莱芜钢铁)和日照基地两大精品钢生产基地,资产质量大幅提升。特别是日照基地去年底达产达效,依靠其成本优势、技术优势、产品优势、区位优势,实现当年投产当年盈利,快速成为公司重要利润增长点。 突出沿海优化内陆 王向东介绍,作为周期性行业,钢铁行业在2012 年至2015 年跌入深渊,随后供给侧改革去产能带动行业逐步走出低谷。在这期间,山东钢铁下属济南钢铁870 万吨产能2017 年全部关闭,成为全球范围内一次性去产能最多的案例。同时,按照山东省钢铁产业“突出沿海、优化内陆、精品与规模并重”的战略规划,山东钢铁集团日照基地2015 年7 月启动建设,山东钢铁通过定向增发收购该项目的实施主体山钢集团日照有限公司(简称“山钢日照公司”)51% 股权。随着日照基地在2019 年建成投产,山东钢铁形成了济南钢城、日照两大钢铁精品生产基地的布局,粗钢年产能1500 万吨以上,沿海粗钢产量占比达到48.2% ,钢铁产业优化布局取得重大突破。其中,济南钢城基地1970 年建厂,是国内著名的H 型钢、齿轮钢和优特钢生产基地。目前,莱芜分公司正在实施新旧动能转换系统优化升级改造项目,加快传统钢铁企业向智能绿色转型升级,该项目建设计划总投资124.25 亿元,预计2022 年底全部完成,期间不影响公司正常生产经营。日照基地则由国家发改委于2013 年3 月核准,根据发改委批复,精品基地(一期工程)年产铁810 万吨、钢850 万吨、钢材790 万吨,配套设施包括1 个30 万吨级铁矿石码头接卸泊位,4 个1 万吨级和3 个4 万吨级杂货泊位,2 台25 兆瓦高炉余压发电机组,2 台350 兆瓦超临界火电发电机组等。

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    • 来源专题:光电信息技术
    • 编译者:王靖娴
    • 发布时间:2023-09-22
    • 2023年9月8日,北京市人民政府办公厅印发《北京市促进未来产业创新发展实施方案》(以下简称《实施方案》),旨在促进未来产业创新,推动北京教育、科技、人才优势转化为产业优势,更好服务新时代首都高质量发展。 根据《实施方案》,到2030年,北京将形成一批颠覆性技术和重大创新成果,构建一批应用场景、中试平台和技术标准,培育一批行业领军企业、独角兽企业,建设一批创新中心和创新连门,培养引进一批战略科学家、产业领军人才,产业经理人和卓越工程师。到2035年,集聚一批具有国际影响力和话语权的创新主体,不断开辟产业新领域新赛道,塑造发展新动能新优势,形成若干全球占先的未来产业集群,建成开拓世界科技产业前沿的人才高地,成为全球未来产业发展的引领者。 根据《实施方案》,北京将面向未来信息、未来健康、未来制造、未来能源、未来材料、未来空间六大领域,打造未来产业策源高地。同时,通过实施原创成果突破行动、中试孵化加速行动、产业梯度共进行动、创新伙伴协同行动、应用场景建设行动、科技金融赋能行动、创新人才聚集行动、国际交流合作行动等八大行动,构建未来产业创新发展生态。 在《实施方案》的未来信息领域中,面向未来信息通信和先进计算需求,重点发展通用人工智能、第六代移动通信(6G)、元宇宙、量子信息、光电子等细分产业。 在《实施方案》的未来空间领域中,面向未来太空探索需求,重点发展商业航天、卫星网络等细分产业。其中,在卫星网络细分产业中指出,研制商业化中继测控通信卫星、平板式卫星、软件定义卫星和标准化卫星平台,实现星地异构网络互联融合和激光通信组件、高精度雷达和光学成像器件、低成本相控阵天线、多模手持终端等组件研发的技术攻关。推动高精度、快重访、全覆盖的光学及雷达遥感星座、低轨物联网星座、低轨导航增强星座建设,有效提升卫星应用服务能力。
  • 《实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-10-03
    • 在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上,长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料、智能终端类项目,打造空港集成电路配套产业园。 多位与会专家表示,集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、大数据、云计算等领域技术逐步成熟,我国集成电路产业将迎来广阔发展空间。目前中国集成电路产业“三业”(封测、设计、制造)占比趋近合理,向3∶4∶3的黄金比例调整。预计未来三年我国集成电路市场仍将保持稳定增长。 重大突破 据报道,9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片(DRAM)自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日,紫光集团旗下长江存储宣布已开始量产基于Xtacking架构的中国首款64层3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。 DRAM即动态随机存储芯片,是一种主存储器(内存)。作为常见的系统内存,DRAM具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特点,广泛用于PC、手机、服务器等领域,是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。而外储存器NAND Flash主要用于代码存储和数据存储等,广泛应用于消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。 长江存储和长鑫存储的投产意义重大,有望打破存储器市场被海外厂商垄断的格局。DRAM exchange数据显示,2018年全球DRAM市场中,三星、SK海力士、美光市占率分别达到44%、29%、22%,三家公司合计全球市占率达95%;尽管全球NAND存储市场集中度低于DRAM市场,但仍然被龙头企业掌控。三星、东芝、美光、西部数据、SK海力士、英特尔的市占率分别为35%、19%、13%、15%、10%和7%,六家公司合计全球市占率达99%。 川财证券指出,2018年我国集成电路进口产品分类中,存储器仍然是第一大进口产品,占比为36%。当前我国集成电路市场仍然以进口为主,国产化率较低,尤其是DRAM、NAND存储器及电脑、服务器CPU等方面国产化率几乎为零。随着集成电路产业的发展,我国在集成电路高端领域将有显著提升,未来集成电路产业进口替代市场空间巨大。国盛证券表示,数据爆炸增长是存储器产业成长的核心抓手,而数据增长来源是设备连接数以及设备产生数的增长。这将带动数据处理能力——对应的DRAM需求,数据存储量则对应NAND Flash的需求。过去五年,设备连接数增长主要来自于智能手机等消费电子设备。下一阶段物联网设备、汽车将是设备连接数的核心驱动。根据IC Insight的预测,2018年-2023年复合增速最快的细分领域仍然是存储芯片,增速达到7.8%,比半导体整体市场高出1个百分点。 空间广阔 专家表示,全球最大的市场需求是我国发展集成电路产业的优势。随着5G、物联网、AI、云计算等新技术对制造业的赋能,我国存储器芯片产业将迎来广阔发展空间。海关总署披露的数据显示,2014年到2017年,我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元;2018年进口额首次突破3000亿美元,实际为3120.58亿美元,同比增长19.8%。 近年来,我国集成电路市场增速领跑全球市场。根据中国半导体行业协会统计,2017年、2018年及2019年1-6月,中国集成电路产业销售额分别达到5411.3亿元、6532亿元和3048.2亿元,同比分别增长24.8%、20.7%和11.8%。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据显示,2017年全球半导体市场规模达到4122亿美元,增速为21.6%;2018年下半年,受存储器价格下降等因素影响,全球半导体市场规模同比增长13.7%至4687.78亿美元。根据SIA公布的数据,今年上半年全球半导体市场同比下降14.5%。 一位资深集成电路分析人士告诉中国证券报记者,“中国半导体市场将维持高增长态势,快于全球市场。这个行业(主要是设计领域)向中国市场转移明显。国内下游终端市场需求好,包括智能手机、电脑、安防等。” 中信证券电子首席分析师徐涛表示,“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端情况看,受5G新机发布、换机需求拉动,预计2020年将是消费电子大年;从云端情况看,云厂商资本支出第二季度环比回暖,下半年至2020年相对乐观,2020年大概率为数据中心硬件业绩大年;此外,汽车电子、物联网领域需求有望快速成长,需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。” 协同发展 目前,我国集成电路产业存在一些薄弱环节有待补强。比如,核心设备和关键材料自给率较低,工艺制程有待追赶,部分核心元器件暂时找不到理想替代方案等。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在上述论坛上指出,近几年我国集成电路产业发展不错,但在产业规模、技术水平等方面与国际先进水平还存在差距。应该打造一个集成电路产业链供应体系,每个环节与用户有机地结合起来,尤其是国产装备、材料等方面。 工信部电子信息司副司长任爱光表示,集成电路产业下一步发展需要做好“四个坚持”。首先,要坚持提升集成电路产业的创新能力,推动产业高质量发展。持续提升产业链上下游协同创新能力,积极打造从基础研究、供应技术、设备材料到整机应用的完整产业体系。推进集成电路产业高质量发展。其次,要坚持激发市场活力,推动产业融合发展。聚焦量大面广的传统市场,把握云计算、大数据、物联网等新兴市场,加快形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的集成电路产业创新体系,进一步激发市场活力,构建产业融合发展新格局。第三,要坚持完善产业链建设,全面提升产业综合竞争力。进一步推动集成电路产业整体水平的优化提升,带动集成电路骨干企业做大做强和中小企业高速发展,促进集成电路产业由聚集发展向集群发展,全面提升集成电路产业的国际竞争力。最后,要坚持优化营商环境,共建良好的产业发展秩序。进一步加强知识产权的保护力度,促进人才市场、技术、资本等产业要素的聚集。 丁文武指出,2014年以来,集成电路产业发展热情很高。但可能产生一些重复性,特别是低水平同质化竞争。建议有关部委加强这方面管理,做好统筹规划。集成电路人才培养方面,丁文武说,“人才缺太多,高端人才更缺。企业互相挖人才,挖的成本越来越高。关键是要把人才数量和质量做起来。