《台积电正式启用最大先进封测厂Advanced Backend Fab 6》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2023-06-12
  • 6月8日,台积电官网宣布正式启用其先进封测六厂(Advanced Backend Fab 6)。该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂,同时为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备,使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术,并提高了生产良率与性能。

    Advanced Backend Fab 6于2020年开始建设,以支持下一代HPC、AI、移动应用程序和其他产品。该晶圆厂位于竹南科技园区,占地14.3公顷,是台积电迄今为止最大的先进后端晶圆厂,洁净室面积超过台积电其他先进后端晶圆厂的总和。据台积电估计,该晶圆厂每年可使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆,并提供超过1000万小时的测试服务。


    原文链接:https://pr.tsmc.com/schinese/news/3033

  • 原文来源:https://www.semi.org.cn/site/semi/article/9f8968db682843e5bece360e8bd7efc7.html
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